【经验】如何建立一个EFR32无线通信芯片的裸机程序
为了便于测试，部分用户需要在EFR32MG运行简单的代码，以进行快速的功能验证，比如测试功耗等。为了能够实现这样的目标，便可以先不使用zigbee协议栈，降低功能验证的复杂度，并可以加快工程师熟悉EFR32平台，本文以一个串口通信程序为例子，介绍应用官方在github提供的工程模板，生成裸机工程进行验证的方法。
为了使用SILICON LABS的工程，都要先安装Simplicity Studio V4, 若不清楚安装方法，请看本文末尾扩展阅读二。安装IDE之后，还要安装SDK，本文所需要的SDK是MCU SDK 5.7.3.0，它的安装方法可以参考扩展阅读二。
以上是准备工作，在准备好SS4 以及MCU SDK之后，接下来正式开始介绍各步骤：
一、从github.com下载工程模块。下面页面：
https://github.com/SiliconLabs/peripheral_examples
没有github帐号也可以直接下载zip文件。
下载了压缩包名称为：
peripheral_examples-public.zip
二、将该文件解压到
X:\SiliconLabs\SimplicityStudio\v4\developer\sdks\gecko_sdk_suite\v2.x\app
(版本不同，这里的路径可能略有差异)
三、这里以外购ZigBee模块为基础，进行说明。模块主芯片： EFR32MG1V132F256GM32
使用Jlink通过SWCLK, SWD,GND, 3.3V, RESET, TXD,RXD进行连接。
图一 硬件连接原理图
四、将Jlink连上电脑以后，打开SSV4，并设置该仿真器的目标芯片型号为对应型号
图二 设置仿真目标芯片
五、 从“File”->”Import”进入导入工程，选择导入工程的目录是：
X:\SiliconLabs\SimplicityStudio\v4\developer\sdks\gecko_sdk_suite\v2.5\app\peripheral_examples-public\usart\async_interrupt\SimplicityStudio，并选择相近的MG1P工程模板
图三 选择导入的工程
六、 填入工程正确的芯片型号。并确认相应的SDK。见下图
图四 输入芯片芯片，并选择SDK
七、 填写一个工程名称，名称应该尽量保留模板信息，以方便后面的调试和修改。如：
NB_xxxxxx_EFR32MG1V_async_interrupt
图五 输入工程名称
八、 完成工程导入，对工程进行编译。会得到文件
NB_xxxxxx_EFR32MG1V_async_interrupt.s37
九、通过Commander.exe下载程序到芯片，打开串口工具，从串口上发送任意ASCII码字符（串），以回车结束，EFR32模块都会在收到字符串以后将该数据发回到电脑，实验完成。
图六 输入工程名称
附硬件连接照片
图七 实验室照片
------------END-----------
世强代理的EFR32MG13系列无线通信芯片，可以支持ZigBee, Ble等低功耗协议，内部有Cotex-M4 内核（40MHz）, 以及支持多路GPIO, 极低的休眠功耗（2uA）, 较小的封装(5mmx5mm)，极高的射频发射功率(19.0dBm)，配合PI公司电源芯片LNK3202D可以实现单火开关，并且支持多个协议。如果需要观看demo演示或者购买评估套件请联系世强。
扩展阅读：
EFR32MG13 Mighty Gecko 多协议无线 SoC 产品系列数据表 详情>>>
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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Frequency Band @ Max TX Power(GHz@dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Operating Temperature(℃)
|
Storage Temperature(℃)
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Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
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EFR32MG12P433F1024GL125-C
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Gecko Multi-Protocol Wireless SoC
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Bluetooth LE Zigbee Thread Proprietary, Wi-SUN
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2.4GHz @ 19dBm, Sub-GHz @ 20dBm
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1024kB
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256kB
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65
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-40℃~85℃
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-50℃~150℃
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BGA125
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1.8V~3.8V
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产品型号
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品类
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Protocol Stack
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MAX TX Power (dBm)
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Flash(kB)
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RAM(kB)
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GPIO(个数)
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Secure Vault
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IADC High-Speed/High-Accuracy
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Multi Vector Processor
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Max CPU Speed(MHz)
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Operating Temperature(℃)
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Storage Temperature(℃)
|
Pin Count
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AVDD Supply Voltage(V)
|
|
EFR32MG24B310F1536IM48-B
|
Wireless SoC
|
Matter,Zigbee,Thread,Bluetooth 5.3
|
10dBm
|
1536kB
|
256kB
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28
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High
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IADC High-Speed/High-Accuracy
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Multi Vector Processor
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78.0MHz
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-40℃~125℃
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-50℃~150℃
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QFN48
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产品型号
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品类
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MCU Core
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Core Frequency (MHz)
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Flash
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RAM
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Secure Vault
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Bluetooth
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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Cryptography
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Output Power Range (dBm)
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GPIO
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I²C
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SPI
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I²S
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Receive Sensitivity
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ADC
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Comparators
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Temperature Range (ºC)
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Package Type
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Package Size(mm)
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EFR32BG24B110F1536IM48-B
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Bluetooth®Wireless SoC
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ARM Cortex-M33
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78
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1536
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256
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High
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5.3
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Bluetooth 5
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Bluetooth Mesh
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AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
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-20 to 10
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28
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2
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3
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1
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-97.6DBM(1Mbit/s GFSK)
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12-bit,SAR,1Msps
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2
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产品型号
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品类
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Integrated MCU
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MCU Core
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Flash (kB)
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RAM (kB)
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Communications
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Output Power Max (dBm)
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RX Current (mA)
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Peak RX Sensitivity
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Proprietary 2.4GHz
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Proprietary Sub-GHz
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Security
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GPIO
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DAC
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Temp Sensor
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Timers (16-bit)
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Temperature Range (℃)
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Package Type
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Package Size (mm)
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EFR32FG25A111F1152IM56-B
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Wi-SUN SoC
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Integrated MCU
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ARM Cortex-M33
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1152
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256
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2xI²C;5xSPI;5xUSART
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16
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6.3
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-125.8(4.8kbps OQPSK@915MHz)
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×
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Proprietary Sub-GHz
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AES-128;AES-256;ECC;SHA-1;SHA-2
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37
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VDAC
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Temp Sensor
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6
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-40 to 125
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QFN56
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7x7
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授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
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