【技术】PCBA三种加工工艺的区别
PCBA加工在电子领域非常常见，但许多人不知道的是，这类加工有着三种不同的工艺：表面贴装、通孔插装以及混合安装三种。而这三种工艺之间的区别，以及该如何选择合适的工艺，却是很多人都不知道的。那么以下曜诚就简单地为大家介绍一下。
一、SMT贴片
这种PCBA加工工艺是目前运用较多的工艺，它的优势是体积小巧、组装密度高，并且还有这产能大的特点，对于需求量较大的企业而言，选择这类加工厂商就不会出错。不过值得注意的是，它有着人工和机器两种加工方式，人工的误差是人尽皆知的，选择的时候要考察清楚。
二、DIP插件
目前这类加工方式均以机器加工为主，这与SMT就有着较大的不同。当电子部件过大、或者是质量不允许贴片的时候，DIP便粉墨登场。这类工艺对比SMT而言没有太大的优势，但其能确保让所有的电子元件都结合在板子上，这点已经是其他工艺所无法企及的了。
三、混装工艺
顾名思义就是把前两者结合起来的组装方式，这类组装也有着很鲜明的特点：单面双面均可行。但目前市面上若非必要，基本不会选择这类工艺，因为其需要的技术要求较高，并且混合工艺也面临着使用寿命有一定缺陷的尴尬，因此在能不选的时候，尽量避开为好。
PCBA加工工艺就介绍到这里，目前主流的主要是这三类，随着科技赋能工业领域后，其加工方式可能还会出现更多的变化，但万变不离其宗。加工要的就是电子部件们的整合，未来哪怕是有更先进的整合技术，其实也离不开根本的原理，只是在选择的时候要想清楚各自利弊，否则当成品出来时就只能后悔莫及了。
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