【经验】Vincotech(威科)IGBT功率模块热行为分析
在工作过程中半导体的结温会增加,当热能超过元件的公差阈值,就会显著降低半导体的寿命,所以必须使用冷却系统将积聚的热能消散掉。工程师需要在工作模式下了解半导体的结温,以确保元件的可靠性。由于结不直接与散热器连接,因此在散热器计算中必须包括结与其冷却系统之间的热阻。本文以VINCOTECH(威科)推出的10-0B066PA010SB-M993F09系列IGBT功率模块为例来说明其热特性,并描述Vincotech电源模块中集成NTC热敏电阻的用途和优点。
Vincotech(威科)推出的10-0B066PA010SB-M993F09系列功率模块,采用绝缘栅门极晶体管(600V)技术,安装了单螺杆散热器,具有更好的散热性能,采用紧凑型flowPACK 0B封装,尺寸小,寄生电容极小,具有快速安装的优势,可应用在工业变频器、光伏逆变器、开关电源等。
图1:有和没有基板的10-0B066PA010SB-M993F09系列功率模块
上图是10-0B066PA010SB-M993F09系列IGBT功率模块设置的两个变体,一个是用基板填充的,另一个没有。基板引入附加层,其直接影响功率模块的热特性。Vincotech模块底板的导热系数很高,因此有基板的模块的热扩散比没有基板的模块更广;散热器连接的质量也会影响热性能。Vincotech推出的功率模块经过预先弯曲,可在整个连接表面上实现均匀的压力,从而降低了传热阻力。 但是,仍然需要使用导热油脂来平衡表面上的局部凹陷。Vincotech也可以提供这种材料,使用导热油脂是一个非常方便的热传递方法,它是一种预涂的导热材料,这种材料可确保恒定的传热速率。
表征功率模块的热行为
Rth描述了热阻,其表示给定材料抵抗热流的能力。半导体应用的这个关键的准静态参数可通过以下公式来定义。其中T1为测量点1的温度(例如结温),T2为测量点2的温度(例如散热器温度),Pth为功率损耗。
另外,不同冷却方式对Rth的影响也不同。在某些情况下,即使内部模块配置相同,计算出的Rth也会因模块而异。差异可归因于测量ΔT的方法和散热器的类型。 在Vincotech的测试装置中,模块安装在水冷铜散热器上,所以半导体,DCB和底板内的热量扩散非常少。因此,Rth(j-s)在具有非强制冷却元件或具有较低导热性的其他散热材料(例如铝)的测量装置中较高,而导热油脂的类型及其层厚度也对Rth产生很大影响。测量表明,在相同条件下测量时,使用Vincotech相变材料的Rth(j-s)比普通导热油脂低近30%。同时,在风冷测试装置中表征的Rth(j-s)比在水冷系统中低约10%。
图2:模拟 - 水冷散热器与风冷散热器热成像图
如上图所示,两种冷却方法产生明显不同的热扩散模式。使用水冷式散热器,温度传播得更加均匀,从而热量通过窄通道很好地散发。风冷系统内的散热稍微差一些,但热扩散范围更宽。这就是为什么尽管水冷散热器是更有效的冷却方法,但风冷系统能产生更好的Rth。
Rth值有助于工程师在测试和标准操作期间了解半导体的温度,10-0B066PA010SB-M993F09系列功率模块内置一个NTC热敏电阻(Vincotech在大多数功率模块中都包含一个NTC热敏电阻),可以轻松获得该值,实时监测内部温度变化。但是需要注意,集成的NTC热敏电阻通常距离功率元件很远,有时甚至不在同一个DCB上,因此检测到的NTC温度与结点或散热器温度之间始终存在差异。在监测操作系统时,必须将这种差异考虑在内。
图3:典型的NTC位置
此外,NTC值很大程度上取决于热扩散。在极少发生扩散的系统中,映射温度比在较宽模式下传播热量的冷却方法低。分析这种行为并获得更准确的当前温度读数是很重要的,测量与估计结合起来才能对NTC做较好的评估。
图4:10-0B066PA010SB-M993F09系列功率模块内的热扩散
开发过程中的热测试 :
建议在开发电力电子系统时,在热应力下测试器件。大多数Vincotech功率模块都内置了NTC热敏电阻,一些没有内置热敏电阻的模块外壳应该旁边放置热电偶。因为热电偶在组合材料中的热传播方式不同,所以热电偶的位置非常重要。即使是二者定位的微小变化也会导致ΔT与Rth之间出现巨大差异 ;Vincotech建议根据IEC60747-15标准测量模块的温度。应从散热器底部钻一个孔,将热电偶定位在接触面中点的正下方,并根据内部电路,在其他一些预期的热点处定位。并且应尽量减少测量点的数量,以防止干扰。
图5:热电偶的推荐位置
工程师必须从根本上了解设计的系统的热行为,这样才能更好的选择功率元件。Vincotech数据表中给出的热阻是最坏的情况,因此基于这些参数设计的系统足够可靠。在某些关键热环境下,可能需要精确地分析热扩散和由此产生的Rth。当对包含功率模块和散热器的整个系统进行热测量时,得到的Rth将与Vincotech的最坏情况数据表值不同。这是因为不同冷却方式传播热量模式的不同,使用内部NTC热敏电阻监测散热片温度有助于深入了解热行为并提高安全性。在读取这些读数时,必须考虑NTC值与实际温度之间的差异。如果所选模块中没有集成热敏电阻,建议将NTC热敏电阻安装在靠近功率模块的位置。
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产品型号
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品类
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SUB-TOPOLOGY
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PRODUCT LINE
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VOLTAGEIN(V)
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CURRENTIN(A)
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MAIN CHIP TECHNOLOGY
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HOUSING FAMILY
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HEIGHTIN(mm)
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ISOLATION
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V23990-K429-A40-PM
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IGBT功率模块
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CIB-KE-NTC
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MiniSKiiP® PIM 3
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1200
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75
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IGBT4
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MiniSKiiP® 3
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16
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Al2O3
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选型表 - VINCOTECH 立即选型
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