【产品】三向导电且柔软多孔的全导泡棉,低压缩应力可减少受力变形问题,满足设备接地或屏蔽需求

2021-11-02 中石科技
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中石科技推出全导泡棉,为三向导电型泡棉,Ni/Cu镀PU泡棉,在保持低压缩应力和高回弹特性的同时,保持良好的导电性能,同时不局限于外层结构,可根据应用场景设计不同尺寸形状,且导电性能不受形状影响。

二、产品特征

·三向导电,可用于设备接地或屏蔽需求;

·柔软多孔,适应不同形状,可根据应用裁切不同形状;

·低压缩应力,尽量减少设备受力变形的问题,同时保持回弹性能和稳定性。


三、产品应用领域

全导泡棉主要应用于智能手机,平板/笔记本电脑,无人机,智能穿戴设备,网络终端设备,娱乐终端设备等领域

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • WilberTse Lv6. 高级专家 2021-11-04
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产品型号
品类
导热系数(W/m·K)
密度(g/cc)
流速/粘度
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使用温度范围
特性
21-321
导热凝胶
2W/m·K
2.86g/cc
>20g/min
V-0
-55℃~150℃
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