【应用】导热结构胶XK-D12L解决耦合器芯片导热结构粘接问题，粘接强度达到8Mpa以上
金菱通达导热结构胶XK-D12L采用行业独有的改性环氧树脂体系，粘接强度达到8Mpa以上，高温500h，性能衰减不到5%。深圳某电子厂经1个月的反复测试验证，各方面的性能表现均优于他们的要求，现在已批量交货，彻底解决了耦合器芯片导热结构和粘接问题。
图 1
就在前几个月，深圳某电子厂研发总监找到金菱通达，想要寻找一款应用在耦合器上面的，用于芯片和散热器之间，起到导热、绝缘、结构粘接作用，品质过硬的导热结构胶。经过与刘总监的沟通交流之后，建议其测试下金菱通达车规级导热结构胶XK-D12L，这款导热结构胶是应用于新能源汽车动力电池上面的，用于电芯与电芯之间的粘接，粘接强度可与螺丝媲美。导热结构胶XK-D12L导热系数高达1.2W/m·K，可以彻底解决客户目前遇到的导热问题，当场要求提供一些样品进行测试验证。客户经过1个多月的反复测试验证之后，各方面的性能表现均优于他们的要求，现在已经在批量交货，彻底解决耦合器芯片导热结构和粘接问题。
金菱通达高导热结构胶XK-D12L的优势：
●导热结构胶XK-D12L原材料100%机配。
●通过高温加速老化测试。
●导热结构胶XK-D12L获得国内外新能源汽车动力电池导热结构胶发明专利。
图 2
目前金菱通达导热结构胶、导热凝胶、导热硅胶片等导热材料已经批量交货国防工业装备部、华为、大疆、蔚来汽车等行业头部客户。
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