Empower与台湾积体电路合作，助力提供世界上最小、最快和最集成的电源管理IC及高性能硅电容器
全球领先的集成电压调节器（IVR）和硅电容制造商Empower Semiconductor, Inc.已宣布将参加2022年6月16日在圣克拉拉会议中心举办的台湾积体电路制造股份有限公司2022年NA技术研讨会。该年度活动是应邀为精选的尊贵客户群体展示客户产品和与台湾积体电路制造股份有限公司的合作。
Empower利用台湾积体电路制造股份有限公司的先进CMOS工艺，提供业界最小、最快、最节能和最集成的电源管理IC及其高性能的E-CAP™系列硅电容。在台湾积体电路制造股份有限公司北美技术研讨会上，该公司将重点介绍这些技术以及它们如何通过提高速度、功率密度和简易性提高电源管理效率。
在台湾积体电路制造股份有限公司会议期间，Empower的首席技术官和工程高级副总裁Trey Roessig将在现场发表演讲，主题是 "利用高带宽IVR将数字经济的能源足迹降到最低"。这次演讲将探讨下一代电源管理设计面临的挑战，以及Empower在台湾积体电路制造股份有限公司工艺上的解决方案如何帮助解决这些挑战。
Empower公司首席执行官Tim Phillips说："我们与台湾积体电路制造股份有限公司的合作对我们成功提供世界上最小、最快和最集成的电压调节器不可或缺。Empower研发高频开关和电源管理控制IP，是为了利用台湾积体电路制造股份有限公司深亚微CMOS平台的关键特性和优势，由此速度移动电压和电流能比竞争对手快1000倍。Empower和台湾积体电路制造股份有限公司的客户正因这两种先进技术结合而大为受益。"
Empower的集成电压调节器是高性能的电源管理芯片，其研发目的，旨在通过用单个微小的IC取代传统电源管理集成电路（PMIC），为高能耗的数据密集型电子应用提供效率、尺寸和成本优势。集成电压调节器将电压调节器半导体和所有必要的分立元件单片集成到单个器件中。这种集成简化了调压电路的设计和实施，通过消除连接损失提高效率，降低对电磁干扰的敏感度，最小化了材料清单，提高整体可靠性，并减少PCB占地面积。
Empower E-CAP提供世界上最薄、最紧凑和最灵活的电容器解决方案，是一种紧凑、高性能、可配置的硅基替代多层陶瓷电容（MLCC）。E-CAP器件的电容密度是领先的MLCC的五倍以上，具有改进的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）特性，大大降低了寄生效应。
关于 Empower Semiconductor
全球通信和处理的数据量呈指数级增长，推动数据中心和通信网络的能耗到2030年(1)达到全球总电力需求的17%，极大地增加了污染、碳排放和成本。 Empower Semiconductor成立的使命是，通过研发新颖的全集成电源管理解决方案，提高高能耗、数据密集型应用的性能并降低其功率消耗，从而 "将数字经济的能源足迹降到最低"。
传统的电源解决方案需要几十个分立元件，占地面积大、设计复杂、提供的电源效率低、响应时间长、准确度低。Empower Semiconductor的集成电压调节器专利技术将数十个元件集成到单个IC中，提高了效率，将占地面积缩小了10倍，提供功率方式前所未有地简单、快速、准确，无需分立元件。Empower 集成电压调节器™技术解决了功率密度挑战，以解决广泛应用，包括移动、可穿戴设备、5G、人工智能和数据中心。2020年，增加了电容技术平台，以进一步解决功率密度问题。E-CAP作为世界上最小、性能最高、令人难以置信可靠的电容器，为可穿戴设备、移动设备和SoC应用带来了革命性的变化。公司总部设在加利福尼亚州硅谷，由经验丰富的电源专家和管理人员组成的团队领导。
关于台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司在1987年成立时就开创了单一业务的代工商业模式，并从那时起一直是世界领先的专用半导体代工厂。公司以业界领先的工艺技术和设计支持解决方案组合支持全球客户和合作伙伴的繁荣生态系统，为全球半导体行业释放创新活力。台湾积体电路制造股份有限公司在亚洲、欧洲和北美全球各处都有业务，是一个致力于全球的企业公民。
2020年，台积公司通过提供最广泛的先进、专业和先进封装技术服务，部署了281种不同的工艺技术，为510家客户制造了11,617种产品。台积公司是第一家提供5纳米生产能力的代工厂，这是世界上最先进的半导体工艺技术。公司总部设在台湾新竹。
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