Vincotech E3系列功率模块详解
VINCOTECH E3系列功率模块专门针对工业驱动、UPS、医疗、充电桩等领域推出的模块方案,与行业内标准Econo封装兼容,并且在原有封装技术上做了技术升级与优化,减小机械应力,提高热分布能力。
如下图1所示,VincotechE3模块分为VincoPACK E3和VINcoDUAL E3模块,前者为sixpack模块,后者为Half-brige模块,与行业内Econo封装完全兼容。采用行业最新的SLC技术,对模块与散热器的结合,模块自身散热能力提高显著。
VINcoPACK E3 VINcoDUAL E3
图1 Vincotech E3模块分类
下面介绍一下Vincotech E3模块的SLC技术,什么是SLC技术?他是一种最新的固态树脂覆盖技术。我们和传统工艺对比,图2左边为SLC技术,右边为传统封装技术,可以看到SLC技术去掉了DCB底板,将传统的陶瓷绝缘焊接更新为新的树脂绝缘。这种技术最大特点是:1、将原来的陶瓷绝缘更换为树脂绝缘,2、将原来的硅胶更换为固体树脂。这样带来的好处:1、减小热阻;2、降低杂散电感;3、机械应力分布更加均匀。
图2 Vinco E3模块 SLC封装技术与传统技术对比
其次介绍一下三菱最新第7代晶圆,相对于第6代晶圆三菱电机采用了CSTBT结构,从右图可以看到第7代晶圆优化了每个晶体细胞,减小了晶圆厚度。采用了超薄晶圆加工技术,这样的好处就是有非常低的Vce,很低的开关损耗,Rg对dv/dt具有更好的控制性。
图3 第5代到第7代晶圆更新示意图
下面图4是Vce对比曲线,IGBT M7晶圆与竞争对手相比,从图中可以看到在600A的条件下,Vce压降降低23%!大大减小了静态损耗。
图4 与竞品Vce对比曲线
最后介绍一下Vincotech E3系列模块的产品,首先是sixpack模块,电压1200V,电流从100A到200A,采用三菱M7晶圆,内部集成NTC,焊接针脚选择,封装与拓扑图下图5所示。
图5 Vincotech E3模块Sixpack产品
其次是half-brige模块,电流300A到690A,特性与上面一样,封装与拓扑图下图6所示。
图6 Vincotech Half-brige模块产品
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本文由董慧转载自Vincotech,原文标题为:Vincotech E3模块介绍,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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