【产品】ATP Electronics宣布推出其最小的NVMe固态驱动器(SSD),HSBGA封装


2021年4月,专业存储和内存解决方案的全球领导者ATP Electronics宣布推出其最小的NVMe闪存产品:N700系列PCIe® Gen3x4 NVMe™ 固态驱动器(SSD),该产品采用了M.2 1620型散热器球栅阵列(HSBGA)封装。
M.2 1620型HSBGA尺寸仅为16(长)x 20(宽)x 1.6(高)mm,符合M.2规范,它支持高速PCIe 3.0接口x4通道和NVMe协议,以每通道8 Gb/s的速度提供高达32 Gb/s的带宽。此外,焊接的设计,使它们具有防震的功能,而291球封装则在密闭的系统中占据了最小的空间。
对于喜欢可移动和现场可更换设计的客户而言,ATP可以将HSBGA安装到具有相同固件和NAND配置的M.2 2230模块上。这两种设计都适用于嵌入式、工业和移动应用中的轻薄系统。
N700系列SSD采用三维三层单元(TLC)配置为伪单层单元(pSLC)和闪存。通过每个单元仅存储一位,它们提高了NAND闪存的可靠性和耐久性,同时由于单元密度更高,与本机SLC相比成本更低。
这些固态硬盘在顶部配备了散热片,它们可以疏导系统气流,增强散热,保持BGA固态硬盘温度较低,这样便可以提供2-3倍更好的可持续性能。
在电源状态4(休眠模式)期间,优化后的功耗仅为5mW,这意味着大幅度的节能。
BGA SSD技术让NAND闪存和控制器集成到一个轻量级的封装中,同时提供强大的性能和充足的容量。N700系列固态硬盘的容量为40/80/160 GB,它具有先进的功能,可满足超紧凑型物联网(IoT)设备和嵌入式系统的超便携性和可靠性要求。它们在如在运输、航空航天、智能工厂、采矿作业、钢铁制造等恶劣的环境中提供高速可靠的存储。
N700系列固态硬盘在使用温度方面有C-Temp(0°C至70°C) 和I-Temp (-40°C至85°C) 两个等级。它们都经过严格的测试,如快速诊断测试(RDT),以筛选出薄弱部分,并确保在极端操作条件下的可靠性和鲁棒性。
N700系列主要功能
pSLC模式。配置为每个单元仅存储一位,以提高耐久性和可靠性,提供2-3倍的可持续性能。
性能稳定。 ATP优化的热节流固件(FW)将保持“稳态”状态,以避免对系统造成不利影响的巨大性能下降,从而优化应用请求的最佳性能,并提高整体持续性能。
优化功耗。ATP NVMe HSBGA固态硬盘在功率状态4(休眠模式)下仅消耗5毫瓦的低功率,可节省大量功率。
无DRAM配置。主机内存缓冲区(HMB)支持通过获取DRAM资源作为缓存来帮助这些无DRAM的SSD提高性能,从而克服存储中有限的内存容量,优化I/O性能,而不需要SSD自行启动DRAM。
抗振储存。M.2 1620型ATP N700系列固态硬盘采用焊接方式,使其具有抗振动能力,能够承受剧烈的震动。
更好的散热。散热器有效地传递热量以冷却设备,并将性能保持在最佳水平。
可选安全功能
硬件写保护
硬件快速擦除
硬件安全擦除
软件数据清理(AFSSI-5020)
AES-256加密
TCG Opal 2.0
产品技术规格
*全用户容量SLC模式
**所有性能都是使用ATP专有测试环境采集或测量,没有文件系统开销。
***外壳温度,由智能温度属性指示的复合温度。
****低于最高顺序写入值。可能因密度、配置和应用而异。
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Paulwang Lv8. 研究员 2021-06-05学习
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titan Lv8. 研究员 2021-06-04学习
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zwjiang Lv9. 科学家 2021-06-04学习学习
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被淹死的鱼 Lv7. 资深专家 2021-05-31学习
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寒江雪 Lv5. 技术专家 2021-05-25学习
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笔记本需要更换大容量硬盘,求推荐性价比更的SSD固态硬盘。
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