【经验】国产IGBT/MOS管栅极驱动器在直流充电模块中的应用经验分享

2021-08-18 世强
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随着新能源行业的快速发展,HEV/EV汽车行业快速崛起,因此充电桩的需要越来越大,直流充电模块的功率等级也越来越高,随着市场电动汽车的热销,充电模块的需求也越来越大,去年到今年以来由于国际疫情和贸易战的影响,大部分电子元器件出现缺货,交期长等现象,许多厂家为了保持正常的出货需求以及国产化的政策,寻找国产替代方案。


在直流充电模块产品中,如图1三相维也纳PFC电路拓扑,每一相双向开关管IGBT/MOS的驱动芯片目前出现大量缺货,交期不理想,这块大部分厂商使用的是TI的UCC27524, 本文重点介绍国产瞻芯电子IGBT/MOS管栅极驱动器IVCR2404DR,并梳理该产品在直流充电模块中的应用经验和测试数据。

图1   三相维也纳PFC电路拓扑


如下图2 是瞻芯低侧栅极驱动器IVCR2404DR的驱动部分设计原理图:

图2  IVCR2404DR驱动设计电路图


下面重点介绍使用栅极驱动器IVCR2404DR在实际测试时的数据和设计时需要关注的问题:

1、如何计算IVCR2404 芯片损耗?以便于我们热阻核算结温。

     如果没有外置RG:计算公式: P=C_LOAD*VDD²*Fsw=Qg*VDD*Fsw;

     如果有外置RG:    计算公式: P=0.5*QG*VDD*Fsw(Roff/(Roff+RG)+Ron/(Ron+RG))

     例如:  For IVCR2404DR 

     Roff=RoL= 0.57 Ω

     Ron = 1.5 * RoL = 0.86 Ω

     Ron s是等效上拉电阻,远小于静态上拉电阻。对于应用中 RG ≥ 10 Ω 的情况,损耗主要由外部驱动电阻承担


2.规格书中的ROH 、 ROL 两个参数的意义 主要为了评估什么 参数怎么得来?

  1)ROH 和 ROL 表征输出静态阻抗。 测试方 法为静态阻抗测试( 10mA)

  2)通常对于下拉而言,都是 NMOS 下拉, ROL 可以相对表征输出驱动能力。

  3)对于复合上拉结构( NMOS 和 PMOS 并联)而言, ROH 不能代表动态输出驱动能力。

 复合上拉结构在较新的驱动设计中会应用。


图3  NMOS和PMOS上拉下拉并管电路图


图4   ROH 和 ROL参数


3.IVCR2404 芯片 OUTA 和 OUTB 上拉下拉并管的电路图,并解释下为什么上升缓?

 1)如图3所示,上拉为 NMOS 和 PMOS 并联结构。通常 NMOS驱动能力较强, PMOS 驱动能力弱

 2)如图5,OUT 开始上升主要由 NMOS 驱动,当 NMOS 栅极接近VCC 之后, NMOS 的驱动电压 Vgs =VCC OUT 降低,驱动能 力减弱,直至 NMOS 截止。之后由 PMOS 将 OUT 拉高至 VCC 。这是上升波形中 90% 左右 OUT 上升变慢的原因

3)NMOS 上拉由于寄生参数小于 同样电流的 PMOS ,可以开关更快。

4)对于15V 驱动电压,OUT 到达 90% 之前早已通过了密勒平台。 OUT上升通过密勒平台的时间足够快,不会影响开关损耗。由于上升最后段由 PMOS 主导, OUT表现为没有过冲。

图5 IVCR2404 实测驱动波形


综上所述,通过实际测试和应用国产瞻芯电子IVCR2404DR,在直流充电模块中的应用可满足设计需求以及提高性能,同时和市场上的主流芯片都是封装兼容,提高缺货替代测试进度,快速切入,满足客户产品能够持续占领市场份额,同时IVCR2404DR的1、8管脚具有使能管脚,可使能控制输出信号,也可以悬空,功能更强大。纯国产品牌,随着疫情和国际贸站影响,国产品牌在性价比和交期上相对进口器件有更大的优势。



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