【技术】表面贴装SMT技术优缺点分析
当今大量生产的电子硬件使用众所周知的表面安装技术或SMT制造，这不是没有原因的！捷多邦认为，SMT技术除了提供许多其他优势外，在加快PCB生产速度方面还有很长的路要走。
表面贴装技术
本质上，表面贴装技术（SMT）采纳了通孔制造的基本概念，并继续进行重大改进。使用SMT时，PCB不需要钻孔。相反，他们要做的是利用焊膏。除了提高速度外，这显着简化了过程。尽管SMT安装组件确实没有通孔安装组件所具有的强度，但是它们提供了许多其他优点，可以抵消此问题。
表面贴装技术经过以下5个步骤：
1. PCB的生产-这是实际用焊料点生产PCB的阶段
2.将焊料沉积在焊盘上，以将组件固定到板上
3.在机器的帮助下，将组件放置在精确的焊点上
4.烘烤PCB以使焊剂硬化
5.检查完成的组件
使SMT与通孔不同的原因包括：
通过使用表面贴装技术可以解决通孔安装中广泛出现的空间问题。SMT还提供了设计灵活性，因为它为PCB设计人员提供了自由控制权来创建专用电路。减小的组件尺寸意味着可以在一个板上容纳更多的组件，并且需要的板数更少。SMT安装中的组件是无铅的。表面贴装元件的引线长度更短，可减少传播延迟以及封装噪声。每单位面积的组件密度更高，因为它允许将组件安装在两侧。它适用于大批量生产，从而降低了成本。尺寸减小导致电路速度提高。实际上，这是大多数制造商选择此方法的主要原因之一。熔融焊料的表面张力将组件拉到与焊盘对齐的位置。反过来，这会自动纠正在组件放置中可能发生的任何小错误。事实证明，SMT在存在很多振动或摇晃的条件下更为稳定。SMT零件通常比同类通孔零件便宜。
重要的是，由于不需要钻孔，SMT可以大大缩短生产时间。而且，SMT组件每小时可以放置数千个，而通孔安装的放置速度不到一千个。反过来，这导致了产品的生产达到预期的速度，从而进一步缩短了上市时间。因此，如果希望加快PCB生产时间，那么SMT无疑是答案。通过使用制造设计（DFM）软件工具，可以大大减少对复杂电路进行返工和重新设计的需要，从而进一步提高了速度和复杂设计的可能性。
所有这些并不意味着SMT没有自身固有的缺点。如果将SMT用作面对大量机械应力的组件的唯一固定方法，则SMT可能不可靠。产生大量热量或承受高电气负载的组件无法使用SMT安装。这是因为焊料会在高温下熔化。因此，在有特殊的机械，电气和热学因素使SMT失效的情况下，很可能会继续使用通孔安装。同样，SMT也不适用于原型制作，因为在原型制作阶段可能需要添加或替换组件，而高密度的电路板可能难以支撑。
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产品型号
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品类
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封装/外壳/尺寸
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工作频率(Hz)
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增益(dB)
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输出功率(dBm)
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噪声系数(dB)
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XN9229
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收发变频模块
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22.2mm×14.2mm×6.0mm
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600MHz ~ 1700MHz
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≥27
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≥13
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≤3.0
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型号- 1565994-3,1-1565994-4,1-1565994-3,1565994-4
服务
可贴PCB最大尺寸：L510*W460mm；板厚：0.5mm~3mm；01005微型元件到45mm元件；最大零件尺寸：150*150m；最小引脚零件间距0.3mm；最小BGA间距0.3mm。
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可贴片PCB最大尺寸600*600mm；板厚0.5mm-8mm，01005微型元件到45mm元件，最大零件尺寸150*150mm，最小引脚零件间距0.3mm，最小BGA间距0.3mm。
最小起订量： 1 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
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授权代理品牌：机械电子元件
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