【应用】鸿富诚H500导热垫片用于直流无刷电机,导热系数5W/m·K,具有耐击穿电压高、电气绝缘性能好等特性

2023-03-31 世强
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直流无刷电机控制板在工作时功率器件的发热量会不断增大,如果热量不及时地导出则容易使得设备内部温度升高,严重时会影响其正常运行,针对这一问题,推荐使用鸿富诚H500导热垫片,用于在发热功率器件与金属外壳或散热器之间,能够很好地填充间隙,降低热阻,提高热传导效率,及时有效地将热量传导出去,降低设备内部温度,保证设备的稳定运行。


鸿富诚H500导热垫片导热系数5W/m·K,热阻抗不超过0.7℃in2/W,压缩比≥15%,延伸率≥60%,硬度在shoreC 25~55范围内,厚度可根据使用场景进行定制,范围在0.5mm~3mm以内,使用温度范围为-50℃-150℃,击穿电压≥7KV/mm,体积电阻率≥108@1MHz,介电常数≥5@1MHz,其产品优势主要有以下几点:

1.产品导热系数为5W/m·K,热阻抗不超过0.7℃in2/W,可以有效降低间隙热阻,提高散热效率;

2.产品的压缩比≥15%,可压缩性较好,材质柔软,可更好地填充空隙,降低接触热阻;

3.可以在0.5mm~3mm的厚度范围内根据实际应用场景选择合适尺寸,且产品自带粘性,操作工艺简便;

4.产品的使用温度范围较广,可以满足设备对于内部器件的耐温要求,耐击穿电压较高,具有很好的电气绝缘性能,且满足阻燃等级UL-94V-0,防火性能高;

5.产品符合RoHS、HSF、卤素管控标准,环保安全。


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产品型号
品类
导热系数(W/mK)
热阻(℃in²/W)
颜色
厚度(mm)
硬度(Shore C、Shore 00)
密度(g/cc)
拉伸强度(Mpa)
延伸率(%)
压缩比(%)
阻燃等级UL
使用温度(℃)
击穿电压(KV/mm)
体积电阻率(Ω·cm)
介电常数(@1MHz)
H1200
导热垫片
12[±0.1]
≤0.15@20psi/1mm
灰色 Gray
0.5-3
35[±5]Shore C
3.5[±0.2]g/cc
≥0.04
≥40
≥15@30psi
V-0
-40~125
≥5
≥10¹⁰
≥2

选型表  -  鸿富诚 立即选型

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【产品】HCF-03E超薄碳纤维导热垫片,热阻≦0.3°C cm²/W,适用于基站、芯片等高热流密度设备

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2023-05-13 -  产品 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货
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