【应用】Rogers微通道冷却板在高性能计算器中的冷却应用，比传统液体冷却模块结构的效率高出四倍

时间： 2021-07-21 来源：ROGERS

技术问答

2004 年，甚至在全球尚未掀起电脑游戏热潮之前，高功率激光制冷器应用领域的 curamik® 工程师既已使用ROGERS的独特直接敷铜 (DBC) 技术，开发出了用于冷却 CPU 的特殊微通道冷板，curamik®PolarXstream 电脑冷却器就此问世。该设备配置 G1/8 冷却液标准连接器，因此更易于适应新系统；可根据客户的性能要求调整设计，使用多个主动冷却层，以满足特定的需求和目的；采用标准化且成熟的冷却结构，确保设备的使用寿命和效率。尽管 CPU 热管理是一个非常令人感兴趣的应用领域，但是，本文另辟蹊径，以高性能计算 (HPC) 的冷却及其需求作为主题。

图1 Rogers PCK 1/1 冷却器结构

高性能计算器(HPC)

目前可用的冷却解决方案在边缘和高性能计算方面已达到极限。然而，直接芯片冷却提供了一种解决方案，使芯片温度保持在最佳工作温度。根据MarketsandMarkets 公司的预测，到2024年，全球数据中心液体冷却市场将从 12 亿美元（2019 年）增长到 32 亿美元。这是因为从边缘计算到HPC，对节能紧凑型冷却解决方案的需求不断增加，要求运营成本更低，性能更高。传统的机架和房间冷却解决方案正达到极限。一个可行的解决方案是使用直接芯片冷却解决方案和Rogers公司的微通道冷却板，以满足您的系统运营需求。相关领域的专家已经在测试和/或使用我们的冷却板。

图2 从可能的冷却方案的角度对HPC芯片电源开发的描说明

客户

Rogers的客户群中有许多国际 HPC 供应商，在 COVID 19 影响的推动下，过去几个月对 HPC 和数据中心的需求稳步增长。同时，MEGWARE 等专业公司也对 Rogers MCC 感兴趣，以确保实现他们的公司目标。 “我们认为，以可持续和经济的方式利用资源至关重要。我们开发的解决方案可显着降低能源消耗、减少排放，从而积极帮助环境保护。我们的 HPC 系统、服务器和工作站旨在实现高性能和高能效。” （MEGWARE，2021 年）由于 HPC 系统通常全天候运行，因此它们可以将芯片产生的热量用来调节周围的建筑物和设施温度。这为他们的客户节省了资金，并有助于保护我们的环境。

为什么Rogers微通道冷却板是最佳选择？

Rogers curamik 冷却解决方案提供一系列先进的液体冷却解决方案，由最先进的 curamik 粘合工艺提供支持。各层密封结合，无需任何额外的焊接或粘合剂。这些创新的液体冷却器采用铜箔通道结构（<250 微米通道宽度），使用 curamik 工艺将其粘合成一个紧密的块体。与标准解决方案相比，Rogers的冷却器比传统液体冷却模块结构的效率高出四倍。此外，与许多其他解决方案相比，它们的狭窄通道为冷却介质提供了更大的高导电铜表面积。这就是Rogers MCC 高性能的秘诀。如有必要，冷却器可与陶瓷基板集成，从而实现直接组件组装和与冷却回路的电气隔离。

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