【应用】Ziitek双组份导热凝胶用于智能穿戴设备，热传导率为1.5-5.0W/mK，具有柔软、低热阻抗等特性

时间： 2023-06-27 来源：Ziitek

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智能穿戴设备变得越来越复杂，功能越来越强大。为了提高可穿戴设备数据处理能力以及信号的低延迟，使用高性能的数据处理芯片，而高性能芯片的发热功率相对较高。

智能穿戴设备要求制造成本开发和生产轻质、节能、功能强大的设备。同时因为产品贴近人体所以对产品的电磁辐射等要求比较严格，特别对于产品的表面温度不能过高，会影响产品的使用度。

目前关于导热材料大多是追求高导热系数，但是由于可穿戴设备追求的是产品外形美观、体积小、重量轻等，所以高导热材料材更符合智能穿戴设备的要求。作为17年来一直以生产导热材料为主的厂家，兆科推荐导热凝胶用于智能穿戴设备，有助于减轻设备整体重量，以此来提升设备佩戴的舒服度。

兆科TIF 双组份导热凝胶符合UL94V0防火等级，温度范围-45~200℃，可自动化点胶系统。可进行点胶填充，使其紧密贴合减小了接触热阻，有效传导元件的热量。可点涂各种厚度的胶层，对于散热器配套使用也有很好的兼容性，非常适合于高度集成化的消费类应用。

Ziitek双组份导热凝胶产品特性：

可以应用在电池模组和水冷系统之间，满足自动化高效生产需求；

良好的热传导率：1.5-5.0W/mK

柔软，与器件之间几乎无压力

低热阻抗

可轻松用于点胶系统自动化操作

长期可靠性

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