【应用】 内置地平线X3芯片的图漾ToF智能相机发布,实现5TOPS本地AI算力集成,助3D视觉应用普及

2022-09-08 地平线HorizonRobotics公众号
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2022年9月7日,图漾科技新款3D ToF智能工业相机TL460-S1-E1正式发布。该款相机定位于更远距离的高端应用,内置地平线旭日®X3芯片(以下简称地平线X3芯片),可实现5TOPS的本地AI算力集成,助力图漾科技打造集高达30帧/秒的RGB-D图像采集分析、实时图像处理和机器学习等多功能一体化的智能产品。

地平线致力于打造全球领先的边缘人工智能计算平台,面向广泛的通用AI应用领域,推出了旭日系列芯片,并在智能机器人、智能大屏、智能家居等领域实现规模化落地量产。地平线X3芯片具备强大的算力、拥有高效的AI处理能力以及成熟的工具链,可帮助3D视觉相机高效处理高稠密度点云,完成工业场景中多零件目标下的检测、分拣等任务。


作为行业领先的3D机器视觉产品公司,图漾科技多年来持续精研3D视觉软硬件应用技术,提供兼具卓越性能表现、极致性价比、高稳定性的工业级视觉硬件和软件方案。过去工业视觉类产品往往都是将AI处理集中到后端,有着高部署复杂度、高成本、高传输延时等问题,地平线X3M芯片与图漾科技视觉相机的集成和前置则有效避免了这一系列问题,降低客户对高价工控机的依赖,有助于推动行业规模化发展。

图漾科技创始人兼CEO费浙平:

“3D机器视觉的应用场景越来越广泛,除了传统的工业和行业应用之外,大量的商业应用场景也开始涌现,不同的应用场景需要不同规格的产品来适配。图漾作为行业领先者,在结构光和TOF路线上都有丰富的产品布局,这次跟地平线合作推出的首款3D智能相机,能够帮助客户进一步地降低系统算力成本,提高AI应用软件的开发便捷性,从而进一步推动3D机器视觉市场的快速增长。”


地平线AIoT业务部总经理王丛:

“地平线面向汽车和AIoT两大领域提供高效、易用的边缘人工智能芯片,打造面向未来机器人时代的底层计算平台和开发生态。这次地平线和图漾合作开发的3D智能相机,除了实现高性价比的本地AI算力之外,还为客户提供了丰富的深度学习网络调优和二次开发支持,通过方便的模型训练就可以实现目标应用场景的适配。随着更多应用场景的积累以及双方合作的深化,AI在3D机器视觉领域中的开发难度将不断降低,必将催生更加丰富的行业创新应用。”

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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本文由玉鹤甘茗转载自地平线HorizonRobotics公众号,原文标题为:图漾新款ToF智能相机发布 地平线旭日®X3助力3D视觉应用普及,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

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  • 阿尼古 Lv8. 研究员 2023-06-07
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