【产品】采用SMPD封装的40~1100V HiPerFET和MOSFET,具有高达4500V的陶瓷隔离

2019-10-25 Littelfuse
HiPerFET,MOSFET,MKE38RK600DFELB,MMIX1F520N075T2 HiPerFET,MOSFET,MKE38RK600DFELB,MMIX1F520N075T2 HiPerFET,MOSFET,MKE38RK600DFELB,MMIX1F520N075T2 HiPerFET,MOSFET,MKE38RK600DFELB,MMIX1F520N075T2

LITTELFUSE(力特)推出的采用表面安装式功率器件(SMPD)封装的40V~1100V(VDSSHiPerFETMOSFET。SMPD封装重仅8g,相比传统的电源模块更轻(通常要轻50%),因此可打造重量更轻的电源系统。 由于外形小巧且采用小尺寸封装,因此可为多个器件采用同一个散热器,从而节省PCB空间。 除了更小、更轻外,它还能更好地防止振动和重力,尤其是在用于便携式应用的情况下,为这些器件延长预期寿命并提高可靠性。


功能与特色:

· 超低紧凑型封装形式

· 可通过标准回流工艺进行表面安装

· 封装重量轻

· 高达4500V陶瓷隔离(DCB)

· 较低的封装电感

· 卓越的热性能

· 高功率循环能力


配置:

· 降压

· 升压

· 全桥

· 半桥

· 相臂

· 单相


应用:

· 电池充电器

· 开关和谐振电源

· 直流斩波器

· DC-DC转换器

· 温度和照明控制

· 电机驱动器

· 电动自行车以及电动和混动汽车

· 太阳能逆变器

· 感应加热器


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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本文由宝丁转载自Littelfuse,原文标题为:40V - 采用表面安装式功率器件(SMPD)封装的1100V HiPerFET和MOSFET,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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