【产品】采用微型SOT-563表面贴装的增强型MOSFET CMLDM3737、CMLDM5757,具有极低通态等效电阻
Central半导体公司推出的CMLDM3737(N沟道)和互补的CMLDM5757(P沟道)是微型SOT-563表面贴装封装中的20V,540mA(N沟道)和20V,430mA(P沟道)MOSFET。它们拥有极低的通态等效电阻RDS(ON)和阈值电压规范,是设计工程师在小封装中寻求节能MOSFET的理想解决方案。主要用于负载开关/电平转换、电池充电、升压开关、电发光背光等应用。其典型输出特性曲线如图一所示。
图一:器件输出特性曲线
CMLDM3737/5757的存储温度范围为-65℃~150℃,操作结温为150℃,能够适应工业需求,提高了其在大功率整流电路设计中的可靠性。它有着较低的漏电流,通态峰值电流高达ID(MAX)为540/430mA。它的RDS(ON)最大值为0.55Ω(N沟道)/0.9Ω(P沟道)@ VGS = 4.5V,使得其拥有较小的开关损耗,它最大发热损耗仅为350mW,拥有较高的能量效率,还具有静电保护能力,ESD保护电压高达2kV,能够提高设备运行时的可靠性。
CMLDM3737/5757的主要特点:
o ESD保护高达2kV
o 低发热损耗:350mW
o 低阈值电压
o 低栅极电荷
o 极低RDS(ON)
CMLDM3737/5757的主要应用:
o 负载开关/电平转换
o 电池充电
o 升压开关
o 电发光背光
图二:样品示意图
技术顾问:坚栋
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yingqiming Lv7. 资深专家 2018-04-03不错
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多看 Lv7. 资深专家 2018-01-19好样的
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