歌尔发布支持高通Snapdragon Sound™技术的新型TWS耳机参考设计
近日,歌尔推出了支持高通Snapdragon Sound™技术的新型TWS耳机参考设计Rox,旨在帮助采用Qualcomm®Snapdragon Sound™技术的厂商加速商业化进程。Rox采用Qualcomm®QCC5141蓝牙音频SoC(系统芯片),可为消费者提供高清音乐,清晰的语音通话和超低延迟的游戏音频体验,以及快速稳定的蓝牙连接和更长的续航时间,可用于TWS耳机或其他蓝牙音频设备。
Rox旨在帮助终端厂商的TWS耳机产品快速满足Qualcomm®Snapdragon Sound™认证对耳机延迟、语音通话质量、音乐质量和连接性等方面严格的指标要求。它的每一侧都采用了歌尔自主研发的3个高信噪比麦克风和1个SBS(超动态平衡扬声器)。Rox有高质量的音频性能:可根据射频环境质量自动调整码率;支持高清音频和超清晰语音通话;支持游戏模式下超低音频时延,手机耳机全链路音频时延只有88毫秒;支持高性能混合ANC(主动降噪),降噪深度可达40dBm,是当下真无线降噪领域第一梯队。歌尔还可以直接为厂商调试各种声学参数,从而减少产品开发时间和成本。此外,Rox在功耗表现上也非常突出,主动降噪开启状态下电池续航长达5小时。
高通公司今年3月份推出的Snapdragon Sound™音频技术,是一套硬件和软件技术结合的解决方案,旨在为智能手机、无线耳机和其他耳机设备以及设备彼此之间提供无缝的、身临其境的音频体验。歌尔深耕声学多年,可为声学产品提供涵盖工业设计、电子设计、机械设计、射频、天线设计、声学设计、软件设计、产品测试和最终量产服务的一站式解决方案。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 141
本文由Amy转载自歌尔微电子,原文标题为:歌尔发布支持高通Snapdragon Sound™技术的新型TWS耳机参考设计,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
评论
全部评论(141)
-
小小强 Lv4. 资深工程师 2021-06-03歌尔是音频行业的龙头,其生产的耳机遍布全球,汽车中的兰博基尼!
-
lxmgday Lv7. 资深专家 2023-07-13。
-
妞妞 Lv6. 高级专家 2023-01-05学习
-
用户50135981 Lv4. 资深工程师 2022-12-31学习
-
用户50135981 Lv4. 资深工程师 2022-12-31学习
-
活影忍者 Lv7. 资深专家 2022-12-27了解一下
-
斯蒂芬玉田 Lv7. 资深专家 2022-12-26学习
-
李小杰啊 Lv5. 技术专家 2022-12-21学习
-
树临风 Lv5. 技术专家 2022-12-19学习
-
奔奔 Lv7. 资深专家 2022-12-18学习
相关推荐
创新科技ZEN AIR真无线耳机搭载两颗敏芯MEMS麦克风,助力主动降噪/环境模式
作为创新科技旗下新一代TWS耳机,Creative ZEN AIR以“轻!时尚”为主题,为消费者提供了一款轻巧便携,质感出色又具有品牌特色的产品。全新的外观设计,钢琴烤漆工艺打造的充电盒,质感厚重,没有廉价的塑料感;柄状的入耳式耳机,层次感丰富,佩戴舒适亲肤。耳机内部搭载了10mm钕制发声单元,两颗敏芯股份MEMS麦克风,内置软包扣式电池,容量0.222Wh。
歌尔微电子推出表面贴装的微型麦克风,提供防水设计,可抑制GSM/TDMA噪声及RF噪声
歌尔微电子推出的微型麦克风,采用表面贴装技术,能够抑制GSM/TDMA噪声及RF噪声,差分输入模式可提高AOP、SNR,具有优秀的声学性能,且体积小巧,可提供防水设计,适用于一系列的消费类电子产品。
歌尔推出新一代扬声器及模组,智能手表/眼镜、手机/平板电脑、AI音箱、HiFi音响、汽车音响均有专利新品
4月15日,歌尔股份有限公司在深圳举行扬声器技术分享会,在智能手表/眼镜、手机/平板电脑、AI音箱、HiFi音响、汽车音响等产品应用上结合用户痛点和客户需求,推出了新一代扬声器技术方案。
敏芯微(MEMSENSING)MEMS芯片选型指南
目录- 公司简介 硅麦克风 加速度传感器 气压计 电子烟压力传感器 骨振动传感器 力传感器
型号- MSM261D4030Z1CM,MSM261D4020H1CPM,MSA310,MSM261DHT001,MSB112S,MSM381ACT001,MSM381A3526H9BPC,MSPC110-ADS1,MSM381ACP003,MSA311,MSM381A2718Z6EM2,MSM261D3526H1CPM,MST706,MST705,MSPC01-GDL6,MSPC01-GDL7,P210L,MSM421A3722H9KR,MST701,MSPC01-GDL1,MSM381A3729Z9E-C,MSM421A2718H9KR,MSP881,MSP880,MSM381ADB001,MSM371DDB005,MSM421A3729H9KRMC,MSM381ACB026,MSM381A2718Z9EM2E,MSM261D4030H1CPM,MSB113S,MSPC500-ADS1,MSM381A2718Z9EM2,MSPC15M-ADS1,MSM381A2718Z9EM3,MSM381ACB022,MSM381A2718Z9ZM2,MSM261D3526Z1CM,MSM381A3729H9BPC,MSM381A3526Z9BMC
TDK InvenSense推出带有I²S接口的低功耗MEMS麦克风T5848,带声学活动检测功能,支持IoT和AI应用
TDK株式会社宣布在全球范围内销售其InvenSense SmartSound™ T5848 I²S麦克风,以超低功耗实现智能关键词、语音命令和声音检测功能。T5848 I²S麦克风与T5838一起,利用其创新的声学活动检测功能支持边缘和生成式人工智能系统。
FN-Link路线图
描述- 这份资料详细介绍了Fn-Link Technology Ltd.的Fn-Link Roadmap,涵盖了RF Wi-Fi、Wi-Fi IoT/AIoT、BT/BT IoT/Speech/Sub 1G、PLC/Radar/Router/Cat.1等多个领域的产品路线图。资料中包含了不同Wi-Fi版本(如Wi-Fi 4、5、6/7)的产品结构、应用场景、技术参数等信息,以及不同品牌(如NXP、RealTek、Bestechnic等)的产品对比。此外,还涉及了BT、PLC、Radar、Router、Cellular IoT等领域的相关产品和技术。
型号- N240,R110NB,6233,6131 SERIES,R110N,6192,K265G-UU,N240N-IB,4108N-S,2821,6161C-IC,8274B-XR,H2355E-U,4108 SERIES,P106W-U,H158 SERIES,E11DN-G,K255B-SR,6252M-PUC,R110C,8266,K265 SERIES,6222 SERIES,6220 SERIES,B100 SERIES,H132,U111H-R,H256,H255,6161B-R,Z115H-RI,5220D-UUQ,3121N,N200A SERIES,VOI721,6131,6252,8266 SERIES,6251,V200B-PR,U111A-SL,4108E-S,8922A,K265B-UU,H215E-UC,6251 SERIES,6233 SERIES,622X,4108,8296N-PR,9102S-R,K265,8124N-P,6221 SERIES,B200T-UA,H158,8276M-PU,B100,PE0211,L216A-SR,6235Z-RRB,CI-D0XGS08J,CI1302,U151B-R,E11SN-G,N200A,B200H-RR5,N200,6252B-PR,H258A-S,H132 SERIES,6162C-IC,P102W-U,6192 SERIES,C203N-S,BR8051A01,RTL8726E,RTL8730E,622X SERIES,8223X-SR,Q111N,3121N SERIES,6221N,6252B-PRC,6220HL-IF,CSK6011,P232X,L287B-SR,6162N-IC,CSK6012,8274N-PR,6189 SERIES,D232B-WB,6111E-UC,6252C-PUB,N280,V200,NM111-II2,9103S-R,N240 SERIES,H115E-U,3243E-U,3243A-S,7221A-SRF,V200A-S,H256 SERIES,N200 SERIES,D211A-WC,V200E-U,RTL8720E,6161B-RB,G297N-DH,6252 SERIES,N100E-UW,H118A-S,S222T,6112D-UC,Q101N,CSK601X,6188,6221,6220,6223,6189,6222,V200Z-R,6223 SERIES,6188 SERIES,V200Z,V200Z SERIES,L297B-SR,X253T-IH,6162T-IC,J216A-SR,BL616U-00-Q2I,6221N SERIES,V200 SERIES,N280 SERIES
ESP32-Audio-Kit_V2.2规格书
描述- ESP32-Audio-Kit_V2.2是一款基于ESP32-A1S模块的音频开发板,集成了功放电路、麦克风、SD卡座和3.5mm音频接口等硬件。它支持WiFi和蓝牙通信,适用于家庭智能设备和智能音响等领域。
型号- ES8388,ESP32-AUDIO-KIT_V2.2,ESP32-A1S
敏芯股份MEMSensing Inside——2023消费电子拆解报告盘点
时光荏苒,转眼间我们迎来了2024年。回首2023,我们看到了敏芯人不断辛勤耕耘的成果,所谓研发之路道阻且长,守得云开见月明。作为中国本土MEMS产业先驱者,敏芯微致力于多品类MEMS传感器的研发与应用,为客户提供各类解决方案实现创新突破。本文一起来看看,2023年消费电子类部分应用产品的拆解报告。
【产品】DSP_BM70SM_V1.0蓝牙模块,供电电压3.3~4.2V,适用于穿带式蓝牙音频等
旭源亿推出的DSP_BM70SM_V1.0蓝牙模块,使用CSR8670蓝牙SOC,4.0蓝牙标准兼容蓝牙2.1+EDR,供电电压3.3~4.2V,发射功率+10bDm,适用于穿带式蓝牙音频,立体声蓝牙耳机,蓝牙麦克风,蓝牙音箱,其他人机交互设备等产品。
SPK18R1LM4H-1 Hyperion低功耗多模式数字底部收音孔SiSonic™麦克风
描述- 该资料介绍了Knowles公司生产的SPK18R1LM4H-1低功耗多模式数字底座硅麦克风。这款麦克风采用SiSonic™ MEMS技术,具有单比特PDM输出,适用于手机、智能手机、传感器和其他便携式电子设备。它具备低功耗、高信噪比、平坦频率响应等特点,支持多种性能模式。
型号- SPK18R1LM4H-1
TWS耳机产品应用方案
描述- 本资料详细介绍了世晶半导体(深圳)有限公司为TWS耳机产品提供的多种应用方案,包括静电浪涌防护(ESD)、过压保护(OVP)、USB充电/无线充电、电池、LED灯、麦克风(MIC)、天线、充电触点等。资料中列出了多种元器件的型号、封装、电气参数等信息,并提供了相应的应用方案和测试数据。
型号- SD31A01N102,SE5VFBN102,SD40A1N102,SD31A01N062,SVP5301,SME20N007SD,SE5VUBN102,SSE3V3XBN062,ST7VFHN102,SST5VXBN062,SME20P013SD,ST5VFBN062,SVPA2601,ST5VFN102,SME20P013DD,SEO24VFCN203,ST4V5FHN102,SME20N007DD,SE5VFBN062
【应用】采用混合降噪模式的麦克风,灵敏度-38dB,AOP 123dB,满足TWS耳机降噪需求
鉴于TWS耳机降噪需求,本文推荐志丰电子麦克风KMM3729113865AMM,优势有:灵敏度高,低失真,高AOP,工作电压范围宽1.5-3.6V,提高ANC降噪的效果,使人听感更好。
【应用】敏芯微打造高端MEMS麦克风产品矩阵,备受一线品牌TWS耳机和智能电子产品青睐
我爱音频网与大家分享2022年度都有哪些消费电子产品采用敏芯微电子产品,汇总发现有喜马拉雅、一加、OPPO、漫步者、Jabra、JBL、诺基亚等一众知名品牌采用了敏芯MEMS麦克风。
Cleer ACR II音弧开放式音乐智能耳机拆解:敏芯微MEMS麦克风ME49 D122用于通话降噪功能拾音
Cleer ACR“音弧”系列是国际智能声学品牌Cleer旗下开放式TWS耳机产品,目前已相继推出了Cleer ACR、Cleer ACR II两款产品,凭借着舒适佩戴的独特耳挂式设计、出色的听感和丰富的功能,热销各大互联网电商平台。同时,还荣获了当代好设计奖、德国IF设计大奖、深圳伴手礼、德国红点设计大奖等多个奖项。
电子商城
现货市场
服务
可根据用户的MOSFET管进行参数检测出具报告,静态参数最大电压:7500V、检测最大电流6000A;动态参数最大电压:3300V、检测最大电流:4500A。该测试标准满足GB、IEC及行业标准等,具备可靠性评估及老化实验能力。
实验室地址: 西安 提交需求>
可定制位移传感器量程范围10~600mm,该YWD型位移传感器表面有带刻度的透明窗☐,每毫米的变化量误差不超过3ue/mm,可在静态、准静态和低频动态下工作。主要指标:非线性<0.2%;供桥电压<10v;测试精度:0.01mm。
最小起订量: 1 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论