【产品】Silicon Labs BGM220模块入门套件开箱评测，加速新型蓝牙产品上市

为了协助设计人员加快开发基于新一代蓝牙标准的产品，SILICON LABS（亦称“芯科科技”）新推出BGM220 蓝牙模块无线入门套件，延续了蓝牙无线连接、超低功耗、安全物联网等特性，同时在产品形态上给用户提供两种新的选择，超紧凑型 SiP蓝牙模块和 PCB蓝牙模块。

BGM220 蓝牙套件硬件简介

BGM220 蓝牙模块无线入门套件使用彩色硬纸板包装盒，盒上印有辨识度极高的小壁虎图案，一眼就能认出Silicon Labs的产品。

包装盒内分上下两层，上层是本套件的三块核心电路板：

●1 块 BRD4001A 无线入门套件主板（最大的一块电路板）

●1 块 BRD4310ABGM220S Wireless Gecko 模块无线电板（左下角小电路板）

●1 块 BRD4311ABGM220P Wireless Gecko 模块无线电板（右下角小电路板）

包装盒下层是一些配件，方便开发者调试使用，有：

●1 根 BRD8010A 调试适配器板

●1 根 USB A 类至 Mini-B 电缆

●用于调试适配器的 1x 10 引脚扁平电缆

BGM220S电路板的核心是基于SiP封装的模块，封装尺寸仅为6x6毫米，是世界上最小的蓝牙SiP模块之一，它提供了一种超紧凑、低成本、长电池寿命的SiP模块，为超小型产品增加了完整的蓝牙连接能力。

BGM220P电路板的核心是一款稍大的PCB模块，针对无线性能进行了优化，并具有更好的链路预算，可覆盖更大范围。 

BGM220 模块无线入门套件 (WSTK) 是熟悉 BGM220P 和 BGM220S 蓝牙低功耗模块的上佳起点。此套件包含两块为 BGM220 模块完整参考设计的无线电板：1x SLWRB4311A (BGM220P) 和 1x SLWRB4310A (BGM220S)。该无线入门套件主板包含带数据包追踪接口和虚拟 COM 端口的板载 J-LINK 调试器，从而可实现通过连接的无线电板和外部硬件进行应用程序开发和调试。主板还包含传感器和外围设备，从而可轻松展示 BGM220 众多功能中的某些功能。此无线入门套件为开发高容量、电池供电蓝牙低功耗 IoT 产品提供了必要工具。 

BGM220 蓝牙套件SiP 模块

BGM220SSiP模块电路板的核心是 Silicon Labs的一个6.0 x 6.0 x 1.1mm 尺寸 SIP 封装的模块BGM220SC12WGA。

BGM220SC12WGA是 EFR32BG22系列2其中之一个无线模块，  包含 38.4 MHz ARM Cortex-M33 内核，可提供卓越的处理能力，此模块带有 352 KB 闪存、32 KB 的 RAM，并采用 6.0 x 6.0 x 1.1mm 尺寸 SIP 封装。凭借高达 0 dBm 的最大功率输出和 -98.6 dBm 的卓越接收灵敏度，BGM220SC12WGA 可提供强大的 RF 链路，以便在低功耗蓝牙数据传输低功耗节点应用中实现可靠的通信和行业领先的能效。同时其集成的安全功能可提供快速加密、安全启动加载以及调试访问控制。BGM220SC12WGA 在世界各地获得认证，由经过行业验证的强大软件和高级开发工具提供支持，是一个全方位解决方案，可以方便快捷地向任何 IoT 设计添加蓝牙连接功能。

BGM220SC12WGA 最高支持蓝牙5.2协议栈，支持低功耗蓝牙，不支持蓝牙mesh网络，宽温度范围-40到85摄氏度。

BGM220S模块在SiP模块内集成了一个功耗友好型MCU/EFR32BG22无线片上系统（SoC）、去耦电容电阻、38.4mhz晶体、射频匹配电路和集成天线。

芯片集成度比较高，所以参考设计电路中芯片外围电路极其简单，无论当作独立SoC使用，还是当作蓝牙无线网络芯片配合MCU使用，外围电路都非常简单。

BGM220S模块无线电路板(BRD4310A)外围电路只有一颗serial flash芯片(实际应用不需要)和可选的LF Crystal和RF选择电路。

BGM220SSiP模块电路板得益于BGM220SSiP模块超紧凑的体积，高集成度，极简外围电路，能在很小的空间中实现蓝牙连接，让迷你电子产品增加蓝牙连接功能成为可能。

BGM220SSiP模块核心芯片采用SiP封装，高集成度，极简外部电路，实现低成本，简化用户设计使用门槛，6x6mm超紧凑节省空间，为超小的产品带来蓝牙连接，此模块本身基于SiliconLabs EFR32BG22 芯片，继承了EFR32BG22的特性，超低的功耗可实现电池供电情况下的长续航。

BGM220 蓝牙套件PCB模块

BGM220P  PCB模块的核心是BGM220PC22HNA，其为EFR32BG22系列2中另外一个无线模块，包含 38.4MHz ARM Cortex-M33 内核，可提供卓越的处理能力，此模块带有 512 KB 闪存、32 KB 的 RAM，并采用 12.9x15.0x2.2mm 尺寸 PCB 封装。凭借高达 8 dBm 的最大功率输出和 -98.9 dBm 的卓越接收灵敏度，BGM220PC22HNA 可提供强大的 RF 链路，以便在低功耗蓝牙数据传输、位置服务和蓝牙网状网络低功耗节点应用中实现可靠的通信和行业领先的能效。同时其集成的安全功能可提供快速加密、安全启动加载以及调试访问控制。BGM220PC22HNA 在世界各地获得认证，由经过行业验证的强大软件和高级开发工具提供支持，是一个全方位解决方案，可以方便快捷地向任何 IoT 设计添加蓝牙连接功能。

BGM220PC22HNA最高支持蓝牙5.2协议栈，支持寻向功能，支持低功耗蓝牙，支持蓝牙mesh网络，宽温度范围-40到105摄氏度。 

BGM220P模块在PCB模块内部集成了一个功耗友好型MCU/EFR32BG22无线片上系统（SoC）、去耦电容电阻、38.4mhz晶体、32.768 kHz晶体、射频匹配电路和集成天线。 

BGM220P  PCB模块集成度更高，外围电路极其简单，可以当作独立SoC使用或者配合MCU当作蓝牙网络芯片使用。 

BGM220P PCB模块电路板(BRD4311A) 外围电路仅仅添加了一颗serial flash 存储芯片(实际应用不需要)。

BGM220 蓝牙套件软件开发环境

BGM220 蓝牙套件的开发软件是 Simplicity Studio V5，可以在 windows  mac  linux 三个平台中使用，此软件也是Silicon Labs 一直以来的开发软件。

Simplicity Studio V5 软件界面：左侧列表显示开发套件，右侧显示套件快速使用手册、项目例程、文档、兼容工具集：

BGM220 蓝牙套件SiP 模块插入电脑，开发软件会显示BGM220SC12WGA 无线模块电路板。Simplicity Studio V5提供开发套件连接方式、Debug 模式、固件版本、可选择的SDKs、快速使用指南。主板相关文档列表，有主板原理图、装配图等。

 针对BGM220S蓝牙套件 SIP模块电路板亦提供相关文档列表，有参考手册、原理图、BOM文件、装配图。BGM220S蓝牙套件 SIP芯片相关文档，有蓝牙SDK使用指南、蓝牙SDK V2 迁移到V3的文档、模块收据手册等。 

BGM220S蓝牙套件项目例程和demo，一共约有23个之多，完整Demo有3个，其他项目20个。BGM220S蓝牙套件的各种兼容工具集，比如Bluetooth NCP Commander用来给蓝牙无线模块发送命令、Migrate Projects 可以把Simplicity Studio V4项目迁移到V5版本、Flash Programmer 烧录下载工具、Energy Profiler功耗获取分析工具等。

BGM220 蓝牙套件例程演示

1、温度计：BGM220P 蓝牙模块，把主板上的温度传感器信息通过蓝牙发送到手机上；手机安装 app 客户端，通过蓝牙连接BGM220P 蓝牙模块，能查看到实时的温度信息。

2、iBeacon测距：BGM220P 蓝牙模块烧录iBeacon固件；手机安装 app 客户端，通过蓝牙扫描到BGM220P 蓝牙模块，能查看到模块的RSSI数据，也可查看模块相对手机的距离。

3、蓝牙网络芯片demo：此demo仅仅把BGM220P 蓝牙模块当作蓝牙网络芯片使用，电脑充当host MCU，给BGM220P 蓝牙模块发送指令，可以使用此模块搜索到附近蓝牙设备。设计人员需要先连接BGM220P蓝牙套件，再通过电脑给BGM220P 蓝牙模块发送指令，即可搜索到附近很多蓝牙设备。

BGM220 蓝牙套件功耗实时监测

Simplicity Studio V5 集成Energy Profiler 工具，此工具可以动态实时监测模块的功耗，功耗曲线图可以放大，查看模块瞬时功耗细节：

BGM220 蓝牙套件开箱总结

BGM220 蓝牙模块无线入门套件基于Silicon Labs的EFR32BG22蓝牙无线芯片，延续和继承了 Silicon Labs 公司在无线低功耗蓝牙芯片方面的领先优势和各种软硬件配套资源，同时又提供了两种新的产品形式，SiP封装形式的蓝牙模块和 PCB 封装形式的蓝牙模块。

SiP 封装模块以超紧凑的体积，为超小型电子产品增加蓝牙连接能力提供了可能，PCB 封装以更大的体积换取更好的无线性能和覆盖范围。 

两种产品形式都拥有极高的集成度，晶振、射频匹配电路和天线全集成，极大减少了外围电路的难度，提升了产品的稳定性、可靠性，降低硬件工程师的设计难度，降低产品嵌入蓝牙模块的难度，让 Silicon Labs 的蓝牙产品更快更容易落地上市。