【产品】导热结构胶XK-D系列可替代聚氨酯和环氧树脂用于CTP结构电池包,老化后变化≤5%

2021-11-07 金菱通达
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随着CTP结构电池包技术的推广,采用导热垫片和双组分导热胶的设计方案逐渐淡出,对导热结构胶的需求快速增长。
 

现在市场上主流的聚氨酯和环氧树脂型的导热结构胶已被证明可靠性太低,也没有聚氨酯在汽车关键部位上大规模应用。 据金菱通达的模拟测试,这两种材料在125度、500小时老化测试后,主要性能衰减40%以上,根本不适合新能源电动汽车动力电池包的导热、粘接应用。金菱通达摒弃了这两种方案而选择了一种新的技术路线:改性环氧树脂技术。

      

金菱通达的改性环氧导热结构胶是什么样的产品?

这种导热结构胶为CTP结构电池包的电芯的热传导和粘接而设计,相比市场上现有的聚氨酯或环氧树脂结构胶,金菱通达改性环氧导热结构胶的导热率和剪切粘接强度在老化测试后无衰减。如金菱通达XK-D20导热结构胶的导热率2.0W/mK,老化后公差为0.1W/mK,剪切粘接强度不低于8MPa,PU或环氧型产品的粘接强度只有3MPa左右,根本不在同一梯队。


并非刻意贬低聚氨酯和环氧树脂导热结构胶,这些都是基于加速老化测试对比得出的数据,金菱通达研发团队预测,三到四年内,这两种导热结构胶会出现可靠性问题,甚至引起车辆召回事件。

      

金菱通达导热结构胶具有以下特点和优势:

1、导热率1.2W/mK-3.0W/mK, 老化后变化在5%以内;剪切粘接强度不低于8MPa,可抵抗灾难冲击;

2、替代紧固件,简化结构,增加单位体积能量密度,增加续航里程;

3、固化时间可根据施工工艺调整;
      

金菱通达XK-D系列导热结构胶目前已在新能源汽车领域如爱驰汽车,理想汽车及力神等试产,目前还未收到不良反馈,相信替代PU或环氧树脂导热结构胶只是时间问题。


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产品型号
品类
Thermal conductivity(W/m.K)
Flammability
XK-P
热界面材料
11W/m.K
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GLPOLY XK-D20 Two-component Non-silicone Thermal Conductive Structural Adhesive

型号- XK-D20 SERIES,XK-D20,XK-D20H,XK-D20M,XK-D20L

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型号- XK-D,XK-G80,XK-G60,XK-D20,XK-G40,XK-T589S,XK-A03,XK-G20,XK-A,XK-S,XK-S60,XK-U,XK-T,XK-S40,XK-S20,XK-S65,XK-D153,XK-G100,XK-S08,XK-U528,XK-G70,XK-D30,XK-G50,XK-G30,XK-D12,XK-G35,XK-S30,XK-S10,XK-S12,XK-S15,XK-U12

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