【经验】地平线开发板X3M docker的工具链环境建立实操
地平线开发板X3M的AI算力5TOPS，我们要使用这个算力，需要把浮点模型转换为地平线芯片上运行的定点模型，所以首先需要建立地平线的AI工具链环境，本文实操地平线docker的AI工具链环境。
从地平线的网站论坛下载工具链OE包，以及Docker容器，本文使用的是0807 SDK版本对应的docker容器，以及OE包：
网盘链接：https://pan.horizon.ai/index.php/s/rzKn3T43WnB35oq
这里第一个为烧录到X3M的镜像包，以及centos,ubuntu的Docker容器，以及OE包，里面有工具链，以及SDK包。
也可以到地平线论坛上下载：
https://developer.horizon.ai/forumDetail/136488103547258769
这里面有各种版本的OE包，docker，以及镜像，数据集等，可以用ftp链接下载
在ubuntu18.04系统中，建环境，先loader docker镜像：
加载后如下：
再把OE包，以及数据集加载进容器：
可以看到数据集以及OE包都已经成功加载进来。
到这里AI工具链环境就建好了，后面就可以根据地平线的AI工具链使用方法进行模型的转换，评测等工作了，可以参考下面的链接做一个快速测试，跑一跑一些模型的转换，评测sample.
D:\ziliao\选型推荐\地平线\0309\3090402down\算法工具链\1.1.21i_en\DOC\X3J3_Toolchain_Docs_v1.1.21_EN\X3J3_Toolchain_Docs_v1.1.21_EN\03_tutorial\quick_start.html
这样基本算搭建好了地平线AI工具链的环境，后续就可以参考地平线的工具链手册进一步转换自己的浮点模型，以及进阶调试模型转换过程中的精度问题，以及性能优化等工作。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Bill提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。
相关推荐
地平线旭日X3系列智能芯片开发经验资料汇总
旭日X3 是地平线针对 AIoT 场景，推出的新一代低功耗、高性能的智能芯片；集成了地平线最先进的伯努利2.0 架构引擎( BPU® )。包含 X3M 和 X3E 两颗芯片，X3M 主要面向 8M 智能前视市场和边缘计算，提供 5TOPS 算力；X3E 主要面向 5M 智能前视市场，提供 3TOPS 算力。
【经验】地平线ISP工具Control tool的使用方法介绍
Control tool是isp-tuning时tuning ISP参数的图形界面工具，对于刚接触地平线的开发者来说，会比较陌生，下面详细介绍Control tool的使用方法。
【经验】地平线X3M SDB开发板烧录ubuntu镜像实操和注意事项
地平线X3M SDB开发板，地平线论坛已经支持yocto linux和ubuntu两种SDK包，本文实操烧录ubuntu镜像以及说明注意事项。
地瓜创客孵化营 | 让每一块 RDK X5，都成为你手中的机器人！
地瓜机器人开发者日就要来啦！面向智能计算与机器人解决方案的通用型开发板新品RDK X5，接口丰富，极具性价比，具有10T算力，与强大的图像处理能力，助力开发者轻松实现多种智能应用。加入“地瓜创客孵化营”你将和一群“地瓜创客”一起找到将你的开发板转变为智能机器人的最佳路径。
地平线（Horizon Robotics）新一代AIoT智能芯片选型表
描述- 旭日®3 是地平线针对 AIoT 场景，推出的新一代低功耗、高性能的智能芯片；集成了地平线最先进的伯努利2.0 架构引擎( BPU® )，可提供 5TOPS 的算力。新的 BPU 架构极大提升了对先进 CNN 网络架构的支持效果，并极大降低了运算对 DDR 带宽的占用率。辅以地平线天工开物® 软件开发平台，大幅简化算法开发与部署过程，降低产品的落地成本。
型号- X3M,X3E
【应用】地平线推出基于AI SoC X3M的扫地机方案，提供配套TROS操作系统和AI算法
地平线推出基于Sunrise®旭日芯片的扫地机方案，提供芯片+操作系统+算法的完整解决方案，实现更智能、更稳定、更主动的智能扫地机应用。
【应用】地平线AI SoC芯片X3M助力智能停车场系统设计，可实现车牌识别、车流量检测等功能，算力可达5Tops
现在，随着智能芯片、算法的技术发展，方便快捷、稳定可靠的非接触式智能停车设备已走进大大小小的城市，成为当今停车场设备的主流。地平线推出的X3M系列AI SoC芯片，可应用于停车场的智能识别设备，用来检测施工车辆的车牌、类别，并可实现计算车流量的功能。
【经验】SoC X3M烧录自定义14G userdata镜像并打包进disk.img的镜像过程解析
地平线SoC X3M自定义镜像，比如userdata，其中固件和算法模型以及图像等资料有14G多，此时生成的userdata镜像就有14G多，与其他镜像包一起打包进disk.img后接近15G，我们是否还可以用地平线hbupdate_win64_v1.3(AIOT)工具烧录呢，本文记录烧录并解析注意点。
【经验】地平线Soc X3M适配新的sensor时MIPI CSI、VIO配置注意事项
地平线X3M适配新的sensor，除了要实现sensor寄存器的初始化，以及代码库实现，还需要做X3M端的MIPI CSI配置，以及VIO的配置，本文将介绍地平线Soc X3M的MIPI CSI、VIO配置注意事项。
【经验】地平线X3M开发板添加dummy_codec虚拟声卡驱动的方法
一个完整的声卡信息由cpu_dai，codec_dai，platform，dai_link组成。本文将详细介绍地平线X3M开发板添加dummy_codec虚拟声卡驱动的方法。
【经验】地平线SoC X3M分区修改镜像制作烧录过程实操
地平线SoC X3M SDB核心板的EMMC为16G容量，默认总共有12个分区，其中app,userdata分区没有烧录镜像，我们可以在app，userdata分区中烧录自己的固件，也可以新增自己的分区并制作镜像烧录到新增加的分区中，本文记录在默认的app，userdata分区中烧录自己制作的2个镜像过程。
电子商城
现货市场
服务
可加工PCB板层数1~40，最小线宽/间距内层： 2.5/3mil (H/H OZ base copper)；最小线宽/间距外层： 3/3mil (H/H OZ base copper)；成品交货尺寸范围：10 * 10mm~570 * 1200mm。板厚范围：0.4mm-10mm。支持通孔板、HDI板、柔性板、刚柔结合板打样、小批量及批量生产。
最小起订量： 1 提交需求>
可加工PCB层数：1-30层；板材类型：FR4板/铝基板/铜基板/刚扰结合板/FPC板/高精密板/Rogers高频板；成品尺寸：5*5mm~53*84cm；板厚：0.1~5.0mm。
最小起订量： 1 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论