【选型】国产导热系数10W/mk的超软导热硅胶垫片用于DCDC,可实现加热部件和冷却部件之间的传热

2022-10-21 世强
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DCDC模块电源是一种定压产品,其电路为开环,它的输出电压会随着输入电压及输出负载的变化而变化,DCDC电源模块不仅适用于数字信号处理电路以及对电压稳定度要求不高的模拟电路,而且还适用于分布式电源供电系统及使用小功率电源供电的电路。DCDC的设计中散热是非常重要的问题,组件温度攀升会使较高的故障率和可靠性问题更严重。所以通过实际合理的结构和选择合适的散热材料是非常关键的。


现一客户做300W DCDC项目,因功率器件发热严重需要一款导热产品及时将热量传递出去。为了跟发热器件产生良好的接触并且需要较低的应力,需要一款超软的导热垫片进行导热。


鸿富诚H1000-Soft是一款超软导热垫片,该产品能够在低压下工作,具有良好的压缩性能,@30psi压缩比≥50%,具有良好的应力响应和超低的安装应力,可以避免安装应力对芯片、PCB等部件的损坏。该材料导热系数10W/mK,能够很好地实现加热部件和冷却部件之间的传热。H1000-soft具有良好的的绝缘性能和高击穿电压。并且该垫片性能稳定,高温无渗油。该垫片安装便捷,可以重复安装测试。


以下为H1000-soft的具体参数如下,可供查阅;如有相关应用需求,欢迎咨询世强平台。

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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD

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产品型号
品类
导热系数(W/mK)
热阻(℃in²/W)
颜色
厚度(mm)
硬度(Shore C、Shore 00)
密度(g/cc)
拉伸强度(Mpa)
延伸率(%)
压缩比(%)
阻燃等级UL
使用温度(℃)
击穿电压(KV/mm)
体积电阻率(Ω·cm)
介电常数(@1MHz)
H1200
导热垫片
12[±0.1]
≤0.15@20psi/1mm
灰色 Gray
0.5-3
35[±5]Shore C
3.5[±0.2]g/cc
≥0.04
≥40
≥15@30psi
V-0
-40~125
≥5
≥10¹⁰
≥2

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品类:导热硅胶垫片

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