【产品】拓尔微新推车规级马达驱动IC TMI8116-Q1内建电流检测功能,VM电压范围4.5~37V

2022-10-11 拓尔微电子官网
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随着汽车电动化及智能化进程不断深入,车规级芯片市场需求持续高增长,同时汽车智能化趋势也将驱拉动汽车级芯片的需求,同时本土汽车品牌的蓬勃发展为国内半导体公司创造了广阔的成长空间。车规级IC正是本轮“缺芯”事件的“主角”之一,多重因素促成了一次严重的汽车产业链“缺芯”危机,这导致了全球汽车生产遭遇巨大困难。


新能源汽车增长空间巨大,下游需求高度景气。“电子化”“电动化”和“智能化”趋势下,汽车电子在乘用车成本中的比重将持续提升。电机驱动芯片运用最广泛。根据弗若斯特-沙利文的统计数据,2018 年电机驱动芯片占全球驱动芯片市场比例最高,预计至 2023 年将持续保持占有率第一的地位。


目前,拓尔微电子马达驱动芯片业务处于高速发展阶段,在国产替代风潮下,马达驱动IC收入有望进一步增长。AEC-Q100认证严格且验证周期较长,国内车规级马达驱动IC厂家数量较少,拓尔微电子整体处于国内领先地位。未来计划充分发挥先发优势,加大研发和市场投入,持续拓展现有产品线。


拓尔微电子迅速抓住这次机遇。在对汽车市场考察调研后,拓尔微电子向汽车的车身域控方面推广了马达驱动芯片TMI8116-Q1,TMI8116-Q1主要应用于汽车车身的汽车门锁、童锁、后视镜、充电口盖、后域等。


TMI8116-Q1产品特点

1、高集成度单通道H桥有刷马达驱动

2、VM电压范围:4.5V~37V

3、输出内阻HS+LS 0.5ohm@1A,峰值电流达3.5A

4、内建电流检测功能,无需外部功率电阻即可实现精确电流采样

5、三种可设定控制模式:PWM模式,PH/EN模式,独立半桥模式(2路独立)

6、内建OCP Retry & Latch模式

7、内建5V LDO模块(120mA)输出

8、内置多种保护及故障检测模式:限流,OCP,OTP,UVLO,nFault

9、封装:HTSSOP16


应用原理图、PCB Layout


内建多种保护及多种工作模式

除全桥驱动模式外,TMI8116-Q1可做独立半桥模式,PMODE引脚悬空,即独立地控制两个半桥的上管,设置如下:

PMODE = Hi-Z,输出状态表:

由nSLEEP和IN1/IN2组合,2路半桥独立工作,各种保护均有效!

带载能力曲线:VM=24V,电子负载,0Hz, 持续输出电流VS温度曲线:



应用场景

主要应用在汽车车身的汽车门锁、童锁、后视镜、充电口盖、挡位升降结构、后域等;


电机驱动芯片行业的市场规模虽然现在还不算是特别大,但随着市场对高效电机、节能电机需求的增大,电机驱动芯片必然也需要做出改进,技术也需要跟着一起升级,而且,目前国内半导体企业在电机驱动芯片行业的市场占比还很低,此时投入,未来将会迎来更大的回报。拓尔微电子这几年的技术积累,也会在今年及明年,推出更多能够解决行业客户痛点的产品,全面发力电机驱动芯片领域。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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产品型号
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CC mode
Protection
Package
Status
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拓尔微电子-ABLIC/Allegro/MPS/NXP/Rohm/SGM/silergy/ST/TI等马达驱动IC对照表

描述- 拓尔微电子与ABLIC/Allegro/MPS/NXP/Rohm/SGM/silergy/ST/TI等马达驱动IC对照表。

型号- VNH3SP30,DRV8714,SS6285L,DRV8718,DRV8837,A4953,TMI8340SP,A4956,TMR1302S,TMI82124-Q1,RZ7889,DRV8825,DRV8703,DRV8702,TMI8423,DRV8701,TMI8512-Q1,TMI86881HAS,TMI8421,TMI8420,TMI8263,TMI8262,TMI8261,TMI8140,DRV8425,SGM42513,TB6560,TMI8125-Q1,TB67H450,TMI8549,TMI8723N,TMI8548,DRV8812,TMI8038,DRV8256,MCI4606,TMI8721-Q1,VNQ7140AJ,TLE7209,TMI8420-Q1,TMI8126-Q1,TMI8837,TMI82H03-Q1,TMI82H05D-Q1,DRV8803,DRV8889,TMI8118S,MP6531,VNH7100,DRV8245,TMI8508-Q1,DRV8243,TIC12400,TMI8726-Q1,DRV8870/B,DRV8251,TMI8140-Q1,MC33887,TDA3629,VND7030AJ,TMI8723,DRV8912,TMI8876Q,DRV8832DGQR,MMS2X1HS,TMI8420Q,TMI8425-Q1,TMI87301-Q1,DRV8872,TMI8723-Q1,TMI82H14-Q1,TMI82312,DRV8231,SGM42610,TMI8460-Q1,DRV8876,TMI8230S,DRV8874,TMI8260DP,AM2861,TMI8720-Q1,TMI82H05-Q1,BA6287F-E2,A5947K,TMI8124-Q1,HTC8826,VND7020AJ,TMI8837S,LV8549MC,TMI8720PD,TMI8100,TMI8340,A4989,TMI8460FP,TMI85303-Q1,VND7050AJ,PT2469,DRV8908,TMI82H02-Q1,S-5712ACDL2M3T1U,TMI8260SP,TMI8876,TMI8113,TMI8870,TMI8110,TMI8230,TMI86881MBS,DRV8212,DRV8837CDSGR,TMI8725-Q1,TMI8122-Q1,FS4005,TMI8460SP,L9110S,SY67134,TMI8118,TMI8920,TMI8420Q-Q1,DRV8846,TMI88221,TMI8122,TMI8120,S-5712ACDL1M3T1U,TMI8722-Q1,DRV8841,TMI86881MAS,UA9287G,SGM42613,TMI8116-Q1,MP8124,MC34933

对照表  -  拓尔微电子

芯进(CrossChip)磁传感器/隔离/驱动/IC选型指南

目录- 企业简介    磁传感器    隔离产品    驱动产品    通用IC   

型号- CC6103E,CC6203,CC6201,CCI8741EHS,CC6115B,CC6402A,CCH477,INK1102,INK1105,CCI8740EH5WH,CCI8740EL3WH,INK1101,CC6213,CC6401E,CC6212,CC6207E,CC6210,CC8110,CC6130B,CC6207M,CC6211E,CCI8742ELS,CC6102R,CC6401S,CCI8741EL3WH,CC6209,CC6206,CCH477E,CC6207,CCI8741,CC6204,CCI8741EH5WH,CC8108,CCH477G,CC6205,CC6103,CC6104,CC6500,CCH890,CC6101,CC6102,CC6105B,CC6921B,CC7031,CCH891,CC6105R,CC6215,CCI8740ELS,CCI8742EL3WH,CC6115,CC6511,CC6112,CC6111,CC6403A,CC6920B,CCI8742EH5WH,CCI8332-2L8W,CC6201E,CC6905,CC6906,CC6903,CC6404A,CC6904,CC6902,CC6503,CC6504,CC6900,CC6105,CC6501,CC6502,CC6401,CC6121,CCI8741ELS,CC1108,CCI8740EH3WH,CCI8740EL5WH,CC6407C,CC6411,CC6533,CC6412,CC6531,CCI8742EHS,CC6410,CC6130,CC6925,CCI8741EL5WH,CC6926,CC6409,CC6923,CC6924,CC6407,CC6921,CCI8741EH3WH,CC6404,CC6922,WS2801,CC6402,CC6920,CC6403,CC6422,CC6541,CC6420,CC6421,CC6533B,INK1003,CC6419,CC6538,CC6417,CC6418,CC6536,CC6415,CC6537,CC6416,CC6930,CC6413,CCH284,CCI8740EHS,CC6411A,CC6430,CC6407E,CC6407S,CCI8742EH3WH,CCI8742EL5WH,CC74ACT244,CC74ACT245

选型指南  -  芯进电子  - V2  - 2023/10/20 PDF 中文 下载

Melexis嵌入式电机驱动芯片、智能电机驱动芯片以及温度传感器芯片等产品线表现出色,在第一季度赢得市场广泛认可

在2024年第一季度,MELEXIS嵌入式电机驱动芯片、智能电机驱动芯片以及温度传感器芯片等产品线均表现出色,赢得了市场的广泛认可。针对在汽车市场重点关注领域,成功推出了两项创新技术。其中,突破性的Triphibian™技术彻底革新了电动汽车的热管理系统。此外,工程团队凭借非接触式和无磁的Induxis®技术,对末端位置传感进行了全新定义,为电气化安全应用提供了高效可靠的电感式开关解决方案。

原厂动态    发布时间 : 2024-05-02

纳芯微出席第十四届电动汽车标准法规研讨会,以模拟芯片创新赋能汽车电气化

2024年8月14-15日,由中国汽车技术研究中心有限公司中国汽车标准化研究院主办、东风汽车集团有限公司研发总院联合主办的第十四届电动汽车标准法规研讨会在武汉召开。纳芯微技术市场经理谭园应邀出席会议,并以“汽车电气化浪潮下模拟芯片的演进趋势”为话题发表演讲,向与会嘉宾分享了纳芯微模拟芯片技术创新如何赋能汽车电气化。

原厂动态    发布时间 : 2024-08-30

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