【经验】高频微波PCB线路板加工的基本要求

时间： 2019-09-09 来源：鸿运通

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随着通信技术的不断发展，高保密性、高传送质量要求移动电话、汽车电话、无线通信，向高频化发展。因此对高频微波PCB线路板的

板加工也提出了更高的要求。以下就是鸿运通小编跟大家分享以下高频微波PCB板加工的基本要求，确保能加工出高品质的高频微波PCB线路板。

1)介电常数、介质层厚度、铜箔厚度符合客户图纸要求

搞清楚介电常数、板厚、铜厚，是制作高频微波板的前提条件，因为此类因素对产品性能影响是很大的。此外，同一基材，在不同频率下，其Dk也会有一点变化。从500MHZ到10GHZ，板材的介电常数变化约10%，PTFE变化最小，越为0.5%。

2) 印制板线宽/间距公差要求严格

鉴于高频信号传输的特点，要求印制板的特性阻抗值是严格的。印制板的线宽/间距通常的公差要求是±0.02mm，更严格的是±0.015mm。

Z0=8T/√（Dk+1.41）＊ln5.98H/（0.8W+T）

微带线结构的特性阻抗值Z0计算公式。式中：Dk-介电常数、H-介质厚度、W-导线宽度、T-导线厚度。四个参数的控制，将有效控制住特性阻抗Z0的变化范围。在这四个参数中，影响最大的是介质厚度H，其次是介电常数Dk、导线宽度W，最小的是导线厚度T。

一旦材料选定后，Dk变化很小，H变化也小，T较易控制，而线宽W的控制就成为印制板工程设计完成后，生产印制板的难点之一了。

3) 印制板导线质量控制

此类印制板的线路传送的不是直流电流，而是高速电脉冲信号。这是与传统FR-4印制板的根本区别所在。正因为于此，导线上的凹坑、锯齿、缺口、针孔、划伤等缺陷，都是不允许的，此类小缺陷会影响信号的传输。

4) 聚四氟乙烯孔金属化难度大

对于聚四氟乙烯（PTFE）板材的孔金属化加工，无论是双面或多层板，均要求热冲击288°C、10秒、1~3次。

鸿运通电路可以供快速高品质的高频微波PCB线路板加工服务，搜索鸿运通获取更多的资讯。

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