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碳化硅功率半导体在新能源汽车领域的应用
新能源汽车是“中国制造2025”战略的重点领域之一。在未来5年内,中国将超越美国,成为全球最大的电动汽车市场。中瑞宏芯在制造碳化硅器件领域的专有技术能够为电动汽车应用提供完整的解决方案。中瑞宏芯的产品可用于新能源汽车OBC、HV-LV DC-DC转换器、电驱逆变器、充电桩及电动空调压缩机控制器、PTC加热器等。
技术探讨 发布时间 : 2024-11-08
【产品】唯恩电气塑胶外壳高压屏蔽连接器WNHVAM-2,电磁屏蔽效果好,最大载流能力可到50A
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产品 发布时间 : 2022-12-27
成都芯进电子公司介绍
型号- CC64XX,CC5510,DRV8833,CC81XX,CCI8360,CCI8361,GD3160,A4950,CCI874X,CC690X,AMC1300,CC650X,AMC1302,CC6836,AMC1301,MLX90411,CC6512,AMC1306,AMC1305,CCI8814X,CC5200,CC6450,CC74ACT24X,CCI833X,CC6929,CC6927,CC6928,CC6925,CC6926,CC510X,CC6923,CC6924,CC68XX,CC6921,CCI8741,CC6922,CC5511,CC6920,CC6940,CC61XX,UCC23513,UCC21732,SI8233,CCHXXX,CCI872X,CC692X,CC6937,CC6538,CCI8331,CCI8332,CCI8333,CC6933,CC35XX,CC6930,CC6931,CC5100,CCI8812X,CC6430,UCC 21520,CC6905,CC6906,CCI8362,AMC1311,CC6904,CCI8610X,CC653X,CC6902,CC69XX,CC6900,CC6942
车规级SiC功率模块封装技术及其发展趋势
当前车规级功率器件的封装设计朝着高功率密度、 高工作效率、低热阻、低寄生参数、高绝缘能力和高集成度等方向发展,分析各封装设计手段对器件特性的影响,寻求针对特定需求的电学、热学和机 械等特征参数的最佳平衡,以满足不同应用场景, 适应高标准的发展需求,从不同角度综合考虑,达到多维度优化的最佳效果。本文阿基米德半导体来给大家分享车规级SiC功率模块封装技术及其发展趋势。
技术探讨 发布时间 : 2024-10-25
厚声(Uni-Royal)电阻选型指南(详细版)
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型号- AS系列,ZWB0,HFWR90W,TFRC,HDWR45W,MGRN 10W–2% 200MΩB/B,ZWB1,4F01,TMOL-13W,WPR0AUJ****A*0,KNHW25J0110B00,PFAS5WJ068KB00,2F01 1/20W –5% 10K T/R-15000,KNHB 68W –5% 15Ω B/B,PRW SERIES,PRVB系列,KNP0W2,KNP-50-S,ZWB-1,PRWC-7W,HDWR20W,CRC11752100200,KNPA**J*******,PRTC10W,PRVA-7W,PDMS50W,KNPAW2,ZWA0,ZWA1,WPR0AU,WPR01WJ****A*0,KNPA-900-S,2S02,KNPA-800,QW120W,WMO,PRTD20W,HPWR120W,MOR-500,ZWD1,FWRA-200,ZWD0,FRN 1W 5% 1Ω T/B-1000,PFAP10W,HEWR400W,MGRN10G0207B00,PDM2 100W,AS03 1/4W 5% 10KΩ T/R-5000,KNP 3WS 5% 12Ω T/B-1000,PRS-10W,ZWC0,KNPI系列,KNP*-500-S,PRWC-5W,KNP0S2,QW60W,MF-300,QH25W,2F01WMJ0103TEE,WOC0W400000T50,QR225W,PRWA 10W,VS10 3/4W –1% 150KΩ T/R-4000,SIP 系列,QL60W,HFWR系列,PMR03S,KNPI-700,PRMS0AW,PRVA 15W –5% 3.3Ω B/B,KNS-200,KNH-100W,4D02,PRTM系列,RA20,4D03,HEWR600W,PRWC-2W,TC07,KNHA30,PFAT3W,TC06,MF0W2FF****A*0,TC05,TC03,PRM-ZW,TC02,TC01,MF03WFF****A*0,PRTC30W,WPR,QHO 5W,PMR02S,PRW5W,MGR*S2********,PRMS系列,PRVA-3W,HDWR40W,ZWE0,KNPA-800-S,KNP-25,WMO018J0101B00,PRWC-3W,PRT 15W,CR 70% 1.7×5.2 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风·林·火·山 | TE Connectivity新能源汽车连接方案一站式集结!
TE connectivity推出一系列新能源汽车连接方案,交付如风迅猛、装配如风迅捷,连接器产品质量严密、选择灵活兼容,结构百变,为新能源汽车应用带来持久防护,泰然应对任何挑战。
产品 发布时间 : 2024-09-20
【IC】数明半导体SiLM5350隔离驱动器,SiC驱动优选方案稳定高效助力工业与汽车应用
为了让SiC器件在这些大功率、高电压、高开关速度的应用中发挥出全部的特性,其驱动器的选择也至关重要。数明半导体的SiLM5350作为一款单通道30V、10A带米勒钳位的隔离驱动器,具有强大的驱动能力,能够高效、稳定地驱动SiC(碳化硅)等新型半导体器件,确保功率器件在各种复杂环境下高效的运行。
产品 发布时间 : 2024-04-09
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