中移芯昇科技将发布休眠功耗低至0.9μA的NB-IoT通信芯片和业内首款64位RISC-V内核LTE通信芯片

2022-12-01 中移芯昇公众号
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中国移动旗下专业芯片公司中移芯昇科技即将在2022中国移动全球合作伙伴大会上发布2款物联网通信芯片,其中NB-IoT通信芯片休眠功耗低至0.9μA,达到业内领先水平。

国家“十四五”规划将物联网纳入7大数字经济重点产业,并对物联网接入能力建设、重点领域应用等作出一系列部署。中国移动作为国家通信基础设施的主要建设者和运营者,着力提供更强大的网络能力。目前,中国移动已建成全球规模最大的物联网专用网络,具备2G、4G、5G、NB-IoT全制式接入能力。截至2022年10月,中国移动物联网用户数达到10亿,全面实现物联网用户数超过人联网客户数,迈入“物超人”时代。


2022中国移动全球合作伙伴大会将于近期举行。大会以“聚力融合创新,共谱数智华章”为主题,全面展示十年来数智化合作创新成果。据悉,本次大会期间,中国移动芯昇科技将会发布两款自主研发的物联网通信芯片,补齐中国移动在物联网生态中的短板,形成“芯片-模组-硬件-连接-平台”全产业链生态布局。


作为根植于中国移动的芯片设计公司,中移芯昇科技经过2年深耕,已研发出多款RISC-V内核物联网芯片。本次预计发布的两款芯片是NB-IoT和LTE-Cat1的通信芯片。其中,NB-loT通信芯片休眠状态电流达到国内较低水平,接收灵敏度居国内领先水平,可应用于智能表计、智慧安防、智慧农业、智慧城市、智能门锁、智慧金融等场景。LTE-Cat1通信芯片是业内首款64位RISC-V内核LTE通信芯片,休眠功耗达到业内领先水平,适合中速率通信、成本低、现网成熟的应用场景。


作为物联网芯片行业的新入局者,中移芯昇科技不断探索,快速拓展市场,带动人才发展,提升技术能力,不断提升自身行业竞争力,逐步加快产品布局,计划2022年底推出NB IoT和4G Cat.1产品,2023年启动5G Redcap预研工作,加速建立NB IoT+Cat.1+Redcap覆盖高中低速率的蜂窝物联网解决方案,实现中国移动在蜂窝物联网芯片领域的加速突破。


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