【产品】3.0W双组份硅树脂基导热缝隙填充材料SE300AB,是小缝隙公差场合应用的理想材料
盛恩推出的SE300AB导热凝胶是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及填充性,是小缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。SE300AB可通过手工方式或点胶设备来进行涂装,固化后为弹性体,可以保护元器件。
特性参数
使用ASTM D5470测试夹具。记录值包括界面热阻。这些数值仅供参考。实际应用性能直接关系到所施加的表面粗糙度、平整度和压力。
注:颜色/硬度均可按客户需求调试。
特点优势
高导热,低热阻,极好的润湿性
对电子元器件更低组装应力
易于管理的原材料库存,更低综合成本
可填充任何高低不平的间隙
高可靠性,固化后的导热胶等同于导热硅胶垫片,无挥发
不同于粘接胶,其粘接力较弱,不能固定散热装置
产品用途
硬盘、手机
光学精密设备
笔记本电脑
移动及通讯设备
汽车发动机控制设备
高端工控及医疗电子等领域
储存&运输
贮存于通风、阴凉、干燥处,不要接触明火。本产品无毒,按非危险品贮存及运输
包 装
A/B胶管:50m;A/B胶管:400ml;A/B桶装:20KG。
有效期
本产品有效期为6个月
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