【IC】 Flash通用型单片机HC89F03X2,内置增强型8051内核,拥有8K的Flash内存及1K的RAM
HC89F03X2系列是芯圣电子推出的Flash通用型单片机,内置增强型8051内核,拥有8K的Flash内存以及1K的RAM。HC89F03X2系列拥有丰富的外设资源,包括5个16位的定时/计数器、3组12位带死区控制互补以及1路8位的PWM、最高16+2路12位的ADC、1个SPI、1个UART以及最多16个外部中断;HC89F03X2全系列支持2.9~5.5V的工作电压,工作温度可支持-40℃~+105℃。
以下为该系列目前在售的三款型号及对应参数:
HC89F03X2系列作为Flash通用型8位单片机,资源丰富,广泛应用于市面上大多数领域,例如消防安防、BMS锂电保护、电动车周边、电气仪表、家电控制等。
HC89F03X2系列支持市面上主流的keil开发工具以及SWD双线烧录,搭配芯圣电子自研的HC-LINK仿真器和HC-PM51烧录器,使用户的开发更为方便快捷。此外,芯圣电子还配备了专业的FAE团队,为用户的开发之旅保驾护航!
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Holychip(芯圣电子)MCU及MCU周边芯片选型指南
目录- 公司简介 通用ARM单片机 Flash单片机 MTP单片机 OTP单片机 电子烟专用单片机 电子烟专用芯片 车规单片机 2.4G/PD芯片 LDO OP 电机驱动 电机预驱 锂电充放电管理芯片 MOS 充电器专用单片机 雾化/手电专用单片机 BMS芯片 工具和配套资料
型号- HC20LO2030,SQ333,HC20OP0358,HC18P133L,HC32AT系列,HC20MD1225,HC89S105AC8T7M,HC89F3541B,AO3407,HC32F407VG,HC89F3531,HC20LO0012,HC89F0541,AO3401,HC20LO2033,AO3402,HC89S5840,HC89S003BF6P7M,YK2302A,AO3400,HC89F0411A,HC89F301C,HC18M303D,HC20LO1117-33,2N7002K,HC32F103BRB,HT66F0195,HC-ICD V4,YK3407,HC15P013A0,HC89F3541,HC89F3421,YK3401,HC32AT3781,HCP2019-5,HC89F0312,AO3415,SQL6970A2,HC89S105AK8T7CM,SQL6970A1,STM8S105K3,HC89S003AF4U7M,STM8S105S6,HC20LO0018,STM8S105S4,HC89F302C,HC18M302D,STM8S005C6,STM8S105K6,STM8S105K4,HC18M003,HC88T3681,HC89M7102,APM2306,HC89M7101,HC18M002,HC89M7103,STM8S003K3,HC60W2401,SQ3400,HC32F407系列,HC89F0421A,SQL6980A2,HC18P015B0,SQL6980A1,SQL6967,HC20CD4056,HC89S003BF6U7M,SQL6966,HC20LO1117-50,HC20CD4054,SQ2301A,HC89S001AJ4M7,HC20MD2012,HC32F030,HC20MD2011,HC32T3031,HC89S103K6T6,HC20LO1050,HC20MD2002,FDV301N,HC20BS6055,SQL4256,HC8M2401,HC20LO2025,HC89F0531,HT66F0185,BSS138K,HC88L051F4P7,HC8M603-SSOP20,YK2301A,SQL6973A2,SQL6973A1,HC8M603-SSOP24,HC16P100B1,HC20MD2001,HC18P018A0,N76E003AQ20,HC89S003AF4P7M,HC89S105AS8T7CM,HC20LO0050,HC18P110B0,HC88T3661,HC89F3521B,HCP2019-AD,HC20LO1025,HC-PM51 V5,HC15P121B1,HC32F407RG,HC32F103BVB,HC89F0431A,STM8L051F3,SQ2711L,HC8P2401L,SQL5811,SQL5810,HC16P122A1,HC20CD4156,HC20OP0324,HC20LO1150,S3F9454,HC88T3671,HC8M612-SOP16,HC32F030BK6,HC32T3051,SQ3407,HC18P235L,HC20LO1033,HC60W2401L,HC20LO1030,SQ3401,HC32F407,HC18P015A0,STM8S103K3,HC32F103系列,SQL6972A2,SQ2302A,SQL6972A1,HC16P122B1,SQL583,HC32F030BC8,HC-PM18 V5,STM8S005K6,HC8AT3541,HC20LO2050,XP152A,STM8S105C6,HC89F3531B,HC20LO1125,SQ7002,HC88L051F4U7,IRLML6402,HC20LO0033,IRLML6401,HC-LINK V4,AO3423,HC32F030BR8,HC89F0322,HC18M5830,HC20LO0030,HC89F303C,HC18M301D,AP2301,HC20LO1117-15,HC20LO1117-AD,AP2306,SI2307,STM8S003F3,SI2306,HC18P110A0,HC18P233L,HC20MD1115,HC32AT,SQL5820,HC20LO1133,STM8S001J3,HC89F0332,HC20LO1130,HC32F103BCB,SQL6971A1,WNM2306,SQL5822,SQL6990A1,HC32F103,HC32F407ZG,SQL6971A2,HC20LO1117-20,SI2301,HC32F030系列,HC20LO1117-25
芯圣(Holychip)ARM MCU选型表
基于ARM Cortex-M0内核,HC32F系列通用32位单片机产品,适用1.8~5.5V的宽电压范围,- 40 °C至105°C工业级温度范围,内建1个12位ADC,7个通用16位定时器和1个高级控制PWM定时器,提供2个IIC、2个SPI、2个USART通信接口,以及用于远程控制的红外接口 (IRTIM),并且内部集成了温度传感器。基于RISC内核的HC18系列通用8位单片机产品,适用2.0~5.5V的宽电压范围,- 40 °C至85°C消费级温度范围,内建ADC单元和PWM模块,集成UART和I2C等丰富的接口外设。该两系列产品具有丰富的外设资源, 高精度内部振荡器,具备高抗干扰能力,并具有低功耗、高性能、高集成度以及可快速移植的优点。广泛适用于控制和用户界面、手持设备、A/V 接收器、PC 外设、游戏平台、消费者电器用具、打印机、报警系统等应用场景。
产品型号
|
品类
|
封装/外壳/尺寸
|
Freq(MHz)
|
ROM(KB)
|
Ram(KB)
|
Timers(bit)
|
AD
|
IO
|
IIC
|
SPI
|
USART
|
DMA
|
Voltage(V)
|
Temp(℃)
|
HC32F030AF4
|
MCU
|
TSSOP20
|
48MHz
|
16KB
|
4KB
|
16bit*7
|
9
|
15
|
2
|
2
|
2
|
1
|
1.8V~5.5V
|
-40℃~105℃
|
选型表 - Holychip 立即选型
MTP烧录-HC-PM18 PRO_安装手册
描述- 本手册介绍了TL0201HC-PM18 PRO MTP烧录器的软件安装、运行失败解决办法以及版本说明。软件支持多种文件格式,具备烧录文件与烧录器绑定、下载次数限制、在线升级等功能。硬件支持全系列Holychip MTP芯片,具备脱机烧录、查空、烧录、校验等功能。手册还提供了软件下载、硬件购买链接以及运行失败时的解决方法。
型号- HC-PM18 PRO
HC89S003AF4替换N76E003AT20技术手册
描述- 本手册旨在帮助用户了解HC89S003AF4与N76E003AT20之间的主要区别,包括存储器、IO、时钟、外设、电气特性、软件和开发工具等方面的差异。手册详细说明了两种芯片在硬件设计和程序移植时的注意事项,并提供数据手册、工具和技术文档的下载链接。
型号- HC89S003AF4,N76E003AT20
8051内核国产八位通用MCU CS88F350,工温-40~85℃,广泛用于小家电控制场景等领域
华润微CS88F350是一款基于8051内核具有定时器捕获、PWM输出、低功耗模式、通讯接口等功能的八位通用MCU,广泛应用于小家电控制场景等领域。Flash程序区支持ICP访问和在应用升级;EEPROM数据区域同时支持MCU在应用擦除、读写功能和ICP读写功能。
AI语音识别模组在智能家电控制中的应用:NLP自然语言处理技术详解
随着AI语音识别模组与技术的发展,智能语音控制家电设备已成为现代家庭生活的重要组成部分。其中,AI语音识别与控制技术,尤其是结合NLP自然语言处理的能力,正逐步改变着家电企业的产品智能化升级方式。本文将深入探讨AI语音识别与控制技术在智能家电中的应用,特别是NLP自然语言处理如何在这一领域发挥关键作用,并展望其未来发展前景。
电子商城
服务
可烧录MCU/MPU,EPROM,EEPROM,FLASH,Nand Flash, PLD/CPLD,SD Card,TF Card, CF Card,eMMC Card,eMMC,MoviNand, OneNand等各类型IC,IC封装:DIP/SDIP/SOP/MSOP/QSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN.
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可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN;IC包装Tray/Tube/Tape;IC厂商不限,交期1-3天。支持IC测试(FT/SLT),管装、托盘装、卷带装包装转换,IC打印标记加工。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
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