【产品】内置应力消除装置的3.0A表面贴装肖特基势垒整流器,正向浪涌电流最高达80A
安邦半导体推出的SS32-C~SS320-C 3.0A表面贴装肖特基势垒整流器,用于表面贴装应用,金属硅结,多数载流子传导,具有低耗散功率,高效率,高正向浪涌电流能力特点,内置应力消除装置,非常适合自动化装配工艺,满足RoHS(2011/65/EU )标准。
尺寸以英寸和(毫米)为单位
产品特征:
●塑封包装满足美国保险商实验室可燃性分类 UL94V-0阻燃等级
●用于表面贴装应用
●金属硅结,多数载流子传导
●低耗散功率,高效率
●内置应力消除装置,非常适合自动化装配工艺
●高正向浪涌电流能力
●保证高温焊接,端子处250℃/10秒
●满足RoHS(2011/65/EU )标准
●后缀“-H”表示无卤素部分,例如SS34-C-H
机械数据:
●外壳:JEDEC DO-214AB 模压塑封
●端子:电镀,可焊性符合MIL-STD-750标准(方法2026)
●极性:色带表示阴极
●安装位置:任何位置
最大额定值:
TA=25℃时的额定值,除非另有说明
注:
PCB上安装有0.2x0.2”(5.0x5.0mm) 的铜焊盘区域
注:
*1 反向重复峰值电压
*2 RMS电压
*3 反向连续电压
*4 IF=3.0A时的最大正向电压
额定值和特征曲线:
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SS32-C-Q1 THRU SS320-C-Q1 3.0A Surface Mount Schottky Barrier Rectifiers - 20V-200V
型号- SS32-C-Q1,SS34-C-Q1,SS320-C-Q1,SS315-C-Q1,SS33-C-Q1,SS36-C-Q1,SS38-C-Q1,SS310-C-Q1,SS35-C-Q1
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产品型号
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品类
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Package
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VRRM(V)
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VR(V)
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IO(A)
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IFSM(A)
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VF(V) Max.
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VF(V) Max.IF(A)
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IR(μA) Max.
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IR(μA) Max.VR(V)
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B5819WS
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肖特基整流管
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SOD-323
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40
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40
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1
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9
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0.6
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1
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1
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40
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选型表 - 安邦 立即选型
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