【产品】12款国产ABS/LBF表面贴装玻璃钝化桥式整流器，正向压降1.1V
高特（GOALTOP）半导体有限公司是一家专注于线路保护类器件和绿色能源方案的设计研发、生产及营销与一体的国家高新技术企业。高特推出的TB1S、TB2S、TB4S、TB6S、TB8S、TB10S、TB1S-10、TB2S-10、TB4S-10、TB6S-10、TB8S-10、TB10S-10 12款表面贴装玻璃钝化桥式整流器，采用ABS/LBF表面贴装方式，具有高浪涌电流能力，专为表面贴装应用而设计。约重88mg，可焊性均符合MIL-STD-750标准，主要应用于军工、工业、商业等各领域。
在电气特性方面，这几款表面贴装式桥式整流器采用玻璃钝化工艺，反向重复峰值电压范围均为100V~1000V；最大RMS电压范围均为70V~700V；最大直流阻断电压范围均为100V~1000V；在Ta = 40°C的标准下，平均整流输出电流分别为0.8A、1.0A，对应的每个元件的正向电压均为1.1V（额定整流电流下）；操作温度、存储温度均为-55℃~150℃，低温环境下工作，具有出色的耐高温性能和极强的环境适应能力。热阻典型值均为80℃/W，散热性能优秀，可以防止热电击穿。所有产品外观封装图、电路图、尺寸图见图1-2。
图1 表面贴装式桥式整流器外观封装图、引脚配置图
图2 表面贴装式桥式整流器尺寸图
TB1S~TB10S和TB1S-10~TB10S-10表面贴装玻璃钝化桥式整流器正向浪涌电流峰值（8.3ms，单半正弦波，额定负载）分别为25A、30A，具有良好的抗浪涌能力，可以保证器件安全稳定的工作；额定直流阻断电压下的最大直流反向电流IR均为5µA（@Ta=25℃）或100µA（@Ta=100℃）、500µA（@Ta =125°C），较小的反向电流可有效减小电流损耗，并可一定程度上减少电路中的热量生成，从而减小元件功耗并提高电路电气安全性。详细参数见图3。
表面贴装桥式整流器特点：
•符合MIL-STD-750标准
•玻璃钝化工艺
•操作温度、存储温度均为-55℃~150℃
•约重88mg
•电容典型值均为13pF
表面贴装桥式整流器应用领域：
·军工
·工业
·商业
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