【应用】 内置地平线X3芯片的图漾ToF智能相机发布，实现5TOPS本地AI算力集成，助3D视觉应用普及
2022年9月7日，图漾科技新款3D ToF智能工业相机TL460-S1-E1正式发布。该款相机定位于更远距离的高端应用，内置地平线旭日®X3芯片(以下简称地平线X3芯片)，可实现5TOPS的本地AI算力集成，助力图漾科技打造集高达30帧/秒的RGB-D图像采集分析、实时图像处理和机器学习等多功能一体化的智能产品。
地平线致力于打造全球领先的边缘人工智能计算平台，面向广泛的通用AI应用领域，推出了旭日系列芯片，并在智能机器人、智能大屏、智能家居等领域实现规模化落地量产。地平线X3芯片具备强大的算力、拥有高效的AI处理能力以及成熟的工具链，可帮助3D视觉相机高效处理高稠密度点云，完成工业场景中多零件目标下的检测、分拣等任务。
作为行业领先的3D机器视觉产品公司，图漾科技多年来持续精研3D视觉软硬件应用技术，提供兼具卓越性能表现、极致性价比、高稳定性的工业级视觉硬件和软件方案。过去工业视觉类产品往往都是将AI处理集中到后端，有着高部署复杂度、高成本、高传输延时等问题，地平线X3M芯片与图漾科技视觉相机的集成和前置则有效避免了这一系列问题，降低客户对高价工控机的依赖，有助于推动行业规模化发展。
图漾科技创始人兼CEO费浙平：
“3D机器视觉的应用场景越来越广泛，除了传统的工业和行业应用之外，大量的商业应用场景也开始涌现，不同的应用场景需要不同规格的产品来适配。图漾作为行业领先者，在结构光和TOF路线上都有丰富的产品布局，这次跟地平线合作推出的首款3D智能相机，能够帮助客户进一步地降低系统算力成本，提高AI应用软件的开发便捷性，从而进一步推动3D机器视觉市场的快速增长。”
地平线AIoT业务部总经理王丛：
“地平线面向汽车和AIoT两大领域提供高效、易用的边缘人工智能芯片，打造面向未来机器人时代的底层计算平台和开发生态。这次地平线和图漾合作开发的3D智能相机，除了实现高性价比的本地AI算力之外，还为客户提供了丰富的深度学习网络调优和二次开发支持，通过方便的模型训练就可以实现目标应用场景的适配。随着更多应用场景的积累以及双方合作的深化，AI在3D机器视觉领域中的开发难度将不断降低，必将催生更加丰富的行业创新应用。”
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