【产品】高导热性能无污染的单组份导热凝胶HTG-500系列,可自动点胶涂覆,具有极佳的操作性
鸿富诚推出的HTG-500系列单组份导热凝胶是一种高适配性的热界面材料,该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值,可自动点胶涂覆,是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。
应用特点:
高导热性能,低热阻
无硅油析出,无污染
极佳的操作性
应用领域推荐:
半导体块和散与底座之间
温度调节器与装配表面
热电冷却装置
高性能中央处理器及显示卡处理器
包装:
根据不同需求,可以按照30cc/55cc/300cc等容量,按灌注包装。
该系列产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。
储存条件:
冷藏或阴暗处储存;
储存温度:≤30℃;
储存湿度:≤70%;
保质期:
在储存条件下:1年
不符合储存条件下:3个月
热器
电源电阻器
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由漓雾转载自鸿富诚,原文标题为:HTG-500 常规系列 单组份导热凝胶 规格书,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【产品】单一组分高适配性导热凝胶,导热系数达10W/mK,应力应变值优于超软导热硅胶垫片
鸿富诚推出的HTG-1000系列导热凝胶是一种单一组分、高适配性的热界面材料,该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值,可自动点胶涂覆,是多个芯片共用一个散热器/结构件场合最佳的方案选择。
【产品】超高导热导热硅胶垫片H600-C,高回弹率且柔软性好,热阻≤0.3°Cin²/W
鸿富诚H600-C导热硅胶垫片,是一款高回弹率且柔软性好,超高导热的热界面材料,具有良好的电气绝缘特性及耐温性能。自然粘性和防火性能高,能够很好地填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递。
【产品】柔软性好、超高导热的H500-S0040导热硅胶垫片,表面自带粘性,广泛用于新能源产品
鸿富诚H500-S0040导热硅胶垫片,是一款柔软性好、超高导热的热界面材料。具有良好的电气绝缘特性及耐温性能,并具有高拉伸及高撕裂强度。自然粘性和防火性能高,能够很好地填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递。
鸿富诚(HFC)热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南
目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
TP-H300C常规系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚TP-H300C导热硅胶垫片是一款高回弹率、柔软性好、超高导热的热界面材料,具有良好的电气绝缘特性、耐温性能、自然粘性和防火性能。产品适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- TP-H300C
Ziitek(兆科)导热材料选型指南
目录- 公司介绍 TIC系列低熔点导热界面材料 TIF系列热传导间隙填充材料 TIG系列导热膏 TIS系列导热绝缘材料 TIR系列超高导热导电材料 TIA系列导热双面胶 TCP™100系列导热工程塑料 Z-Paster100无硅导热片 TIF™100导热泥/导热粘土 TIE/TIS™导热灌封粘合剂(导热灌封胶) Kheat™发热材料 导热界面材料应用介绍 模切产品
型号- Z-PASTER100-30-02E,TIS680-15AB,TIR300-CU SERIES,TIR600-06 SERIES,TIE280-12AB,TIA600FG,TIC800A,TCP300-18-06B,TIR300CU,TIS580-12,Z-PASTER100-15-02E,TIS580-10,TIF500,TIF100-35,TIF300 SERIES,TIC800G,TIF100,TIF100-30,TIF300,TIF600GP SERIES,TIC800B,TIG780-50,TIG780-10,TIF100-25,TIS680-28AB,TIG780-52,TIF100-15-10F SERIES,TIS100B,TIA800FG,TIS100G,TIF200 SERIES,TIA800,TIS100P,TCP100-50-01A,TIF100-32-05S SERIES,TIG780-18,TIF100-20,TIF100-02S SERIES,TIS680-10AB,TIE380-25,TIC800P SERIES,TIF100-30-10F SERIES,TIF600GP,TIS100Y,TC800G SERIES,TIF100-02S,TIF100-15,TCP200-18-06A,TCP200-25-06A,TIF100-12U SERIES,TIF800 SERIES,TIF100-05E SERIES,TIF100-05F SERIES,TIF700GP,TIR300,TIA800AL,TIS800K,TIF600,TIG780-25,TIF800,TIF200,TIF100-20-10F SERIES,TIF100-50,TIF400,TIC800P,TIF700GP SERIES,TIF400 SERIES,TCP300-12-06B,TIR300 SERIES,TIS800 SERIES,TIE280-25AB,TIA800 SERIES,TIS580-13,Z-PASTER100-20-02E,TIS680 SERIES,TIR600-06,TCP100-40-02A,TIS580 SERIES,TIS800,TIS800K SERIES,TIE380-45,TIC800A SERIES,TIC800G SERIES,TIC800K SERIES,TIF500S,TIG780-38
鸿富诚导热凝胶选型表
鸿富诚导热凝胶提供选型:包含可剥离、无硅、通用系列单组份导热凝胶及双组份导热凝胶,单组份导热凝胶为可调整挤出率、流变特性、颜色,导热系数2~14W,应用间隙0.2mm~2mm;双组份导热凝胶可固化,抗垂流性强,可调整挤出率、操作时间、流变特性、颜色,导热系数1~8W,应用间隙0.2mm~3mm
产品型号
|
品类
|
导热系数(W/mK)
|
密度(g/cc)
|
挤出速率(g/min)
|
静态压缩应力@50%(Psi)
|
阻燃等级 UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
硬度(ShoreOO)
|
拉伸强度(Mpa)
|
延伸率(%)
|
压缩比(%)
|
颜色
|
HTDG-250
|
剥离单组份导热凝胶
|
2.5[±0.2]
|
2.8
|
2@0.5Mpa
|
<1
|
V-0
|
-50-150
|
≥10
|
≥10¹³
|
50[±5]
|
≥0.4
|
≥200
|
≥20@60psi
|
白色
|
选型表 - 鸿富诚 立即选型
导热凝胶系列[导热填隙材料]数据表
描述- 本资料介绍了HFC公司生产的单组分导热凝胶,这是一种具有高导热性和低热阻的热界面材料。该材料具有良好的机械性能,适用于多种电子产品的散热解决方案。
型号- HTG-300,HTG-500
鸿富诚——创新EMC及热界面材料制造商 ∣视频
热界面材料供应商——鸿富诚2003年成立,研发能力强,具有专利产品:高导热石墨烯导热垫片、抗泵出PCM、免围堵兼容性液态金属片、氟化液行业创新产品。
HTG-S1200C 常规系列【单组份导热凝胶】规格书
描述- 本资料介绍了鸿富诚HTG-S1200C系列单组份可固化导热凝胶的性能和应用。该产品是一款高适配性的热界面材料,适用于多种电子设备的热管理。
型号- HTG-S1200C,HTG-S1200C 系列
鸿富诚邀您参加“2024慕尼黑上海电子展”,将携半导体芯片热管理材料解决方案亮相
2024年7月8日至10日,鸿富诚将与大家相聚2024慕尼黑上海电子展,将携半导体芯片热管理材料解决方案亮相本次展会。产品包括超低热阻导热材料系列、浸没式冷却液系列、导热吸波材料系列、EMI电磁屏蔽材料系列等。
【产品】莱尔德无硅高性能导热界面材料Tpcm™ 5000,导热系数5.3W/mK,在125℃高温可靠运行
Laird推出TPCM™5000高性能导热界面材料,极佳性价比,5.3W/mK的导热系数、非常小的粘合层厚度,与装配表面极佳的润湿性,低综合热阻,可在50℃–70℃之间软化,在较低的压力下就可达到25μm最小粘合层厚度。
【应用】鸿富诚H1000导热垫片用于激光脱毛仪散热,导热系数10W,出油率低于1%
鸿富诚H1000导热垫片是一款出油率低导热系数高的导热界面材料,其导热系数10W,出油率低于1%,能够快速的将激光器件的热量快速的传递到散热器,低出油率可极大降低对产品内部元件的污染,保证产品的使用寿命,本文将简要介绍。
H800 高导热系列【导热硅胶垫片】规格书
描述- 鸿富诚H800高导热系列导热硅胶垫片是一款超高导热的热界面材料,具有优异的电气绝缘特性和耐温性能,适用于芯片与散热模块之间、光电行业、网通产品、汽车电子和可穿戴设备等领域。
型号- H800
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论