Vincotech E3系列功率模块详解
VINCOTECH E3系列功率模块专门针对工业驱动、UPS、医疗、充电桩等领域推出的模块方案，与行业内标准Econo封装兼容，并且在原有封装技术上做了技术升级与优化，减小机械应力，提高热分布能力。
如下图1所示，VincotechE3模块分为VincoPACK E3和VINcoDUAL E3模块，前者为sixpack模块，后者为Half-brige模块，与行业内Econo封装完全兼容。采用行业最新的SLC技术，对模块与散热器的结合，模块自身散热能力提高显著。
VINcoPACK E3 VINcoDUAL E3
图1 Vincotech E3模块分类
下面介绍一下Vincotech E3模块的SLC技术，什么是SLC技术？他是一种最新的固态树脂覆盖技术。我们和传统工艺对比，图2左边为SLC技术，右边为传统封装技术，可以看到SLC技术去掉了DCB底板，将传统的陶瓷绝缘焊接更新为新的树脂绝缘。这种技术最大特点是：1、将原来的陶瓷绝缘更换为树脂绝缘，2、将原来的硅胶更换为固体树脂。这样带来的好处：1、减小热阻；2、降低杂散电感；3、机械应力分布更加均匀。
图2 Vinco E3模块 SLC封装技术与传统技术对比
其次介绍一下三菱最新第7代晶圆，相对于第6代晶圆三菱电机采用了CSTBT结构，从右图可以看到第7代晶圆优化了每个晶体细胞，减小了晶圆厚度。采用了超薄晶圆加工技术，这样的好处就是有非常低的Vce，很低的开关损耗，Rg对dv/dt具有更好的控制性。
图3 第5代到第7代晶圆更新示意图
下面图4是Vce对比曲线，IGBT M7晶圆与竞争对手相比，从图中可以看到在600A的条件下，Vce压降降低23%！大大减小了静态损耗。
图4 与竞品Vce对比曲线
最后介绍一下Vincotech E3系列模块的产品，首先是sixpack模块，电压1200V，电流从100A到200A，采用三菱M7晶圆，内部集成NTC，焊接针脚选择，封装与拓扑图下图5所示。
图5 Vincotech E3模块Sixpack产品
其次是half-brige模块，电流300A到690A，特性与上面一样，封装与拓扑图下图6所示。
图6 Vincotech Half-brige模块产品
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本文由董慧转载自Vincotech，原文标题为:Vincotech E3模块介绍，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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zwjiang Lv9. 科学家 2021-07-08学习学习 -
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用户52983065 Lv7. 资深专家 2021-07-01学习
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