【产品】25克包装的一次性新型热粘合剂Thermalbond™ 4949G

时间： 2019-09-11 来源：爱美达

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4949G是爱美达公司生产的新型热粘合剂。4949G是25克（0.88盎司）一次性使用热粘合剂Thermalbond™的包装。其产品样图如下：

热粘合剂和环氧树脂能提供高传热和高电压隔离。与铜或铝相比，这些化合物具有低收缩率和热膨胀系数。它们易于与金属，陶瓷，大多数塑料和各种其他材料结合。该绑定还可以消除安装硬件或附件的需要。

Thermalbond™热粘合剂是使用双组分环氧树脂体系产生的化合物。它对铜，铝，钢，玻璃，陶瓷和大多数塑料具有出色的附着力，同时具有与铝，铜和黄铜极其相容的热膨胀系数。

使用说明：

1.去除材料前，先将树脂充分混合。

树脂与固化剂的重量比:100比7.1

按体积树脂与固化剂的配比:100比17

固化时间@ 25°C: 24小时

固化时间@ 65℃:2小时

固化时间@ 100°C: 1小时

固化时间@ 130°C: 0.5小时

2.为了获得最大的电气和物理性能，需要进行后固化:

后固化时间@ 25℃:96小时(4天)

后固化时间@ 93℃:4小时

3.室温下RT-7固化剂的典型电气和物理性能

比重:2.35

工作粘度:25000 cps

导热系数:1.34 W/mK

热电阻率:1.15 (mm°C)/瓦特

抗拉强度:6.34 x 10^7 Pa (9,200 psi)

抗压强度:1.44 x 10^8 Pa (20,900 psi)

键合剪切强度3.17 x 10^7Pa(4,600 psi)，铝对铝，25.4mm(1")在25°C(77°F)重叠

热膨胀系数(CTE): 24×10^6/°C(13.2×10^6/°F)

吸水性，10天后@ 25°C(77°F): .20%

肖氏硬度:86 d

体积电阻率:1.0 x 10^16欧姆-厘米

介电强度:59.1 x 10^3伏特/毫米(1500伏特/毫米)

介电常数:25°C(77°F) 100KHz: 6.1

介电因数@25°C(77°F) 100KHz: 0.020

工作温度:-65°C至155°C(-85°F至311°F)

线性收缩:0.002英寸/英寸

货架期(DOM): 12个月*

锅寿命@25°C(77°F): 2-3小时

建议脱胶剂:Miller-Stephenson MS 111

清洁溶剂:丙酮

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