【选型】汉司提供热膨胀系数更低的胶粘剂用于光通讯领域,加热快速固化,耐热性能好
元宇宙是数字技术构建的数据空间,支撑元宇宙的运转需要强大的网络算力,而“东数西算”工程的实施,为元宇宙技术的发展夯实了算力的基础。
东数西算是指把东部的数据流动到西部存储、计算。所以作为东数西算的关键承载底座,光通讯足以满足算力对传送带宽、容量和低时延的需求。
蓬勃发展的光通讯行业和它的材料伴侣-胶粘剂
光模块&光器件用胶
1.适用于5G时代
产品
产品性能优势
热膨胀系数低
Tg高,粘接强度高
耐热性能好,吸水率低,老化析出率低
客制化,根据不同设计/基材,定制产品
2.适用于数据时代
伴随着数据中心的规模化建设国家算力需求持续增加光通讯迎来更大需求市场,汉司针对光通讯产品结构进行升级。
产品
产品性能优势
热膨胀系数更低
Tg更高,粘接强度更高
耐热性能更好,吸水率更低,老化析出率更低
客制化,根据不同设计/基材,开发特定的产品性能
光通讯配件用胶
产品
尾纤保护:MegaGlue®6926/W
产品性能优势
加热快速固化
柔韧性好一耐弯曲
无固化挥发物
各种新兴行业的快速发展加速生成体量庞大的数据,对数据中心互连 (DCI)提出更高挑战。作为5G时代重要的网络传输通讯媒介,光通讯的首要任务,就是传输数据,无论是2022最强风口“东数西算”战略,还是高歌猛进的“全光智慧城市”计划,亦或是风头正盛的“元宇宙”概念。都需要得到光纤通讯发展的加持。截止目前,汉司电子科技创新研发十余款胶粘剂,应用于光通讯领域,我们不断创新研发,丰富产品线,同时优化升级已有胶种,努力做好产品性能,汉司电子科技始终致力于,为客户提供创新、专业、客制化的,整体粘接和密封解决方案,与客户紧密合作创造可持续价值。
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本文由玉鹤甘茗转载自汉司粘合剂公众号,原文标题为:追光逐梦,未来已来 | 蓬勃发展的光通讯行业,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207
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描述- 锐腾新材料制造(苏州)有限公司位于苏州市吴中区,工厂面积6200平米,总投资8000万人民币,拥有3大产品系列,年生产能力超2000吨。锐腾在高分子材料领域具备顶尖的研发和生产能力,公司制造的导热、屏蔽、吸波材料已达到国际先进水平,为相关行业提供最佳解决方案。
型号- HITMA,INSUPAD140,HIPAD3000PLHT,HISP1500,FIP-NC48,HIC-PAD8000LV,HIBOND1001,HIPAD8000,FIP-AN55LV,FIP-NC40,INSUPAD500,HIGREASE400,ABS-30,ABS系列,HIPAD7000PL,HIPAD4000SF,HIPAD5000PLHT,HIGEL12K,FIP-AN5500,HIPAD1000C,HIPAD,HITMA3000LV,HIPAD2000E,FIP-AK65,HISP2000,HITMA4005,HIPAD5000,HITMA系列,FIP系列,HIC-PAD2000,HIGREASE600N,HIMELT,HIPAD5000PL,HIBOND3012,ABS-20,HIBOND2002,HIGREASE280N,HIGEL9000LV,ABS-25,HIC-PAD系列,HIGEL4000,HIPAD1800,HIMELT550S,ABS-PBTL77,HIGEL6000LV,HIGEL6500,HIGREASE300SF,HIGREASE,HIPAD1000,HIPAD系列,HIGEL8000,HIPAD6000,HIGREASE100N,HIGREASE300,ABS-10,INSUPAD,HIMELT750,HIPAD2000PI,HIBOND3002,HIPAD1000INS,FIP-NC63LV,HIPAD10K,ABS,HIPAD3000LB,HIC-PAD6000LV,HISP2000E,HITMA2000,INSUPAD系列,HIC-PAD4000E,ABS-20LV,HIC-PAD,HIGEL6000RC,HITMA6000LV,HISP4000,HIGEL3600LV,HIPAD2000SF,HIPAD3000,HIC-PAD4000,FIP- AN65,HITMA3000ELV,FIP,FIP- AK40,FIP-NC70,HIMELT560,HIC-PAD4000LV,HIPAD3000PL,HITMA4018,HIGREASE系列,HISP1000,HIPAD 12K
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我们光模块产品之前有在用Laird T-Putty HW6.0这款导热胶,但是价格较贵;现在想采用降本方案,想问问贵司有没有合适的型号替换这款?
我们代理的国产导热材料厂商博恩和鸿富诚都有此类产品。可以推荐使用博恩BN-TG350-60,导热系数6W/m.k,详细资料请查阅https://www.sekorm.com/doc/2286441.html;也可以推荐使用鸿富诚HTG-600,导热系数典型值6W/m.k,详细资料请查阅https://www.sekorm.com/doc/2199273.html
技术问答 发布时间 : 2021-06-18
乔杨科技产品手册
型号- TD2000,TSE100,TPU2000,TD6000,M2,UV3092,ECA20,M20,TDE3000,TS500,TS600,TS200,UV3902,6502,UV8215,EE53,4506,MS31,TPU3000,5C-A/B,UV761,TD5000,UV760,UV762,ECA10,TS350,ECA30,TDE2000,TD3500,AU9001
一个100G QSFP28 SR4光模块项目,TOSA部份与外壳接触的面积会非常小,所以器件封装需使用导热系数为8W的导热泥,要求性能比较高可以完全固化的,请问有合适产品推荐吗?
您好,根据您的需求推荐PARKER CHOMERICS的T657系列65-00-T657-0010,T657导热效果比7.5 W/mK的导热垫片更好,而且T657胶层厚度从0.1~3mm范围内变动,详细参数可以参考链接https://www.sekorm.com/doc/2153886.html
技术问答 发布时间 : 2022-12-01
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可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
可定制波导隔离器频率覆盖5.5GHz~110GHz,插损损低至0.25dB、隔离度、正向方向功率、封装尺寸参数。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
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