芯佰特聚焦于新一代无线通讯行业中用到的射频前端芯片,并已申请自主知识产权
在目前史上最大的芯片缺货潮的背景下,芯佰特依托股东及投资人在芯片产业链上深厚的脉络资源,以及对市场敏锐的洞察力,运筹帷幄、提前布局。首先在晶圆厂产能上做了充足的备货准备,其次在封装厂投入自购测试设备,以保障可控的交期。
芯佰特是2018年成立的科技型企业,专注于半导体产业链中的芯片设计行业,主要致力于无线通讯领域射频前端产品设计和研发,产品聚焦于新一代无线通讯行业中用到的射频前端芯片,主要用于5G通讯、WiFi6、AIOT等领域。
公司目前的产品方向主要针对下一代无线通讯协议,在高性能(高线性、高效率、高功率、高带宽)射频功率放大器、超低噪声射频放大器、PAMiD集成滤波器射频模组等方面技术领先,并对技术创新申请了自主知识产权。
目前公司现有爆款产品主要有如下几类:
1、Wi-Fi FEM:CB2401
CB2401是一个完全集成、单芯片、单模射频前端集成电路。应用场景:无人机、游戏手柄、定制手机、玩具等。CB2401包含了IEEE802.15.4/ZigBee、无线传感器网络和2.4GHz ISM频段内任何其他无线系统所需的所有射频功能,尺寸:3x3x0.55mm的小外形QFN-16外露接地垫封装。CB2401架构将PA、LNA、发射和接受开关电路、相关的匹配网络和谐波滤波器集成在一个CMOS单芯片器件中。典型的高功率应用包括家庭自动化和工业自动化、智能电源和RF4CE等,具有简单的低电压CMOS控制逻辑,对系统实现的外部组件要求最小。
CB2401综合了优越的性能、高灵敏度和效率、低噪声、小尺寸和低成本,是需扩展范围和带宽的应用程序的完美解决方案,目前与市场上RFX2401C(skyworks)完全兼容。
2、Wi-Fi FEM:CB2402
CB2402是一个全集成、单芯片、单模射频前端集成电路,它集成了当今无线通信所需的所有RF功能。尺寸:3x3x 0.55mm小尺寸的QFN-16封装,并带有裸露的Ground引脚。应用场景:无人机、游戏手柄、定制手机、玩具等。CB2402架构将PA、LNA、发射和接收开关电路、相关的匹配网络和谐波滤波器集成在一个CMOS单片机器件中。CB2402设计用于在2.4GHz下运行的802.11b/g/n应用程序。
CB2402综合了优越的性能、高灵敏度和高效率、低噪声、小形状因数和低成本,是单天线应用的理想解决方案,也是MIMO应用的理想构件。CB2402具有简单的低压CMOS控制逻辑,系统实现只需要很少的外部组件,还集成了PA功率检测电路,目前与市场上RFX2402e(skyworks)完全兼容。
3、Wi-Fi FEM: CB5712
CB5712是一个高度集成的射频前端集成电路,应用场景:路由器。CB5712集成了IEEE 802.11 a/n/ac WLAN系统在5.15-5.9GHz范围内运行所需的关键射频功能。CB5712集成了一个高效的高线性功率放大器(PA),一个带支路的低噪声放大器(LNA),相关的匹配网络,LO抑制和谐波滤波器在一个设备中。
CB5712具有简单的低压控制逻辑,对外部组件的需求最小,还集成了功率探测器,以准确监测输出功率。CB5712组装在一个紧凑、低调的3x3x0.55mm 16引脚QFN封装中。CB5712是实现支持802.11ac等多种标准的5GHz大功率WLAN系统的理想射频前端解决方案。目前与市场上S85712(skyworks)完全兼容。
4、Wi-Fi FEM:CB5717
CB5717是一个高度集成的射频前端集成电路,应用场景:路由器、TV屏、网卡。它集成了IEEE 802.11 a/n/ac WLAN系统在5.15-5.9GHz范围内运行所需的关键射频功能。CB5712集成了一个高效的高线性功率放大器(PA),一个带支路的低噪声放大器(LNA),相关的匹配网络,LO抑制和谐波滤波器在一个设备中。
CB5717具有简单的低压控制逻辑,对外部组件的需求最小,还集成了功率探测器,以准确监测输出功率。CB5717组装在一个紧凑、低调的3x3x0.55mm 16引脚QFN封装中。CB5712是实现支持802.11ac等多种标准的5GHz大功率WLAN系统的理想射频前端解决方案. 目前与市场上:S85717(skyworks)完全兼容。
5、UWB定位产品:CBG9326
CBG9326是工作频率运行在3.0~ 4.5GHz的高效率GaAs HBT MMIC驱动放大器。应用场景:基站、标签、儿童手环。CBG9326封装在一个低成本,8引线并带有露底的表面贴装外壳内,以改善射频和热性能。此放大器在+3.3V电源电压下提供19dB的增益和+ 25dbm的饱和功率,在+5V电源电压下提供23dB的增益和+26dBm的饱和功率。
当放大器不使用时,可降低功率以节省电流消耗。内部电路匹配经过优化,PAE大于40%,CBG9326以EMSOP8封装的形式提供。
6、SMALL CELL:CB6426
CB6426是一款高线性度两级功率放大器,采用低成本的表面贴装封装,具有片上偏置控制和温度补偿电路,适用于小型基站应用。CB6426将两个高性能放大器级集成到一个模块上,以实现紧凑的系统设计,并只需要很少的外部组件进行操作。放大器的偏置可调,使放大器的功耗得到优化。CB6426采用无铅/RoHS标准的7x7mm表面贴装封装。
7、SMALL CELL:CBG9092
CBG9092是一个平坦增益、高线性度超低噪声放大器,采用2x2mm表面贴装封装。应用场景:基站。此放大器在3.3V到5V的单一电源,68mA偏置设置中,2.5GHz通常提供22 dB增益,+37dBm OIP3和0.5dB噪声系数。CBG9092采用RoHS绿色环保标准的2x2mm封装。
CBG9092集成了一个关闭偏置功能,允许TDD应用程序的操作。该设备使用高性能E-pHEMT工艺进行内部匹配,只需要从单正电源接入的5个外部组件:外部射频扼流圈和阻塞/支路电容和偏置电阻。CBG9092覆盖500~4200MHz的频带,但可以低至150MHz。
8、SMALL CELL:CB6318
CB6318是一种高效、宽瞬时带宽、高增益、线性度的全输入输出匹配功率放大器。应用场景:基站。紧凑的5x5mm功率放大器专为FDD和TDD 4G LTE和5G系统设计,工作频率为3300至3600MHz。此设备集成了有源偏置电路,以补偿功放在温度、电压和工艺变化上的性能,紧凑(16引脚,5x5x1.1mm) 封装。
随着2022年晶圆供应的持续紧绷,以及疫后市场复苏对芯片的爆发性增长需求,芯佰特已经大幅增加人力和财力的投入,既保证合作伙伴有“芯”可用,更保障客户“好芯”能用!
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型号- CBS8122,CBG9326,CBG9327,CB5309,CB5747,CB5746,CB1002,CB5326,CB5743,CB2411,CB1010,CB5333,CB6317,CB5310,CB6318,CB5331,CBG9092,CBS8348,CBS8112,CB7263,CB5717,CB2401,CB5712,CB2402,CB5337,CB5755,CB6426,CB5784,CB6328,CB5100,CB5780
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