【应用】罗杰斯层压板KAPPA 438,低成本北斗天线设计的最佳选择
随着中国北斗系统的逐渐完善,北斗导航设备广泛应用于需要定位与测量的多种行业。
天线是影响北斗导航设备接收灵敏度的关键部件,由于导航设备通常要求小型化,北斗天线采用高介电常数和相对厚的PCB材料来设计。对PCB材料来说,高介电常数和高厚度都会增加成本,这会增加北斗导航设备的整体成本。罗杰斯公司推出了低成本玻璃布增强型碳氢陶瓷系列材料KAPPA 438,可提供卓越的高频性能,加工成本低,损耗低,并且可以使用标准的环氧树脂/玻璃(FR-4)工艺进行加工,以下是KAPPA 438材料的电气性能参数:
性能 | KAPPA 438 |
介电常数Dk | 4.38 |
介电常数温度系数 | -21ppm/ ˚C |
损耗因子Df | 0.005 |
导热系数TC | 0.64 |
热膨胀系数CTE(X/Y/Z) | 13/16/42 |
吸湿率 | 0.07% |
阻燃等级 | V-0级 |
标准厚度 | 20/30/40/60mil |
KAPPA 438高频层压板材料标准厚度最大是60mil,不能满足北斗天线3mm以上厚度的设计需求,推荐采用两张60mil厚度KAPPA 438和半固化片4450F进行压合得到超过3mm厚度的天线设计材料,压合示意图如下:
压合后的KAPPA 438热固性层压板的介质厚度达到3.15mm左右,可以满足北斗天线对厚度的需求。
罗杰斯的KAPPA 438层压板具有4.38稳定可控的介电常数、0.005的损耗因子、可靠的尺寸稳定性和批量一致性,同时具有罗杰斯所有材料中最低的成本,适用于成本要求苛刻的北斗导航天线应用。
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描述- 罗杰斯公司是世界级领先的高性能电介质、高频层压板和半固化片生产商,产品广泛应用于高可靠性、无线与有线(数字)基础设施、汽车雷达传感器、卫星电视、移动互联网设备和高级芯片封装中的微波和射频印制电路、以及相关应用。
型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,AD350A™,10I,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RO3000® 系列,RO4000® 系列,RT/DUROID 6202,TC350 PLUS,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,ISOCLAD® 系列,RO4450F™,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,TMM 10I,AD1000,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,CLTE 系列™,AD250,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217
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可贴片PCB尺寸50*50mm-580*610mm;PCB厚度0.3-8mm;贴装精度CHIP元件+0.03,BGA Pitch 大于0.25mm;元件尺寸0201-74*74BGA;元件高度:30mm。
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配备E5071C网络分析仪及软件工具,支持20 GHz 的带宽和 22.3ps上升时间,进行眼图测试、时域测量,通过时域反射给用户完成电缆、连接器、高速 PCB 走线和高速封装的设计与查错工作。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
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