【选型】可自动化,批量点胶的THERM-A-GAP™GEL30,为5G小基站提供合适的散热方案

2019-08-27 世强
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随着5G不断的出现在公众视野,满足低延时与高可靠需求的5G为人们带来了更可靠更高速的网络应用,如物联网、虚拟现实、无人驾驶等这一切当今科技的前沿领域。对应的通信基站设备也越来越向大功率,高集成度方向发展,系统的热耗密度越来越大,而体积却越来越小,热可靠性已经日趋显得重要。


特别是当前室内小基站的同步开发,体积要求是越来越小,性能要求越来越高,小基站的核心器件散热问题带来了极大的挑战,空间受限,只能通过改善热传递的方式,提高散热性能。那如何选择性价比高,合适的热界面材料呢?需要从这几方面考虑:

1)  导热性能

2)  间隙填充性好,接触热阻低,

3)  应力对核心器件的影响

4)  成本考量


PARKER CHOMERICS(派克固美丽)针对通信设备领域散热问题,推出了高可靠的导热凝胶系列,可自动化批量点胶,相较垫片,硅脂综合成本更具优势,性能优异,性价比高。可推荐导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL 30,导热系数3.5W/m-K。

 

图1 THERM-A-GAP™ GEL30性能参数


Parker Chomerics(派克固美丽)导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL 30,具有较低的桡曲力,可以紧密结合芯片表面与散热基板之间的界面间隙,减小接触热阻,实现良好热传递。 可批量点胶的热界面材料非常适合于成本,时间和效率至关重要的应用市场,可以点胶各种图样配合不同尺寸,不同高度的散热片上,一气呵成,大大降低了相关成本。


其综合了硅脂类产品的低热阻特点,克服了老化掉粉问题,对于要求低接触应力和低热阻的场合,用以填充不同规格的空隙,提升热性能,最合适不过了。还有配套的点胶设备支持,用量越大,综合成本越具优势。

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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD

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选型指南  -  PARKER CHOMERICS  - 2007年10月 PDF 中文 下载

【应用】点胶不断流导热凝胶THERM-A-GAP GEL37为ADAS系统提供散热方案,导热系数提高6%,流速提高50%

ADAS系统芯片众多,功耗巨大,针对ADAS的热管理问题,Parker Chomerics点胶不断流导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL37为该产品提供主动和被动散热方案。THERM-A-GAP™ GEL37较THERM-A-GAP™ GEL30导热性能提升6%,THERM-A-GAP™ GEL37较THERM-A-GAP™ GEL30流速提高50%,更好的流速控制,点胶更不易断胶,性价比更高

应用方案    发布时间 : 2020-11-21

Parker Chomerics(派克固美丽)热界面材料(热传导性凝胶/在位灌封材料/润滑脂)选型指南

描述- Parker Chomerics thermal interface material dispensable products are ideal solutions for today’s electronic packages. Thermally conductive, dispensable materials have the ability to cover a variety of gaps and form complex geometries.

型号- T636,T647,T635,T646,CIP 35,GEL 30,T642,TC 50,GEL 25NS,1642,1641,GEL 8010,T630,GEL 75,T650,GEL 45,T660,T670,GEL 37

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