【产品】压缩范围可达70%以上超软EMI导电衬垫，阻抗低于0.05Ω
LAIRD（莱尔德）的709超软EMI衬垫提供宽广的压缩范围和极低的压缩力，出色的EMI屏蔽性能，并为客户提供出色的装配公差吸收能力，709系列EMI垫片由缠绕软质聚氨酯泡沫芯的导电织物组成。它们配有导电压敏粘合剂（SPSA）。709系列是具有矩形横截面轮廓的无卤素产品。
产品特色：
•宽广的压缩范围可压缩达70%以上
•极低的压缩力
•工作高低度
•符合PoHS标准
•符合IEC-61249-2-21无卤标准
•低阻抗（<0.05Ω）提供绝佳的导电性能
•可以将型材垫片切割成指定长度，或在离型纸上进行切割或组成框架结构
应用市场：
•手机及平板电脑
•笔记本电脑
•消费性电子
•医疗器件
•网通产品等
压缩变形力/电阻（FDR）
屏蔽效能（dB）
产品规格
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Selection of FOF Gaskets
型号- 709,77A,H1K,59L,51G,56L,51H,285,X1G,X6L,51M,51N,773,70L,775,203,779,618,519
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Laird导热凝胶选型表
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产品型号
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品类
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系列
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Minimum Bondline Thickness (microns)
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Density (g/cc)
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Operating Temperature Min (Celsius)
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Operating Temperature Max (Celsius)
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Hardness (Shore 00)
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Color
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Packaging
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A18000-02
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Liquid Gap Fillers
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Tflex CR350
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85.00
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3.20
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-55.00
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200.00
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69.00
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Pink/White
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50cc cartridge
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选型表 - LAIRD 立即选型
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Laird低损耗电介质材料选型表
莱尔德拥有一整套最先进、可靠的电介质产品，其介电常数从1.05到30不等，有棒状、片状甚至3D形状，有刚性和模制的。我们可以根据您的需求定制任何产品。ECCOSTOCK 0005是一种半透明的聚苯乙烯基热固性材料，具有低损耗的介电性能。ECCOSTOCK FFP是一种固化为硬质泡沫的粉末，非常适合用于填充空腔。Eccostock LoK是一种低介电常数、低损耗和低重量的热固性塑料，用于射频和微波绝缘。ECCOSTOCK HIK500F是一种低损耗的浆料，调整后的介电常数可达30，耐温超过200°C
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产品型号
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品类
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系列
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Function
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Dielectric Constant
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Loss Tangent
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Resin
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Shape
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Density (g/cc)
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Operating Temperature Max (Celsius)
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Coefficient of linear expansion (cm/cm/℃)
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Length (mm)
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Thickness (mm)
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Width (mm)
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Option Availability - Machining
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Option Availability - on drawing
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REACH
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305027056
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Low loss dielectric thermoset
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HIK500
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Dielectric
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30.00
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0.00
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Polystyrene
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Bar
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2.20
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204.00
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0.000036
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305.00
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50.80
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51.00
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Option Availability - Machining
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Option Availability - on drawing
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REACH
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选型表 - LAIRD 立即选型
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可加工PCB板层数：0-60层，板材类型：高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板；最大加工尺寸：622*1200MM；板厚：0.05-8.0MM；铜厚：0.33-30OZ；
最小起订量： 1 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
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