【产品】国产无硅热导间隙填料OP-6500,导热率达5.0W/m·K,适用于无线通信硬件

2022-09-29 仕来高
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仕来高推出的OP-6500无硅导热间隙填料具有优良的导热性,渗油低,在低压的应用场合下也能贴合不规则表面。该无硅配方符合RoHS标准且无卤,在禁止使用有害物质的应用中提供了额外的保证。


特点和优点:

导热系数:5.0W/m·K 

可压缩性好

无硅间隙垫

符合RoHS标准

无卤


典型应用:

底盘、框架或其他散热组件

大容量存储设备

热管组件

RDRAM记忆模组

电机控制器

无线电通信硬件


可选配置

可模切成特定尺寸。


产品参数:









授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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