【应用】鸿富诚H500导热垫片用于直流无刷电机,导热系数5W/m·K,具有耐击穿电压高、电气绝缘性能好等特性
直流无刷电机控制板在工作时功率器件的发热量会不断增大,如果热量不及时地导出则容易使得设备内部温度升高,严重时会影响其正常运行,针对这一问题,推荐使用鸿富诚H500导热垫片,用于在发热功率器件与金属外壳或散热器之间,能够很好地填充间隙,降低热阻,提高热传导效率,及时有效地将热量传导出去,降低设备内部温度,保证设备的稳定运行。
鸿富诚H500导热垫片导热系数5W/m·K,热阻抗不超过0.7℃in2/W,压缩比≥15%,延伸率≥60%,硬度在shoreC 25~55范围内,厚度可根据使用场景进行定制,范围在0.5mm~3mm以内,使用温度范围为-50℃-150℃,击穿电压≥7KV/mm,体积电阻率≥108@1MHz,介电常数≥5@1MHz,其产品优势主要有以下几点:
1.产品导热系数为5W/m·K,热阻抗不超过0.7℃in2/W,可以有效降低间隙热阻,提高散热效率;
2.产品的压缩比≥15%,可压缩性较好,材质柔软,可更好地填充空隙,降低接触热阻;
3.可以在0.5mm~3mm的厚度范围内根据实际应用场景选择合适尺寸,且产品自带粘性,操作工艺简便;
4.产品的使用温度范围较广,可以满足设备对于内部器件的耐温要求,耐击穿电压较高,具有很好的电气绝缘性能,且满足阻燃等级UL-94V-0,防火性能高;
5.产品符合RoHS、HSF、卤素管控标准,环保安全。
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鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型:包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片,可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计;导热系数1~25W;厚度0.3mm~18mm;阻燃等级V-0;可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
|
拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
|
阻燃等级UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
介电常数(@1MHz)
|
H1200
|
导热垫片
|
12[±0.1]
|
≤0.15@20psi/1mm
|
灰色 Gray
|
0.5-3
|
35[±5]Shore C
|
3.5[±0.2]g/cc
|
≥0.04
|
≥40
|
≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
一文解析选择导热垫片的注意事项
任何电子设备运行过程中产生较大的热能,而这些就会导致设备中很多零件出现损坏,所以在多数的不同功能的电子设备中就会出现大量使用评价好的导热垫片的情况,虽然导热垫片确实能起到很好的作用,但是这必须在懂得导热垫片的正确选择方式的前提下。本文鸿富诚来为大家介绍选择导热垫片的注意事项,希望对各位工程师朋友有所帮助。
鸿富诚H1000-soft系列10W超高导热绝缘柔性垫片,专为高导热需求而设计
导热垫片分为传统型的绝缘导热硅胶垫片和非绝缘的碳纤维导热垫片。但是传统型的绝缘导热硅胶垫片很难做到高导热系数,鸿富诚最新研发出的H1000-soft系列导热垫片导热系数高达10W/m · K,且十分柔软,硬度仅为shore 00 30。出油率控制为1%以内。
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电子商城
服务
测量产品要求:凝胶、硅脂、垫片等,产品规格建议≥10mm*10mm;测试精度0.01℃,通过发热管,功率输出器,电偶线温度监控进行简易的散热模拟测试。点击预约,支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可定制均温板VC最薄0.4mm,有效导热系数超5,000 W / m·K(纯铜(401 W/m·K ,石墨烯1,200 W/m·K)。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用,定制最低要求,项目年采购额大于10万人民币,或采购台套数大于2000套。
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