【产品】低CTE的单组分热固化环氧胶5212，固化失重＜1%，工作温度范围-55~150℃

时间： 2022-08-09 来源：禧合

代理服务

技术支持

批量订货

禧合推出的5212是一款单组分热固化环氧胶，可低温固化，具有高强度，低CTE，易返修等特点，并具有良好的耐湿热高可靠性性能，适用于电子器件的结构性粘接。

粘接材料

金属，塑料/PCB、LCP，玻璃等

典型应用

电子元器件结构性粘接

固化前特性

固化温度是指固化时胶水本身达到的温度。

固化后特性

储存和使用方法

产品需低于-5℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml包装至少回温2小时。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考SDS文件。

注：

本技术参数表所包含的参数是本产品最真实可靠的参数。对于其它机构测得的数据禧合无法承担责任。客户最终决定本产品是否适用其工艺，对于生产过程中因使用不当产生的问题无法承担责任。禧合建议客户正式使用前请做好各种测试工作。研发期间产品参数不作为最终参数，仅供参考。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由放弃是坚强的第一课转载自禧合，原文标题为:5212 单组分热固化环氧胶，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

【产品】可低温固化的单组分热固化环氧胶GL5901，粘度10710cps，且具有良好的耐湿热高可靠性性能

禧合推出的GL5901是一款单组分热固化环氧胶，可低温固化，具有高强度，低CTE，易返修等特点；并具有良好的耐湿热高可靠性性能；适用于电子器件的结构性粘接。粘接材料为金属，塑料/PCB、LCP，玻璃等。可以应用在电子元器件结构性粘接。

2022-08-15 - 产品代理服务技术支持批量订货

【产品】粘度8160cps的单组分热固化环氧胶5901，适用于电子器件的结构性粘接

禧合推出的5901是一款单组分热固化环氧胶，可低温固化，具有高强度，低CTE，易返修等特点，并具有良好的耐湿热高可靠性性能，适用于电子器件的结构性粘接。

2022-07-20 - 产品代理服务技术支持批量订货

【产品】粘度642cps的单组分热固化环氧胶5909LB，适用于SMT电子元器件底部填充

禧合推出的5909LB是一款单组分热固化环氧胶，具有低粘度，高强度，低CTE，易返修等特点，并具有良好的耐湿热高可靠性性能，适用于CSP/BGA ＆ SMT电子底部填充保护。

2022-09-26 - 产品代理服务技术支持批量订货

禧合（Stick1）胶粘剂选型指南

目录- 公司简介底部填充光模块&器件胶 SMT贴片胶 Die attch非导电芯片粘接 COB包封导电胶环氧粘接光固化&双固化UV胶光学UV胶快干胶有机硅胶 PUR反应型热熔胶导热胶功能助剂结构粘接胶器件灌封保护胶

型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207

2021/8/12 - 禧合 - 选型指南代理服务技术支持批量订货

EW 6300 热固化环氧胶技术参数表

描述- EW 6300是一种单组分、无溶剂的热固化环氧胶，主要用于电子元器件的粘接和灌封。该产品具有良好的粘附性、耐机械冲击、防火性能，适用于FPC、PCB、PBT等多种基材。

型号- EW 6300

05/2023 - 德聚 - 数据手册代理服务技术支持批量订货

G5331 技术参数

描述- 该资料介绍了上海禧合应用材料有限公司生产的G5331单组分热固化环氧胶水的技术参数和应用特点。该胶水具备各向异性导电性，适用于倒装芯片的粘接，特别适合智能标签和智能卡市场。它能在150至210°C下快速固化，并具有良好的耐温耐湿性。

型号- G5331

12/2016 - 禧合 - 数据手册代理服务技术支持批量订货

5505 单组份环氧树脂胶

描述- 这是一份关于一款名为5505的单组分环氧树脂胶的技术参数和应用介绍。该产品具有加热固化的特性，良好的流平性，较高的硬度和玻璃化转变温度（Tg），以及优异的高低温性能和抗震能力。它达到了UL94 V0级的阻燃标准，适用于汽车零部件的灌封和多种材料的粘接。

型号- 5505

04/2021 - 禧合 - 数据手册代理服务技术支持批量订货

5303 单组份环氧树脂导电胶

描述- 该资料介绍了上海禧合应用材料的一款单组分环氧树脂导电胶。这种胶具有加热固化的特性，适用于多种材料的粘接，特别是电子元器件导通及热敏感器件的粘接。它具有良好的导电性和可靠性，可用于金属、陶瓷、塑料/PCB和玻璃等材料的粘接。

型号- 5303

08/2021 - 禧合 - 数据手册代理服务技术支持批量订货

5909LB 技术参数

描述- 这是一份关于5909LB型单组分热固化环氧胶的技术参数和应用介绍。该产品具有低粘度、高强度、低CTE等特点，适用于CSP/BGA & SMT电子底部填充保护。

型号- 5909LB

08/2023 - 禧合 - 数据手册代理服务技术支持批量订货

禧合应用材料有限公司产品介绍

描述- 禧合应用材料有限公司提供多种定制化胶粘剂，涵盖电子工业、汽车等多个领域。产品包括耐回流焊粘接强度高的5220、5911、8132等，以及适用于工业、民用产品的1203S、1509H、1301等。此外，还有适用于汽车电子、半导体、MEMS的5650、5663等，以及用于手表、手机等消费类电子的6503、6506等。产品性能特点包括耐高温、快干、高粘接强度、防水密封等，应用领域广泛。

型号- 5140,8132,5220,5663,3145,TC8001,2110,3140,2888,8100系列,435,315,8527,438,8525,UV352,6503,5911,6506,3811,353ND,9652,8100,5650,8523,2107606,1203S,5212,9060F,460,384,1509H,ST40系列,2878,TP2615,5708,1301,3808,2510,403,3542,ST40,190024,2318

禧合 - 商品及供应商介绍代理服务技术支持批量订货