大普通信亮相德国慕尼黑展,推出多款新品芯片系列Buffer、All-Silicon OSC、ASIC等

2022-12-01 大普通信公众号
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2022德国慕尼黑电子展览会(Electronica) 于2022年11月15日至18日在德国慕尼黑举行。两年一届的德国慕尼黑电子博览会,是全球规模最大、最具影响力的电子元器件专业展会之一,吸引了世界各地行业顶尖企业在此齐聚,展示他们在电子产品领域的创新与成果,推动整个产业链发展,也是国际电子行业发展的风向标。

本次展会吸引了来自48个国家和地区的2144参展商,包括ST、TI、ADI、ON、NXP、Infineon等国际知名企业。大普通信如期参加了此次展会,向全球客户展示我司近年来的科技创新与成果。


大普通信自2012年以来,积极拓展海外市场,参加了多个具有行业影响力的国际性博览会,在展会中认识更多国际性客户,并深度沟通。


本届慕尼黑展是自2018年疫情之后首次开展,时隔四年,大家都有更多的期待。大普展位位于主场馆,与知名企业TI、ADI、ONSEMI、TSMC等比邻,本次展出了近年来最新技术成果和全系列时钟产品,特别推出多款新品芯片系列:RTCBufferAll-Silicon OSC,及用于普通晶振的ASIC、用于温补晶振的ASIC、用于超小型化恒温晶振的ASIC等芯片。


大普展台吸引了众多世界各地专业观展者驻足、关注,新老朋友对新品表现浓厚兴趣,对产品卓越性能表示赞叹,很多客户当场洽谈合作意向,他们大多来自德国、英国、法国、意大利、美国、以色列、土耳其、印度等国家。

全球化是大普重要的公司战略,在技术上持续创新,与全球主芯片厂家保持深度交流与合作,与行业下游头部客户保持战略伙伴关系,深度参与每一代产品技术的更新迭代,与世界接轨,不断追求卓越,成为行业的领跑者;在产品布局上,不断推出技术和应用强关联的新品系列,参与国际竞争,为客户实现最大化价值;在市场上,不断拓展海内外客户、扩宽品种,矩阵式的增长加速全球化市场占有率,并与上下游共同打造共赢、健康的产业链环境,让大普品牌服务全球。

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