【产品】低CTE的单组分热固化环氧胶5212,固化失重<1%,工作温度范围-55~150℃

2022-08-09 禧合
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禧合推出的5212是一款单组分热固化环氧胶,可低温固化,具有高强度,低CTE,易返修等特点,并具有良好的耐湿热高可靠性性能,适用于电子器件的结构性粘接。


粘接材料

金属,塑料/PCB、LCP,玻璃等


典型应用

电子元器件结构性粘接


固化前特性

固化温度是指固化时胶水本身达到的温度。


固化后特性


储存和使用方法

产品需低于-5℃环境中保存,使用前请先移至室温解冻,30ml包装至少回温2小时。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考SDS文件。


注:

本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据禧合无法承担责任。客户最终决定本产品是否适用其工艺,对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。禧合建议客户正式使用前请做好各种测试工作。研发期间产品参数不作为最终参数,仅供参考。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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