【产品】3.0W双组份硅树脂基导热缝隙填充材料SE300AB，是小缝隙公差场合应用的理想材料

时间： 2023-07-10 来源：盛恩

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盛恩推出的SE300AB 导热凝胶是一种柔软的双组份硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及填充性，是小缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。SE300AB可通过手工方式或点胶设备来进行涂装，固化后为弹性体，可以保护元器件。

特性参数

使用ASTM D5470测试夹具。记录值包括界面热阻。这些数值仅供参考。实际应用性能直接关系到所施加的表面粗糙度、平整度和压力。

注：颜色/硬度均可按客户需求调试。

特点优势

高导热，低热阻，极好的润湿性
对电子元器件更低组装应力
易于管理的原材料库存，更低综合成本
可填充任何高低不平的间隙
高可靠性，固化后的导热胶等同于导热硅胶垫片，无挥发
不同于粘接胶，其粘接力较弱，不能固定散热装置

产品用途

硬盘、手机
光学精密设备
笔记本电脑
移动及通讯设备
汽车发动机控制设备
高端工控及医疗电子等领域

储存&运输

贮存于通风、阴凉、干燥处，不要接触明火。本产品无毒，按非危险品贮存及运输

包装

A/B胶管：50m；A/B胶管：400ml；A/B桶装：20KG。

有效期

本产品有效期为6个月

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