【产品】ATP Electronics宣布推出其最小的NVMe固态驱动器（SSD），HSBGA封装
2021年4月，专业存储和内存解决方案的全球领导者ATP Electronics宣布推出其最小的NVMe闪存产品：N700系列PCIe® Gen3x4 NVMe™ 固态驱动器（SSD），该产品采用了M.2 1620型散热器球栅阵列（HSBGA）封装。
M.2 1620型HSBGA尺寸仅为16（长）x 20（宽）x 1.6（高）mm，符合M.2规范，它支持高速PCIe 3.0接口x4通道和NVMe协议，以每通道8 Gb/s的速度提供高达32 Gb/s的带宽。此外，焊接的设计，使它们具有防震的功能，而291球封装则在密闭的系统中占据了最小的空间。
对于喜欢可移动和现场可更换设计的客户而言，ATP可以将HSBGA安装到具有相同固件和NAND配置的M.2 2230模块上。这两种设计都适用于嵌入式、工业和移动应用中的轻薄系统。
N700系列SSD采用三维三层单元（TLC）配置为伪单层单元（pSLC）和闪存。通过每个单元仅存储一位，它们提高了NAND闪存的可靠性和耐久性，同时由于单元密度更高，与本机SLC相比成本更低。
这些固态硬盘在顶部配备了散热片，它们可以疏导系统气流，增强散热，保持BGA固态硬盘温度较低，这样便可以提供2-3倍更好的可持续性能。
在电源状态4（休眠模式）期间，优化后的功耗仅为5mW，这意味着大幅度的节能。
BGA SSD技术让NAND闪存和控制器集成到一个轻量级的封装中，同时提供强大的性能和充足的容量。N700系列固态硬盘的容量为40/80/160 GB，它具有先进的功能，可满足超紧凑型物联网（IoT）设备和嵌入式系统的超便携性和可靠性要求。它们在如在运输、航空航天、智能工厂、采矿作业、钢铁制造等恶劣的环境中提供高速可靠的存储。
N700系列固态硬盘在使用温度方面有C-Temp（0°C至70°C） 和I-Temp （-40°C至85°C） 两个等级。它们都经过严格的测试，如快速诊断测试（RDT），以筛选出薄弱部分，并确保在极端操作条件下的可靠性和鲁棒性。
N700系列主要功能
pSLC模式。配置为每个单元仅存储一位，以提高耐久性和可靠性，提供2-3倍的可持续性能。
性能稳定。 ATP优化的热节流固件（FW）将保持“稳态”状态，以避免对系统造成不利影响的巨大性能下降，从而优化应用请求的最佳性能，并提高整体持续性能。
优化功耗。ATP NVMe HSBGA固态硬盘在功率状态4（休眠模式）下仅消耗5毫瓦的低功率，可节省大量功率。
无DRAM配置。主机内存缓冲区（HMB）支持通过获取DRAM资源作为缓存来帮助这些无DRAM的SSD提高性能，从而克服存储中有限的内存容量，优化I/O性能，而不需要SSD自行启动DRAM。
抗振储存。M.2 1620型ATP N700系列固态硬盘采用焊接方式，使其具有抗振动能力，能够承受剧烈的震动。
更好的散热。散热器有效地传递热量以冷却设备，并将性能保持在最佳水平。
可选安全功能
硬件写保护
硬件快速擦除
硬件安全擦除
软件数据清理（AFSSI-5020）
AES-256加密
TCG Opal 2.0
产品技术规格
*全用户容量SLC模式
**所有性能都是使用ATP专有测试环境采集或测量，没有文件系统开销。
***外壳温度，由智能温度属性指示的复合温度。
****低于最高顺序写入值。可能因密度、配置和应用而异。
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好运常伴吾 Lv8. 研究员 2021-07-01学习 -
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被淹死的鱼 Lv7. 资深专家 2021-05-31学习 -
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寒江雪 Lv5. 技术专家 2021-05-25学习
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