【产品】国产表面贴装通用整流器S10AC~S10MC系列，存储温度范围宽至-55℃~＋150℃
辰达行推出S10AC~S10MC表面贴装通用整流器，具有高正向浪涌电流能力，低反向漏电流，内置应力消除器，适合自动化装配，且适用于表面贴装应用等产品特性，且符合RoHS认证标准。器件采用DO-214AB/SMC外壳封装，可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）。25℃环境温度下最大额定值和电气特性方面，该系列器件支持最大反向重复峰值电压范围宽至50V~1000V，其支持的最大正向平均整流电流高达10.0A@TL=75℃，其正向峰值浪涌电流（8.3ms单相正弦半波叠加在额定负载上（JEDEC方法））高达200A，额定直流阻断电压下的最大反向直流电流为5μA@TA=25℃，典型结电容为100pF@f=1MHz，反向直流电压为4V条件下。结到环境典型热阻为10℃/W@PCB贴装在5x5cm铜垫区域，其工作结温和存储温度范围宽至-55℃~＋150℃。器件封装和尺寸图如下所示：
产品特点
塑料封装满足美国保险商实验室的阻燃等级：UL94V-0
适用于表面贴装应用
低反向漏电流
内置应力消除器，适合自动化装配
具有高正向浪涌电流能力
保证高温焊接：端子， 250℃/10秒
机械参数
外壳封装：JEDEC DO-214AB/SMC模压塑封
端子：可焊性符合MIL-STD-750标准（方法2026）
极性：器件本身上标记极性方向
贴装位置：任意
重量：0.0007盎司，0.25克
最大额定值和电气特性
25℃环境温度下的额定值，除非另有说明。单相、半波、60Hz阻性或感性负载，对于容性负载，电流降额20%。
Note：
1：f=1MHz，反向直流电压为4.0V条件下测试；
2：PCB贴装在2.0”x2.0”(5x5cm)铜垫区域；
3: 以上数据典型值仅供参考。
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辰达行整流管选型表
提供辰达行整流管选型，具有DO-201AD、SOD-323、SOD-123FL等多种封装形式，覆盖VRRM（V)范围：+100~+800；I(AV)(A)范围：+0.3~+8;IFSM(A)范围：+15~+600，适用于网络通讯设备， 消费类电子产品， 安防设备， 汽车电子， 工业电源， 充电柱， 表计， LED照明， 物联网等领域。
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产品型号
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品类
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VRRM（V)
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I(AV)(A)
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IFSM(A)
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VF@IF(V)
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VF@IF(A)
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IR(μA)
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Package & Size
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1A1
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整流管
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50
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1
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25
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1.1
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1
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5
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R-1
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选型表 - 辰达行 立即选型
S2AB THRU S2MB SURFACE MOUNT GENERAL RECTIFIER (DO-214AA/SMB)
型号- S2KB,S2JB,S2MB,S2AB,S2BB,S2DB,S2GB
GS1A THRU GS1M SURFACE MOUNT GENERAL RECTIFIER (DO-214AC/SMA)
型号- GS1G,GS1J,GS1K,GS1M,GS1B,GS1A,GS1D
S3AB THRU S3MB SURFACE MOUNT GENERAL RECTIFIER (DO-214AA/SMB)
型号- S3KB,S3MB,S3BB,S3AB,S3DB,S3GB,S3JB
S10AC THRU S10MC SURFACE MOUNT GENERAL RECTIFIER DO-214AB/SMC
型号- S10MC,S10KC,S10JC,S10GC,S10DC,S10BC,S10AC
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可定制连接器的间距范围1.25mm~4.5mm、单列/双列列数、焊尾/表面贴装/浮动式等安装方式、镀层、针数等参数，插拔寿命达100万次以上。
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可定制插座连接器的间距1.25mm~2.54mm；列数：单列/双列/三列/四列；端子类型：直焊针、直角焊针、表面贴装式、无焊柔性针压接、绕接、载体.；镀层、车针长度/直径、连接针长度等参数可按需定制。
最小起订量： 1 提交需求>
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