【产品】三元电子推出的高强度系列导热垫片，导热率好，具有强度高、回弹性高、可靠性佳等特性

时间： 2023-05-27 来源：三元电子

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三元电子推出的高强度系列导热垫片，是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能、高强度的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热器或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻达到有效的填充效果，并且高强度，不易破损，具有一定的抗穿刺、抗剪切和抗撕裂能力。

产品特性

◾良好的导热率，低热阻

◾材料柔软，低应力，良好的填充效果，对元器件无损伤

◾绝缘性和阻燃性优越

◾高强度、高回弹性、可靠性佳

产品应用

◾产品广泛用于电子通讯设备、LCD和PDP平板显示器、车用电子产品、新能源汽车等

存储和有效期

◾最佳使用期限：12个月

◾最佳储存条件：15℃~35℃/0-65%RH包装储存

产品规格

◾标准尺寸一般为470mm*470mm

◾多种厚度可供选择

◾尺寸可依据需求进行裁切

◾产品表面带有自然弱粘性

◾为了拆卸方便，可对其中一面做去粘性处理

◾也可在产品表面贴合PI膜或者导热绝缘片，以增加电气隔离和耐磨等特性

◾还可在产品表面增加玻纤层，以增加产品强度。

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典型性能

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