【产品】芯录微半导体烧录器AP8000支持灵动微电子32位微控制器MM32F3273G9P
芯录微半导体发布的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表，其中灵动微电子MindMotion的32位微控制器MM32F3273G9P已经被芯录微的通用烧录平台AP8000所支持。
MM32F3273G9P采用高性能的Arm® Cortex®-M3为内核的32位微控制器，最高工作频率可达120MHz，内置高速存储器，丰富的I/O端口和外设连接到外部总线。MM32F3273G9P包含多达3个12位的ADC、2个比较器、2个16位通用定时器、2个32位通用定时器、2个16位基本定时器和2个16位高级定时器。还包含标准的通信接口：2个I²C接口、3个I²S接口、3个SPI接口、1个USB OTG全速接口、1个CAN接口、1个SDIO接口和8UART接口。
MM32F3273G9P工作电压为2.0V~5.5V，工作温度范围（环境温度）包含-40℃~85℃的工业型和-40℃~105℃的扩展工业型（尾缀V），内置多种省电工作模式保证低功耗应用的要求。
特征：
• 内核与系统
– Arm® Cortex®-M3 32位微控制器
– 标准工作频率可达96MHz
– 最高工作频率可达120MHz
• 存储器
– 高达512KB的Flash程序存储器
– 高达128KB SRAM
– Boot loader支持片内Flash在线系统编程（ISP）
– FSMC接口，支持外扩SRAM/PSRAM/NOR Flash类型，兼容8080/6800通信总线模式
• 时钟、复位和电源管理
– 2.0V~5.5V供电
– 上电/断电复位（POR/PDR）、可编程电压监测器（PVD）
– 外部4~24MHz高速晶体振荡器
– 内嵌经出厂调校的8MHz高速RC振荡器
– 支持多种PLL及分频模式，用于USB时钟源
– PLL支持CPU最高运行在120MHz
– 内嵌40KHz低速振荡器
– 外部32.768KHz低速振荡器
• 低功耗
– 多种低功耗模式，包括：低功耗运行（Low Power Run）、睡眠（Sleep）、低功耗睡眠（Low Power Sleep）、停机（Stop）、深度停机（Deep Stop）和待机模式（Standby）
– VBAT为RTC和后备寄存器供电
• 3个12位模数转换器，1μs转换时间（多达21个输入通道，3个内部输入通道）
– 转换范围：0~VDDA
– 支持采样时间和分辨率配置
– 片上温度传感器
– 片上电压传感器
– VBAT电压传感器
• 2个DAC
• 2个模拟比较器
• 2个DMA控制器，共12通道
– 支持的外设包括：Timer、ADC、DAC、UART、I²C、SPI、USB OTG
• 多达116个快速I/O端口：
– A组到G组I/O口可以映像到16个外部中断（H组I/O口不支持外部中断）
– 所有端口均可输入输出VDD信号
• 11个定时器
– 2个16位4通道高级控制定时器，有4通道PWM输出，以及死区生成和紧急停止功能
– 2个16位通用定时器和2个32位通用定时器，有高达4个输入捕获/输出比较，可用于IR控制解码
– 2个16位基本定时器，有1个输入捕获/输出比较和1组互补输出，死区生成，紧急停止，调制器门电路用于IR控制
– 2个看门狗定时器（独立型和窗口型）
– 1个Systick定时器：24位自减型计数器
• 调试模式
– 串行调试接口（SWD）和JTAG接口
• 多达16个数字外设接口
– 8个UART接口
– 2个I²C接口
– 3个SPI接口（3个I²S接口）
– 1个CAN接口
– 1个USB OTG接口
– 1个SDIO接口
• CRC计算单元
• 96位芯片唯一ID（UID）
• 采用LQFP144、LQFP100、LQFP64、LQFP48和QFN40封装
应用场合
• 工业物联网设备
• 警报系统、视频对讲、暖气通风空调系统
• 医疗和手持设备
• 电机驱动和应用控制
• PC游戏外设和GPS平台
• 可编程控制器(PLC)、变频器、打印机和扫描仪等
系统框图
芯录微半导体自主研发的AP8000通用型烧录器包含主机、底板、适配座三大部分。
主机支持USB和NET连接，允许将多台编程器进行组网，达到同时控制多台编程器同时烧录的目的。内置芯片安全保障电路保证即使芯片放反或其他原因造成的短路可以被立即检测到并进行断电处理，以保障芯片和编程器安全。内嵌高速FPGA，极大地加速数据传输和处理。主机背部有SD卡槽，将PC软件制作得到的工程文件放到SD卡的根目录下并插入到该卡槽内，通过编程器上的按键可进行工程文件的选择、加载、执行烧录等命令，以达到脱离PC便可操作的目的，极大的降低了PC硬件配置成本，方便迅速地搭配工作环境。
AP8000通过底板加适配板的方式，让主机扩展性更强，目前已经支持了所有主流半导体厂家生产的器件。支持的器件类型有NAND、NOR、MCU、CPLD、FPGA、EMMC等，支持包括Intel Hex、Motorola S、 Binary、 POF等文件格式。
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产品型号
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品类
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内核
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管脚数（个）
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工作温度(℃)
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CPU频率(MHz)
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工作电压（V）
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GPIO 端口数（个）
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Flash(KB)
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SRAM (KB)
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封装/外壳/尺寸
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MM32F0163D7PV
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32位MCU
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M0
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64
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-40℃~105℃
|
96MHz
|
2.0~5.5V
|
57
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128KB
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16KB
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LQFP64
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选型表 - MindMotion 立即选型
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