【产品】平均正向电流高达3A的低功耗肖特基整流器，采用低剖面SMAFL表面贴装
CMSH3-100MFL，CMSH3-150MFL和CMSH3-200MFL是Central半导体公司推出的3.0 A低功耗、高电压表面安装硅的肖特基整流器。器件具有低导通损耗的特性，封装在低剖面的SMAFL表面贴装外壳中，适用于现有行业标准的SMA安装垫片，拥有较小的尺寸。主要用于反极性保护、电压钳位、DC-DC输出整流、能源管理等应用。其典型电气特性曲线如图一所示。
图一：CMSH3-100MFL系列输出特性曲线
CMSH3-100MFL系列的操作和存储温度范围在-65℃~150℃，符合军品级芯片温度要求，操作结温为150℃，能够适应较为恶劣的工业环境，保证器件稳定性。峰值正向浪涌电流IFSM最大值为80A，有很强的抗浪涌能力，保证器件稳定可靠。热阻仅20℃/W，有较低的能量损耗。反向漏电流IR最大值为50μA（TA=25℃），可减少电流泄露而造成的危害。正向电压最大值仅0.9V@IF=3.0A。其采用的SMAFL封装较SMB侧面高度低55%，面积小40%，尺寸仅为4.9×2.6×1.1mm，提高了能源利用效率，减少了板载面积，为电路设计节省了空间。
此外，器件的可燃性等级为0级，大大提高了产品的安全性能。
图二：不同封装方式器件尺寸比较图
CMSH3-100MFL系列特征：
· 高电流能力（3.0A）
· 低泄漏电流（50μA，TA=25℃）
· 低正向电压最大值（0.8V@IF=3.0A）
· 低封装外形（高度为1.1mm）
· 可燃性等级：UL94V-0
CMSH3-100MFL系列应用：
· 反极性保护
· 电压钳位
· DC-DC输出整流
· 能源管理
图三：CMSH3-100MFL系列样品示意图
技术顾问：方枭毅
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