First Sensor为透析设备提供压阻式硅压力传感器、定制化前端嵌入式压力变送器等传感器解决方案
透析
透析或肾脏替代治疗是去除慢性肾功能衰竭或慢性肾功能不全患者血液中有毒物质或废物的一种血液净化过程。透析或肾脏替代治疗通过半透透析膜的扩散作用实现物质交换。透析方法包括血液透析、血液滤过即血液透析滤过等。
现代化透析设备使用各类传感器对透析液和血液循环中的压力、流量及灌装液位进行关键安全监控,并可用于检测软管系统的渗漏情况与空气量。特别值得一提的是,在整个透析过程中必须持续监测患者血压。
FIRST SENSOR的透析用传感器解决方案
First Sensor为透析应用提供各类传感器解决方案。First Sensor的HDI 和 HCE系列压阻式硅压力传感器配备数字I²C或SPI接口,具有高准确度,适用于间接法血压监测。自定义的压力测量范围中的正压和负压(真空)的区域,供这些传感器。此外,First Sensor还针对该系列传感器,在正压与负压(真空)区域量身定制压力测量范围。此外,First Sensor还致力于各类传感器模块的研发与生产。First Sensor的传感器模块整合各类元部件(其中包括传感器、阀门、泵、交换机和微控制器),以此形成结构紧凑的即插即用型解决方案。塑料歧管的使用使得流体通路的高精度三维排列成为可能,因而无需经历繁琐且容易产生故障的单个组件管路铺设过程。First Sensor的歧管模块能够助力OEM设备制造商节缩短开发周期,节约设备开发过程的成本,提升竞争优势。
此外,First Sensor还致力于开发和制造透析设备用定制化前端嵌入式压力变送器。该系列变送器内置压阻式陶瓷或不锈钢压力测量单元,兼具长期稳定性与高精度等特点。
First Sensor的OLP和OLT系列光电电子灌装液位开关适用于检测透析液和血液循环的渗漏情况以及测量灌装液位。检测设备采用特种光学传感器,通过测定血液浓度来检测血液穿过透析膜向透析液中的渗漏情况,当血液浓度超过一定阈值,并在血液浓度超出特定阈值时输出警示信号。
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压力/温度/力传感器定制
TE Connectivity可定制压力传感器、温度传感器、力传感器、压力变送器、温度变送器,拥有硅压阻应变片 (Microfused) 技术。
服务提供商 - TE CONNECTIVITY 进入
TE Connectivity(泰科TE)传感器(压力传感器)解决方案
描述- TE为严苛应用环境设计并制造一系列从感应元件到系统封装的压力传感器。基于硅压阻微机械加工(MEMS)技术和硅应变计(Microfused, Krystal Bond)技术,我们的产品能够测量从几英寸水柱(<5 mbar)到100K psi (7K bar)的各种压力。复杂的设计和先进的生产工艺为医疗,HVACR,非公路/重型设备以及一般工业应用创造了可靠及高性价比的解决方案。
型号- EPL,MS5607,MS5805,P700,MS5803,47,P105,MS4515,P981,P101,1220,MS54XX,MS52XX,P900,AST4000,AST46AST5100,1210,EB,13,154BSD,MS4525,17,P9000,MS5611,MS1451,U86B,1230,154N,DP86,EPIH,MS4525DO,AST44XX,U5700,1620,U5300,D5100,MS8607,EPRB,MS5525ASO,23,US300,P125,89BSD,27,1240,AST20SW,MS4515DO,P1200,AST5300,AST5400XX,MSP300,1630,AST20HA,85BSD,EPB-PW,MSP100,MSP340,33,MS5837,MS5637,37,MS4426,MS4425,U7100,85F,AST20PT,AST45XX,MS1471,AST43XX,U5600,M7100,U5200,EPB,82,86BSD,M5600,MS5525DSO,85,86,43,M5200
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85BSD-F Flush Mount, Digital Outpot Pressure Sensor
型号- 85BSD100PAF-5BJC,85BSDXXXXXF-VOIX(LT),85BSD050PAF-3AIRL,20011374-03,20011374-01,85BSD050PGF-3BSC(T),20011374-02,85BSD-F,20011374-00,85BSD030PAF-5BJC
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DIALYSIS SENSOR SOLUTIONS
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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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