【应用】EPSON的小体积SGN2520晶振助力400G光模块，具有节省PCB布板面积、环境温度性强的特点

时间： 2022-09-23 来源：世强

技术问答

随着加工技术的成熟，晶体管加工尺寸不断减小，但光模块的传输速率却不断增加，且市场对光模块产品有着小型化的需求，所以设计师在设计产品时对元器件的体积选型尤为重要。

笔者遇到客户设计400G PMA4光模块，其中对系统的时钟处理与恢复的DSP需要外加一颗156.15MHz、输出格式LVPECL、输入电压3.3V、小体积、工作环境严苛的晶振来稳定工作，推荐EPSON的SG2520EGN系列，型号X1G0058810005，其应用优势如下：

1. X1G0058810005是2520封装，与传统方案的3225封装相比，节省PCB布板面积，满足光模块紧凑设计要求。

2. X1G0058810005的工作环境温度-40~105℃，与传统-40~85℃的工作环境温度相比，能应用在更严苛的环境中，产品环境温度性强。

3. X1G0058810005相位抖动低：70fs typ. (f0 = 156.25MHz)，产品的稳定度强，可靠性好。

图一 400G光模块通信单元内部结构图

综上所述，EPSON的小体积SGN2520 有源晶振适用于400G光模块，稳定性强、可靠性高。

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