【技术】PPH15X-20砷化镓制程，适用于高达45GHz线性电源应用的技术解决方案

利用PPH15X-20 Phemt工艺以极具吸引力的价格获得高功率和高频率的优势

型号- CHA6552-QXG,PPH15X-20,CHA6553-QXG,CHA6550-QXG,CHA6194-QXG

利用MESFET、中功率UMS HP07 GaAs工艺

描述- **Shared Foundry Offer 2019**活动由United Monolithic Semiconductors（UMS）发起，提供基于HP07GaAs工艺的共享晶圆代工服务。该服务于2019年11月22日启动，适用于生产开关、移相器、均衡器和宽带线性衰减器等MMIC，工作频率可达45GHz。HP07工艺结合了功率和低噪声性能，单价为1,500€/mm²。UMS提供标准MMIC尺寸，兼容QFN高容量封装，并保证最低成本。活动参与方式包括在线申请工艺设计套件，并在截止日期前提交布局。

型号- CHT4690-QAG,CHT4660-QAG,BES,PH10,CHT3091A99F,PH15,CHT4699-QAG,PPH15X-20,HP07,PH25

PPH15X-20 0.15μm Power P高电子迁移率晶体管铸造工艺数据表

描述- 本资料介绍了0.15µm pHEMT工艺，适用于宽带高功率放大，频率可达45GHz。该工艺包含两层金属互连层、精密TaN电阻、高值TiWSi电阻、MIM电容器、空气桥和通孔，可选覆盖层。主要特性包括：典型Ft为70GHz，功率密度为800mW/mm，支持TaN和TiWSi电阻、GaAs电阻、MIM电容器（标准和高密度）、空气桥和通孔，操作Vds为6.0V，Vbds > 12.0V，晶圆厚度为70µm，晶圆直径为100mm。

型号- PPH15X-20

2017年共享铸造报价利用宽带UMS PH10砷化镓工艺

描述- UMS公司推出PH10 GaAs工艺共享代工服务，适用于低噪声、宽带和中等功率放大器MMICs的生产，工作频率可达110GHz。该工艺支持设计低噪声放大器、可变增益放大器、中等功率放大器、混频器和多功能收发MMICs，适用于E波段通信、汽车雷达、成像传感器、光纤通信和仪表等应用。PH10工艺可提供高性能和紧凑型系统，入门价格为1,760€/mm²。UMS提供标准MMIC尺寸，兼容QFN高容量封装，并定期举办共享代工服务，包括PH15低噪声、PH10低噪声、PPH15X-20功率、BES肖特基二极管、PH25低噪声、HP07 MESFET等工艺。

型号- PH10,CHA1008-99F,CHR1080A98F,CHA3080-98F,PH15,CHA2080-98F,CHA3090-98F,PPH15X-20,PH25,HP07

共享铸造运行

描述- 本资料介绍了由联合单体半导体公司（UNITED MONOLITHIC SEMICONDUCTORS）提供的共享晶圆代工服务，有效至2018年底。资料中提及了特定工艺流程的可用性，并指出其他工艺流程和代工服务可根据需求提供。此外，资料强调了文档内容的版权归属，并规定未经公司事先同意，接收方不得向第三方披露文档内容。

型号- PH10,PH15,PPH15X-20,PH25,HP07

利用PPH15X-20高电子迁移率晶体管工艺的高功率和高频率优势，价格极具吸引力

描述- UMS推出PPH15X-20 GaAs工艺共享晶圆代工服务，适用于高功率和频率设计。该工艺支持高达45GHz的高、中功率放大器MMIC设计，并已在欧洲太空局EPPL目录中参考。UMS提供在线申请流程设计套件，并接受设计提交。价格基于电路尺寸和单位价格计算。

型号- CHA6552-QXG,PPH15X-20,CHA6553-QXG,CHA6550-QXG,CHA6194-QXG

2017年共享铸造报价利用MESFET中功率UMS HP07砷化镓工艺

描述- **Shared Foundry Offer 2017**活动由United Monolithic Semiconductors（UMS）推出，提供基于HP07 GaAs工艺的共享晶圆代工服务。该服务适用于生产开关、移相器、均衡器和宽带线性衰减器等MMIC产品，最高工作频率可达45GHz。UMS提供标准MMIC尺寸，兼容QFN高容量封装，并保证最低成本。活动将于2017年11月17日启动，参与者需在截止日期前提交设计布局。

型号- CHT4690-QAG,CHT4660-QAG,PH10,CHT3091A99F,PH15,CHT4699-QAG,PPH15X-20,PH25,HP07

利用PPH15X-20 pHEMT电子迁移率晶体管工艺，以吸引人的pric获得高功率和高频率

描述- **Shared Foundry Offer 2018**活动由United Monolithic Semiconductors（UMS）推出，提供基于PPH15X-20 GaAs工艺的共享晶圆代工服务。该服务于2018年6月15日启动，适用于设计高功率和中功率放大器MMICs，频率可达45GHz。PPH15X-20工艺具有800mW/mm的功率密度，适用于空间应用，并已被欧洲航天局列入优先部件清单。UMS提供标准MMIC尺寸，支持QFN高容量封装，并保证最低成本。活动期间，客户需在截止日期前提交布局，并可获得20个芯片。

型号- BES,PH10,CHA6552-QXG,PH15,PPH15X-20,CHA6553-QXG,CHA6550-QXG,PH25,HP07,CHA6194-QXG

利用UMS氮化镓、砷化镓产品和铸造解决方案实现您的5G项目

描述- 该资料主要介绍了UMS公司提供的GaN和GaAs产品及代工解决方案，涵盖射频前端、混合技术、SiP、线性高功率放大器、超低噪声放大器、快速高隔离开关等。资料详细列出了不同频率范围内的产品参数，包括GaN和GaAs的线性MPA、HPA、LNA、混频器、开关等，适用于5G项目。

型号- CHA5659-98F,CHK8013-99F,CHA2362-98F,CHKQ15AAQLA,CHK9013-99F,CHA1294-QAG,CHA3398-QDG,CHA6653-QXG,CHA2157-99F,CHK8101-99F,PPH15X-20,CHA3090-98F,CHA5659-QXG,CHA3024-QGG,CHT4660-QAG,CHA3688AQDG,CHT3091AQAG,CHZ8012-QJA,CHA3395-QDG,CHA4105-QDG,CHZ9012-QFA,CHA2159-99F,CHA2069-QDG,GH15,CHA3656-QAG,CHA2494-QEG,CHT4694-QAG,CHA6194-QXG,CHA3396-QDG,PH10,CHA6652-QXG,CHM1298-99F,CHT4699-QDG,CHA3080-98F,CHA3397-QDG,CHM1080-98F,CHA2080-98F,CHA3398-98F,CHA4220-QGG

2017年共享铸造报价利用非常高的频率和成本效益的UMS BES肖特基二极管工艺

描述- UMS公司推出基于BES肖特基二极管工艺的共享晶圆代工服务，适用于高频电路设计。该工艺支持多种电路设计，包括高频RF功率检测器、被动平衡混频器、雷达信号分析、功率控制环路和超过300GHz的天文信号检测。BES工艺优化了低转换损耗、高频和高产量MMIC生产，适用于通信、汽车防撞雷达和太空通信系统等应用。设计师可以以1,450欧元/平方毫米的合理价格参与BES工艺的共享晶圆代工。

型号- CHE1260-QAG,CHM2378A99F,PH10,PH15,CHM1270A98F,PPH15X-20,CHE1270-QAG,PH25,HP07

通过UMS氮化镓和砷化镓铸造和产品解决方案实现您的5G项目

描述- 该资料主要介绍了UMS公司提供的GaN和GaAs元器件解决方案，包括创新设计、集成解决方案、混合技术、多芯片封装产品等。涵盖了线性HPA、超低噪声放大器等产品，适用于5G项目。资料详细列出了不同频率范围内的MPA、LNA、HPA等产品的性能参数，并提供了UMS公司的联系方式和全球分销商信息。

型号- CHA5659-98F,CHK8013-99F,GH25,CHA2362-98F,CHK9013-99F,CHA1294-QAG,CHA3398-QDG,CHA6653-QXG,PPH15X-20,CHA3090-98F,CHA5659-QXG,CHK015AAQIA,CHA3024-QGG,CHT4660-QAG,CHA3688AQDG,CHT3091AQAG,CHZ8012-QJA,CHA4105-QDG,CHZ9012-QFA,CHA2069-QDG,GH15,CHA3656-QAG,CHA2494-QEG,CHT4694-QAG,CHA3396-QDG,CHA6194-QXG,PH10,CHA6652-QXG,CHA3080-98F,CHT4699-QDG,CHA3397-QDG,CHM1080-98F,CHA2080-98F,CHA3398-98F,CHA4220-QGG

2017年共享铸造报价利用PPH15X-20 pHEMT电子迁移晶体管工艺的高功率和高频率优势，价格极具吸引力

描述- **SHARED FOUNDRY OFFER2017**活动由United Monolithic Semiconductors（UMS）推出，提供基于PPH15X-20 GaAs工艺的共享晶圆代工服务。该服务于2017年6月16日启动，适用于设计高功率和中功率放大器MMICs，频率可达45GHz。PPH15X-20工艺具有800mW/mm的功率密度，可实现高输出功率和宽频带或窄频带上的高功率附加效率。UMS提供标准MMIC尺寸，兼容QFN高容量封装，并保证最低成本。活动详情包括工艺参数、价格、交付条件等信息。

型号- PH10,CHA6652-QXG,PH15,CHA6653-QXG,PPH15X-20,CHA6550-QXG,PH25,HP07,CHA6194-QXG,CHA5659-QXG

利用非常高的频率和成本效益的UMS-BES肖特基二极管工艺

描述- UMS公司推出基于BES肖特基二极管工艺的共享晶圆代工服务，适用于高频、低损耗的MMIC生产。该服务于2019年9月20日启动，适用于雷达信号分析、电信、汽车防撞雷达和太空通信系统等应用。UMS提供标准MMIC尺寸设计，并邀请设计师以1500欧元/平方毫米的价格参与。服务包括20个芯片的交付，价格根据电路尺寸计算。

型号- CHE1260-QAG,BES,CHM2378A99F,PH10,PH15,CHM1270A98F,PPH15X-20,CHE1270-QAG,PH25,HP07