【产品】高导热性能无污染的单组份导热凝胶HTG-500系列,可自动点胶涂覆,具有极佳的操作性

2022-09-08 鸿富诚
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鸿富诚推出的HTG-500系列单组份导热凝胶是一种高适配性的热界面材料,该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值,可自动点胶涂覆,是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。

应用特点:

  • 高导热性能,低热阻

  • 无硅油析出,无污染

  • 极佳的操作性


应用领域推荐:

  • 半导体块和散与底座之间

  • 温度调节器与装配表面

  • 热电冷却装置

  • 高性能中央处理器及显示卡处理器


包装:

  • 根据不同需求,可以按照30cc/55cc/300cc等容量,按灌注包装。

  • 该系列产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。


储存条件:

  • 冷藏或阴暗处储存;

  • 储存温度:≤30℃;

  • 储存湿度:≤70%;


保质期:

  • 在储存条件下:1年

  • 不符合储存条件下:3个月


热器

  • 电源电阻器

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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_G,560200W00000G,530510U00000G,TV1505G,501303,8223-CL03G,513201B02500G,100000F00000G,7721-15NG,10-6326-28G,533401B02552G,53-03-2,10-L4LB-05G,374524B00035G,530862B05162G,566010,507302J00000G,592502U03400G,7142DG,7721-1PPSG,530101B00150G,43-18-1G,4170G,6110,374824B60024G,592502B03400G,579604,533602,533601,574502B03300G,6109,501000J00000G,53-77-9G,529702B02500G,519903B00000G,6021PBG,577202,576103,335224B00032G,6381BG,530101,530102,574902B00000G,577002B04000G,6032DG,581001B02500G,529801B02500G,6374,5901G,573300D00000G,574402B00000G,501503B00000G,530801B05150G,6043PBG,7717-86G,569022B0 00 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鸿富诚导热凝胶选型表

鸿富诚导热凝胶提供选型:包含可剥离、无硅、通用系列单组份导热凝胶及双组份导热凝胶,单组份导热凝胶为可调整挤出率、流变特性、颜色,导热系数2~14W,应用间隙0.2mm~2mm;双组份导热凝胶可固化,抗垂流性强,可调整挤出率、操作时间、流变特性、颜色,导热系数1~8W,应用间隙0.2mm~3mm

产品型号
品类
导热系数(W/mK)
密度(g/cc)
挤出速率(g/min)
静态压缩应力@50%(Psi)
阻燃等级 UL
使用温度(℃)
击穿电压(KV/mm)
体积电阻率(Ω·cm)
硬度(ShoreOO)
拉伸强度(Mpa)
延伸率(%)
压缩比(%)
颜色
HTDG-250
剥离单组份导热凝胶
2.5[±0.2]
2.8
2@0.5Mpa
<1
V-0
-50-150
≥10
≥10¹³
50[±5]
≥0.4
≥200
≥20@60psi
白色

选型表  -  鸿富诚 立即选型

HFC Company Profile

型号- H150-S,HTG SERIES,H150-S SERIES,H150-LD SERIES,H200-LD SERIES,HFC-A15000,H150-A SERIES,H200-A SERIES,H200-A,H200 S40 SERIES,HFC-A12000,HFC-A18000,HFC-A1000,H150-A,H200 S40,H200-LD,HTG,HFC-A5000,HFC-A25000,H150-LD,HFC-A2000

商品及供应商介绍  -  鸿富诚  - 2022/2/24 PDF 英文 下载

鸿富诚邀您参加“2024慕尼黑上海电子展”,将携半导体芯片热管理材料解决方案亮相

2024年7月8日至10日,鸿富诚将与大家相聚2024慕尼黑上海电子展,将携半导体芯片热管理材料解决方案亮相本次展会。产品包括超低热阻导热材料系列、浸没式冷却液系列、导热吸波材料系列、EMI电磁屏蔽材料系列等。

原厂动态    发布时间 : 2024-07-09

兼容型液态金属片

型号- HLM03

商品及供应商介绍  -  鸿富诚  - 2023/8/8 PDF 中文 下载

【应用】鸿富诚H1000导热垫片用于激光脱毛仪散热,导热系数10W,出油率低于1%

鸿富诚H1000导热垫片是一款出油率低导热系数高的导热界面材料,其导热系数10W,出油率低于1%,能够快速的将激光器件的热量快速的传递到散热器,低出油率可极大降低对产品内部元件的污染,保证产品的使用寿命,本文将简要介绍。

应用方案    发布时间 : 2022-02-22

数据手册  -  鸿富诚  - 2022/8/12 PDF 中文 下载

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品类:导热硅胶垫片

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品类:导热硅胶垫片

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品类:导热硅胶垫片

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品类:导热硅胶垫片

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品牌:鸿富诚

品类:导热硅胶垫片

价格:¥196.0000

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品牌:鸿富诚

品类:导热硅胶垫片

价格:¥244.0000

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品牌:鸿富诚

品类:导热硅胶垫片

价格:¥616.0320

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品牌:鸿富诚

品类:导热硅胶垫片

价格:¥316.0000

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